全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司(納斯達克全球交易代碼:ISIL)今天宣布推出業(yè)內(nèi)首款30A全密封式電源模塊---ISL8225M。ISL8225M提供業(yè)內(nèi)最高功率密度,同時可顯著簡化高性能板載電源解決方案的設計。
ISL8225M提供100W輸出功率,在印刷電路板上的占位面積只有17 mm2。兩路15A輸出可單獨使用,也可結(jié)合在一起提供30A的電流。均流和相位交錯功能支持多達六個模塊并聯(lián)來提供180A的輸出電流。卓越的效率和低熱阻特性使其無需散熱器或風扇也能全功率工作。
設計高性能板載電源從未像現(xiàn)在這樣簡單——只需不多幾個外置元件即可構(gòu)建非常密集和可靠的電源解決方案。同時,具有外部引線的QFN封裝也有助于探針測量和肉眼焊點檢查。
特性和優(yōu)點
兩路15A或單路30A的輸出電流能力,印刷電路板占位面積僅17 mm2
4.5V - 20V 輸入電壓范圍
0.6V - 6V 輸出電壓范圍
最多可并聯(lián)六個模塊來支持180A輸出電流
無需散熱器或風扇也能全功率工作
QFN封裝外部引線有助于探針測量和肉眼焊點檢查
定價與供貨
采用17mm x 17mm QFN封裝的ISL8225M現(xiàn)已開始供貨,產(chǎn)品單價48.85美元,500件起訂。
關于Intersil
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