卷帶式覆晶薄膜（Chip on Film；COF）封裝、COF基板可望持續(xù)受到終端產(chǎn)品包括大尺寸4K UHD（分辨率3，840x2，160）液晶電視、OLED面板手機(jī)、采用LTPS制程的高端液晶面板手機(jī)等產(chǎn)品趨勢(shì)帶動(dòng)，相關(guān)業(yè)者包括驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的南茂、頎邦、COF基板廠易華電可望在2017年持續(xù)受惠。

全球液晶電視雖然進(jìn)入成熟市場(chǎng)，不過(guò)4K UHD液晶電視滲透率可望在今年突破30%，由于高分辨率電視需要更多LCD驅(qū)動(dòng)IC顆數(shù)，對(duì)于重視量能的后段封測(cè)業(yè)者南茂、頎邦營(yíng)運(yùn)來(lái)說(shuō)具有正面效益。頎邦先前已經(jīng)公布2016年12月合并營(yíng)收來(lái)到16.29億元，年增超過(guò)4成，創(chuàng)下單月歷史新高，第4季營(yíng)收48.71億元，季增4.5%，也寫下單季新高水準(zhǔn)，頎邦累計(jì)去年合并營(yíng)收172.56億元，較2015年168.63億元成長(zhǎng)2.33%，則為歷史次高。

觀察2017年?duì)I運(yùn)展望，市場(chǎng)看好今年4Kx2K的UHD液晶電視滲透率可望持續(xù)上揚(yáng)，帶動(dòng)頎邦大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC之卷帶式COF封裝業(yè)務(wù)成長(zhǎng)。而隨著全球面板產(chǎn)業(yè)變動(dòng)，大尺寸、高分辨率趨勢(shì)成為TV產(chǎn)品趨勢(shì)，未來(lái)甚至將提升到8K，4K UHD則可望持續(xù)取代Full HD機(jī)種，隨著UHD TV價(jià)格進(jìn)入甜蜜點(diǎn)，品牌大廠中高端已經(jīng)大量導(dǎo)入4K產(chǎn)品，訊源日益完備，整體4K生態(tài)體系逐步茁壯。南茂也可望受惠于4K UHD液晶電視的滲透率提升，12月?tīng)I(yíng)收16.77億元，年增6.53%，全年?duì)I收193.92億元，年減2.4%。

驅(qū)動(dòng)IC之封裝型態(tài)可區(qū)分為TCP（Tape Carrier Package）、COF（Chip on Film）及COG（Chip on Glass） 等3類，主流封裝技術(shù)原為TCP，因?yàn)榧夹g(shù)發(fā)展不斷高密度化，COF以覆晶接合方式，可使芯片與軟性基板可以極高密度相接合，由于封測(cè)技術(shù)朝晶圓顆粒持續(xù)微縮與細(xì)間距（Fine Pitch）制程趨勢(shì)發(fā)展。目前COF大多應(yīng)用于大尺寸面板，中小尺寸則以玻璃覆晶封裝（COG）為主流，不過(guò)隨著陸續(xù)有可撓式面板出現(xiàn)，COG較不適用于軟性顯示器，COF則可通吃O(shè)LED/LCD陣營(yíng)，受到相關(guān)業(yè)者的重視。

基板廠易華電則看好4K LCD TV面板、中小尺寸OLED、LTPS制程之TFT-LCD面板都需要采用COF封裝，COF基板需求增加，終端應(yīng)用包括電視、手機(jī)、穿戴裝置等等，易華電的雙面COF產(chǎn)品（2 Metal COF），也可搶入應(yīng)用可撓式面板的高端智能手機(jī)與穿戴裝置市場(chǎng)。易華電2016年12月自結(jié)合并營(yíng)收新臺(tái)幣1.24億元，較前年同期減少21.86%，累計(jì)去年全年合并營(yíng)收16.67億元，較前年15.88億元增加5%。

除此之外，頎邦、南茂等驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠，持續(xù)看好4K TV滲透率提升帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC顆數(shù)增加，量增有利于封測(cè)業(yè)者。另外，隨著整合觸控與顯示單芯片（TDDI）大量被品牌手機(jī)廠采用，TDDI芯片2017年才真正放量，有機(jī)會(huì)使得南茂、頎邦等業(yè)者第1季淡季營(yíng)運(yùn)衰退幅度縮減。