隨著AIGC的爆火，人工智能的發(fā)展將重塑基礎(chǔ)設(shè)施，海量數(shù)據(jù)的處理需求將帶來(lái)算力和網(wǎng)絡(luò)的迭代升級(jí)。大模型訓(xùn)練與推理在云數(shù)據(jù)中心完成，同時(shí)推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)的加速建設(shè)。在今年9月圓滿落幕的CIOE信息通信展上，眾多海內(nèi)外光通信企業(yè)都帶來(lái)了各自的拳頭產(chǎn)品，在接受現(xiàn)場(chǎng)直播采訪的過(guò)程中，800G、LPO、硅光技術(shù)等AI算力網(wǎng)絡(luò)相關(guān)上游技術(shù)及產(chǎn)品成為高頻詞匯...

Tips：光博君在文中僅整理了部分企業(yè)采訪內(nèi)容。

800G/1.6T光模塊

人工智能點(diǎn)燃算力需求，帶動(dòng)光模塊產(chǎn)品更新迭代。受益AI算力提升拉動(dòng)數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，同時(shí)AI驅(qū)動(dòng)光模塊往400G/800G/1.6T的高速率技術(shù)方向迭代。有知名廠商預(yù)計(jì)2024年1.6T光模塊的進(jìn)度主要為測(cè)試、認(rèn)證以及小批量需求，2025年將開(kāi)始真正的規(guī)模上量。 ? 全球算力供不應(yīng)求的大背景下，AI算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，因此對(duì)光模塊的帶寬要求和傳輸速率、覆蓋度等指標(biāo)有更高的要求，光模塊有望持續(xù)迭代升級(jí)和快速放量。1.6T光模塊作為一項(xiàng)高速傳輸技術(shù)，數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)1.6萬(wàn)億位每秒，能夠滿足人工智能應(yīng)用的高網(wǎng)絡(luò)帶寬需求，確保高效的數(shù)據(jù)傳輸和模型部署。在人工智能算法的訓(xùn)練和應(yīng)用過(guò)程中，大量的數(shù)據(jù)需要傳輸和處理，而高速、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸是保證算法模型能夠正確訓(xùn)練和快速部署的重要保障，當(dāng)前大算力應(yīng)用場(chǎng)景的快速發(fā)展將加速推動(dòng)光模塊從800G進(jìn)一步向1.6T演進(jìn)。 ?

源杰半導(dǎo)體 ? ?

經(jīng)過(guò)AI算力領(lǐng)域帶動(dòng)，可以明顯看到今年下半年需求量的大幅提升。無(wú)論從公司戰(zhàn)略布局或是客戶需求來(lái)看，來(lái)源于AI相關(guān)的部分占比很大，尤其是800G光模塊，未來(lái)市場(chǎng)前景非?？春??？梢哉f(shuō)，AI加速了高速光模塊市場(chǎng)發(fā)展及需求。

新易盛

人工智能浪潮帶來(lái)大量算力需求，需要海量高速光模塊。AI爆火，算力需求爆發(fā)，構(gòu)建了大量的算力資源，高速互聯(lián)是必不可少的組件，海內(nèi)外不少頭部廠商也在積極布局800G產(chǎn)品，滿足客戶未來(lái)需求，在人工智能浪潮里獲得更多機(jī)會(huì)。

旭創(chuàng)科技

過(guò)去十年是主要是云計(jì)算數(shù)據(jù)中心讓旭創(chuàng)得到了比較快速發(fā)展，如今AI時(shí)代，對(duì)光互聯(lián)要求更高、迭代更快，所以未來(lái)十年對(duì)高速光模塊需求更大，周期更快，對(duì)技術(shù)及產(chǎn)品的要求也會(huì)更高。

海信寬帶

首先，數(shù)通市場(chǎng)尤其是AI市場(chǎng)目前非常熱門，未來(lái)1-2年LPO技術(shù)路線、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用規(guī)模將逐漸明朗，50GPON產(chǎn)業(yè)鏈也會(huì)逐漸成熟；

其次，在市場(chǎng)層面來(lái)看，預(yù)計(jì)在未來(lái)2-3年內(nèi)800G將迎來(lái)井噴式增長(zhǎng)，1.6T數(shù)通光模塊也會(huì)逐步起量，這將給光模塊市場(chǎng)帶來(lái)非常好的推動(dòng)。

