Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一個新的近距離通信(NFC)芯片系列，該系列芯片可促進NFC技術(shù)在消費電子產(chǎn)品中的大量采用。這些新推出的芯片同時滿足了對功耗、尺寸和功能的要求，提供了設(shè)備制造商所需的先進功能，可促進NFC技術(shù)在消費電子產(chǎn)品中的采用。

　　新的Broadcom? BCM2079x系列芯片采用40nm CMOS工藝技術(shù)制造，功耗降幅高達90%多，組件數(shù)量和占板面積均減少40%，是市場上最小、最低功耗的NFC解決方案。這些NFC控制器獨立于平臺，分別或同時支持多種安全元件和SIM卡。此外，Broadcom的先進的Maestro中間件使NFC實現(xiàn)更多新應(yīng)用，通過與設(shè)備內(nèi)的藍牙和Wi-Fi功能無縫結(jié)合，在用戶界面和媒體共享方面激發(fā)新的創(chuàng)新。

　　NFC技術(shù)的加速采用將徹底改變智能手機的用途，使智能手機突破非接觸式移動支付和電子票務(wù)的使用范疇，從根本上簡化手機與其他設(shè)備的互連，例如與藍牙耳機以及支持Wi-Fi的數(shù)字電視的互連。NFC技術(shù)的迅猛采用將有助于擴大智能手機的用途，由于能在設(shè)備之間實現(xiàn)簡單、安全的互連，同時能通過觸摸一下手機而得到服務(wù)，因此一系列新型應(yīng)用將因此而產(chǎn)生。

　　技術(shù)優(yōu)勢：

　　?降低功耗：

　　低功耗目標探測模式采用了Broadcom的創(chuàng)新性低功耗技術(shù)，將輪詢功耗降低超過90%，因此可延長電池壽命。

　　支持現(xiàn)場能量收集，使芯片能從環(huán)境中吸取能量，因此即使手機電池沒電了，芯片依然能支持交易的進行。

　　?減少占板面積，降低設(shè)計復(fù)雜性：

　　業(yè)界尺寸最小的芯片，集成了更多外部組件，降低了解決方案的總體材料(BOM)成本。

　　易于與Broadcom的InConcert? BCM4330藍牙、Wi-Fi和FM組合芯片配對，可實現(xiàn)全面互連的解決方案。

　　包括Maestro?中間件在內(nèi)的、完整的Broadcom軟件包使得端到端的解決方案更加完美，可降低設(shè)計復(fù)雜性、提供創(chuàng)造性的互連選擇并促使產(chǎn)品更快上市。

　　?為靈活地實現(xiàn)所有業(yè)務(wù)模式和未來的無線創(chuàng)新提供支持：

　　僅NFC控制器集成了基于交易的應(yīng)用ID(AID)路由，以在單一設(shè)備中同時支持多種安全元件(SIM卡和非SIM卡)。

　　多種單線協(xié)議(SWP)接口允許集成基于標準的SIM卡和嵌入式安全元件。

　　Broadcom還與NFC論壇展開了緊密合作，以定義標準并促進標準的制定，從而確保與其他NFC設(shè)備的互操作性。