據(jù)***電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站引述行業(yè)消息人士稱，在目前的手機(jī)芯片“三國(guó)演義””格局中，高通主導(dǎo)了高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊兩家分享中端和低端芯片市場(chǎng)。

　　在展訊擴(kuò)大市場(chǎng)份額的同時(shí)，高通和聯(lián)發(fā)科之間也在發(fā)生份額轉(zhuǎn)移。據(jù)分析，自從2016年下半年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科由于在Cat 10基帶處理器上市上出現(xiàn)行動(dòng)遲緩，造成了被動(dòng)局面。

　　推出集成有Cat 10調(diào)制解調(diào)器的手機(jī)芯片較晚，對(duì)聯(lián)發(fā)科自2016年下半年以來(lái)的業(yè)績(jī)產(chǎn)生了負(fù)面影響。由于在手機(jī)芯片市場(chǎng)上大打價(jià)格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科毛利率由近50%下跌至35%。

　　上述消息人士稱，借助有競(jìng)爭(zhēng)力的10納米工藝Helio X30系列芯片，今年下半年聯(lián)發(fā)科將在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)東山再起。另外，即將發(fā)布的有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，將幫助聯(lián)發(fā)科改進(jìn)其成本結(jié)構(gòu)。

　　DIGITIMES表示，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃今年晚些時(shí)候推出利用臺(tái)積電12納米工藝制造的全新系列手機(jī)芯片。新款芯片將具有聯(lián)發(fā)科極具競(jìng)爭(zhēng)力的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

　　消息人士指出，從今年上半年起，高通獲得了聯(lián)發(fā)科客戶的訂單，其中包括Oppo、vivo、小米和魅族。Oppo、vivo、小米都為它們的高端智能手機(jī)配置了高通驍龍835芯片。

　　傳統(tǒng)上魅族逾90%智能手機(jī)使用聯(lián)發(fā)科解決方案，目前已經(jīng)把部分訂單給了高通。

　　DIGITIMES稱，借助6和4系列芯片，高通擴(kuò)大了在中國(guó)中端和入門級(jí)智能手機(jī)市場(chǎng)的存在。不過(guò)，由于高通提供的折扣低于中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，它能否在中、低端市場(chǎng)上繼續(xù)“攻城掠地”還有待觀察。

　　借助其經(jīng)濟(jì)的平臺(tái)，展訊通信在入門級(jí)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)仍然有競(jìng)爭(zhēng)力，但在中端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不如聯(lián)發(fā)科。據(jù)上述消息人士稱，領(lǐng)導(dǎo)2017年智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的，將仍然是高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信，三家公司將繼續(xù)擴(kuò)大它們的主導(dǎo)地位。