在傳輸相干市場(chǎng)，當(dāng)下處于400G相干光模塊批量出貨的時(shí)代，主要應(yīng)用是數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)、國(guó)內(nèi)骨干網(wǎng)升級(jí)等方面，在DCI市場(chǎng)帶動(dòng)下，光模塊廠商也有非常大的機(jī)遇。預(yù)計(jì)明年開(kāi)始無(wú)線前傳、50GPON模塊逐漸進(jìn)入試商用階段，期待它們未來(lái)2-3年會(huì)帶來(lái)更多新機(jī)遇和增量。

*以上部分內(nèi)容摘錄自CIOE 2023現(xiàn)場(chǎng)企業(yè)直播采訪

硅光集成

場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole在其新版報(bào)告中估計(jì)，硅光子集成電路市場(chǎng)規(guī)模在2022年將達(dá)到6800萬(wàn)美元，預(yù)計(jì)到2028年將超過(guò)6億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為44%。推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要因素是用于高速數(shù)據(jù)中心互連和對(duì)更高吞吐量及更低延遲需求的機(jī)器學(xué)習(xí)的800G可插拔光模塊。 ? 市場(chǎng)增長(zhǎng)可歸因于對(duì)基于云端的服務(wù)和5G技術(shù)的需求激增，以及光電子技術(shù)的進(jìn)步。整體因素包括了，快速成長(zhǎng)的工業(yè)4.0、越來(lái)越多的產(chǎn)業(yè)采用IoT設(shè)備、電信產(chǎn)業(yè)需求不斷成長(zhǎng)、筆記型電腦和智慧手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用增加，以及新一代的設(shè)備已轉(zhuǎn)向由人工智慧(AI)驅(qū)動(dòng)發(fā)展。 ?

對(duì)于硅光子市場(chǎng)成長(zhǎng)的貢獻(xiàn)因素（source：Research Nester） ? 硅光子市場(chǎng)依照零組件領(lǐng)域可區(qū)分為，光波導(dǎo)、調(diào)變器、光感測(cè)器、雷射。其中雷射的部分，預(yù)計(jì)到2035年將成為最大的市場(chǎng)占有硅光子零件，約為35%。而在應(yīng)用產(chǎn)品方面則可區(qū)分為收發(fā)模組、電纜、光開(kāi)關(guān)、感測(cè)器、光衰減器、其他。 ?

根據(jù)硅光子市場(chǎng)產(chǎn)品分類的比例統(tǒng)計(jì)。（source：Research Nester） ?

POET

對(duì)于光通信行業(yè)來(lái)說(shuō)，因?yàn)閏hatGPT的產(chǎn)生，大家對(duì)于800G光模塊需求處在急速上漲的過(guò)程中，接下來(lái)各模塊廠商都將陸續(xù)推出相關(guān)產(chǎn)品，能快速做出成本可控、性能好的集成方案，無(wú)疑將成為非常優(yōu)秀的方案。

聯(lián)合微電子

硅光集成領(lǐng)域最近得到了資本市場(chǎng)的高度關(guān)注，從市場(chǎng)的角度來(lái)說(shuō)，目前整體規(guī)模還不算大，處于爆發(fā)前夜。今年以來(lái)，chatGPT及高性能計(jì)算都在大力推動(dòng)行業(yè)快速發(fā)展，在展會(huì)上也可以看到短距離高速互聯(lián)模塊需求旺盛，我相信硅光領(lǐng)域也可以借助短距光傳輸技術(shù)發(fā)展有很好的前景。

國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心

對(duì)于光電子技術(shù)來(lái)說(shuō) 我們比較看好的是未來(lái)光電融合的發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)在AI和chatGPT高技術(shù)應(yīng)用環(huán)境催生下，算力網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)要求高密度高速光互聯(lián)產(chǎn)品需求日益增加，尤其是以硅光技術(shù)為代表的集成光電子技術(shù)、光電融合技術(shù)會(huì)在將來(lái)更大的應(yīng)用，這也是業(yè)界專家普遍看好的趨勢(shì)。

眾瑞速聯(lián)

AI+傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的升級(jí)，給整個(gè)光通信市場(chǎng)帶來(lái)了新的希望，全球互聯(lián)網(wǎng)廠商都釋放了較好的預(yù)期。未來(lái)公司也看好硅光領(lǐng)域發(fā)展，將專注以自身硅光技術(shù)為基礎(chǔ)，持續(xù)為光模塊廠家及終端客戶提供全套硅光方案。

*以上部分內(nèi)容摘錄自CIOE 2023現(xiàn)場(chǎng)企業(yè)直播采訪

LPO/CPO

作為AI算力環(huán)節(jié)中國(guó)產(chǎn)化程度最高的環(huán)節(jié)之一，光模塊技術(shù)儲(chǔ)備前沿核心產(chǎn)品，CPO和LPO等新一代技術(shù)在降低光模塊成本及功耗上作用顯著，有望成為性價(jià)比最高的選擇。

LPO（線性驅(qū)動(dòng)可插撥光模塊），主要運(yùn)用于高速光模塊領(lǐng)域，就是通過(guò)線性直驅(qū)技術(shù)替換傳統(tǒng)的DSP，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)降功耗、降延遲的優(yōu)勢(shì)，但系統(tǒng)誤碼率和傳輸距離有所犧牲，該技術(shù)適用于數(shù)據(jù)中心等短距離傳輸場(chǎng)景。值得注意的是，LPO方案需要和交換機(jī)進(jìn)行配合，對(duì)光模塊廠商在產(chǎn)業(yè)內(nèi)上下游合作協(xié)同要求更高。當(dāng)前不光是高速光模塊公司，包括交換芯片廠家、交換設(shè)備廠家、超算公司都在積極投入，整個(gè)業(yè)界的上下游都在關(guān)注LPO進(jìn)展。

CPO（Co-packageoptics）技術(shù)指的是在芯片封裝過(guò)程中，將光學(xué)器件與芯片封裝在一起，通過(guò)光引擎?zhèn)鬏敼?a target="_blank">信號(hào)。CPO技術(shù)的商業(yè)化和市場(chǎng)應(yīng)用正在逐步展開(kāi)，并已在部分領(lǐng)域取得了初步成果。以互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心為例，CPO技術(shù)可以提供高速率、低功耗的光纖互聯(lián)，為大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的通信需求提供解決方案。此外，CPO技術(shù)還具有廣泛的應(yīng)用前景，如通信網(wǎng)絡(luò)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和智能制造等領(lǐng)域。

從綜合性能來(lái)看，光電共封方案（CPO）在綜合性能上表現(xiàn)最優(yōu)，是有望最有潛力實(shí)現(xiàn)高集成度、低功耗和低成本的封裝方案。但是由于目前的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)鏈尚不成熟等原因，短期內(nèi)難以大規(guī)模應(yīng)用。而線性直驅(qū)方案（LPO)更易實(shí)現(xiàn)且同時(shí)具備功耗低、低延遲等優(yōu)勢(shì)，能夠高度契合 AI 計(jì)算中心短距離、大帶寬、低功耗、低延時(shí)的需求，短期內(nèi)更容易實(shí)現(xiàn)，但是在未來(lái)更長(zhǎng)距離以及更高速率方案的可行性可能存在一定的挑戰(zhàn)。

奇芯光電

隨著光模塊整體傳輸速率越來(lái)越高，在功耗和集成度上問(wèn)題非常明顯，目前在產(chǎn)業(yè)鏈主要有兩個(gè)解決方案：第一個(gè)是在電學(xué)領(lǐng)域基于線性驅(qū)動(dòng)的LPO方案， 即將數(shù)字處理部分從光模塊中移除，放到交換芯片中，從而減少光模塊整體功耗；第二個(gè)是基于光子集成技術(shù)的光學(xué)共封裝CPO方案， 基于光子集成技術(shù)，將光芯片和電芯片封裝在一起，從而大幅度節(jié)省兩者之間的距離，降低信號(hào)驅(qū)動(dòng)所需功耗。

劍橋科技

當(dāng)下的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，肯定是朝速率越來(lái)越快的方向發(fā)展。目前800G光模塊已在起步階段，我們的研發(fā)進(jìn)度也已經(jīng)到了1.6T，相信最近幾年也會(huì)開(kāi)始上量。受益于AI帶動(dòng)各大廠商對(duì)算力需求增大，在速率越來(lái)越快的同時(shí)，價(jià)格、功耗的要求也越來(lái)越低，如何尋找新技術(shù)、新材料來(lái)降低光模塊價(jià)格及功耗，對(duì)光模塊廠商來(lái)說(shuō)非常重要。相信如LPO等新技術(shù)，會(huì)成為未來(lái)一個(gè)重要發(fā)展方向，市場(chǎng)規(guī)模也將增大。

審核編輯：黃飛