PCB水平電鍍技術(shù)
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計？
2023-08-10 14:31:001278 
485芯片有何功能？485芯片的接收端口與發(fā)送端口有何作用？
2021-11-18 06:31:04
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。 二、水平電鍍原理簡介 水平電鍍與垂直
2018-08-30 10:49:13
。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。 二、水平電鍍原理簡介 水平電鍍與垂直
2018-08-30 10:07:18
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問題,PCB電鍍問題,PCB電鍍層的常見問題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面，從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應原理是怎樣的？主要組份：硫酸銅60--90克/升 主鹽，提供銅源 硫酸8--12% 160---220克/升 鍍液導電，溶解銅鹽，鍍液深度能力
2016-08-01 21:12:39
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。 3、金缸控制 現(xiàn)在才說到金缸
2018-09-13 15:59:11
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有
2013-10-11 10:59:34
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
，圖形電鍍鍍銅用電流密度14.5ASF*65分鐘生產(chǎn)有夾膜，建議圖電用≦11ASF電流密度試FA?！ ×€人心得與總結(jié) 本人從事PCB多年工藝經(jīng)驗總結(jié)來看，基本上每家PCB廠做線寬線隙小的板
2018-09-20 10:21:23
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計和制造PCB 板的設(shè)計、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請問PCB板電鍍時板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
PCB板的線寬與電流有何關(guān)系？PCB板的覆銅厚度與電流有何關(guān)系？
2021-10-08 06:42:46
PCB板的走線寬度與電流有何關(guān)系？PCB板的覆銅厚度與電流有何關(guān)系？
2021-10-09 09:26:17
`請問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
請問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
的合適程度如何控制呢? 至于采用水平式的孔化電鍍加工多層PCB板中的微導通孔情況未見有詳細的報導，但人們可以想象得到，對于PCB板上厚徑比不大時，采用水平式孔化電鍍應能得到可靠性的電氣互連的。而對
2017-12-15 17:34:04
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
PCB的電流與線寬有何關(guān)系？PCB設(shè)計時銅箔厚度，走線寬度和電流有何關(guān)系？
2021-10-14 06:42:59
有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學反應過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達到了很高的水平。 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面
2009-04-07 17:07:24
大量的氧化氮劇毒氣體。 11.鍍前處理對電鍍層的質(zhì)量有何影響? 答:從長期的生產(chǎn)實踐證明，電鍍生產(chǎn)中所發(fā)生的質(zhì)量事故，大多數(shù)并不是由于電鍍工藝本身所造成。多半是由于金屬制品的鍍前處理不當所致。將別是鍍層
2019-05-07 16:46:28
的、計算機控制的電鍍設(shè)備的開發(fā)，進行有機物和金屬添加劑化學分析的高復雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學反應過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達到了很高的水平。 使金屬增層生長在電路板導線和通孔中有兩種標準的方法
2023-06-09 14:19:07
DCD是什么？DCD有何作用？STM32是如何進入中斷函數(shù)的？
2021-11-26 08:10:36
什么是服務器端？Nmap是什么？有何主要作用？DES是什么？
2021-10-19 07:07:11
PID是什么意思？PID有何作用？基于直流電機增加編碼器如何去實現(xiàn)閉環(huán)PID控制？
2021-08-31 06:38:00
RFID技術(shù)在資產(chǎn)管理中有何作用？
2021-05-18 06:52:52
什么是過采樣技術(shù)？STM32 ADC過采樣技術(shù)有何作用？
2021-10-21 06:36:13
STM32三種啟動模式對應的存儲介質(zhì)分別是什么？STM32芯片的BOOT管腳有何作用？
2021-11-03 06:45:58
TPL是什么？有何作用？TPL相關(guān)的源文件有哪些呢？
2022-03-02 07:18:01
Vivado設(shè)計套件有何作用？Verilog HDL是什么？STM32按內(nèi)核架構(gòu)分為哪些？
2021-10-11 07:22:12
不同的應用設(shè)備和應用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標準等等。上期講了PCB外層圖形電鍍處理方式，本期繼續(xù)為你展示PCB外層圖形電鍍處理方式。
2023-02-27 10:04:30
主系統(tǒng)是由哪些部分構(gòu)成的？主控總線有哪些呢？有何作用？
2021-10-26 07:00:36
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
什么是arduino呢？arduino有何作用呢？如何利用arduino去編寫程序呢？
2022-01-24 06:00:52
為什么要提出一種基于UWB的無線傳感器網(wǎng)絡定位技術(shù)？基于UWB的無線傳感器網(wǎng)絡定位技術(shù)有何作用？
2021-06-07 07:02:00
鍍銅，實現(xiàn) PCB 層與層之間的導通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。但其實，孔金屬化技術(shù)并不復雜，可以簡單的分為兩個部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
開放通道SSD是什么意思？開放通道SSD有何作用？
2021-11-09 06:27:57
發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。它的關(guān)鍵是應制造出相適應的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用
2018-03-05 16:30:41
數(shù)碼調(diào)變技術(shù)是什么？什么是多工技術(shù)？數(shù)碼調(diào)變技術(shù)與多工技術(shù)有何差異？
2021-05-18 06:14:06
什么是電阻器與電位器呢？電感線圈是什么？有何作用？怎樣去使用電感線圈呢？
2021-10-29 06:20:34
電流與PCB設(shè)計的線寬有何關(guān)系？電流與PCB設(shè)計的銅鉑厚度有何關(guān)系？
2021-10-09 08:16:59
開關(guān)電器中吹動電弧的方法可分為哪幾種？造成運行中的高壓電容器爆炸的原因是什么？電流互感器有何作用？
2021-09-24 06:07:12
直流有刷電機有何特點？直流有刷減速電機有哪些重要參數(shù)呢？直流有刷減速電機的驅(qū)動電路有何作用？
2022-03-01 06:49:19
移動電源輸出這樣處理有何作用？？移動電源輸出這樣處理有何作用？求指教
2014-07-31 13:46:54
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)
2018-09-19 16:25:01
PCB電鍍知識問答集錦
1、電銅缸里的主要成分是什么？有什么作用，具體的反應原理是怎樣的？
主要組份：
2009-03-20 13:38:15925 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）
2009-11-19 09:14:361482 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個必然的結(jié)果
2011-06-26 15:53:11732 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計和制造PCB 板的設(shè)計、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現(xiàn)吧。
2019-03-07 09:49:051292 
安費諾工業(yè)產(chǎn)品集團(簡稱安費諾工業(yè)部)/ 安費諾科技(珠海)有限公司，電氣互連系統(tǒng)的全球領(lǐng)導者，將連接器的外殼電鍍水平從標準鍍鎘提高為灰色鋅鎳電鍍 (Gray ZnNi)，以應用于最惡劣的環(huán)境。這種電鍍最初設(shè)計用于船舶行業(yè)，現(xiàn)已推廣應用到軍事和工業(yè)領(lǐng)域，以及所有要求符合 RoHS 標準的應用領(lǐng)域。
2018-05-19 10:57:002420 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長，是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制
2019-07-18 14:54:174970 本文主要詳細介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 水平電鍍技術(shù)，它是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應制造出相適應的、相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，在改進供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。
2019-06-26 14:51:177887 近年來隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展越來越迅速，印制電路板PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求，于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。
2019-08-16 15:49:001251 水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2020-04-03 17:42:501061 將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。
2019-11-17 11:17:292017 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能。
2019-08-23 08:52:341667 水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要，是個必然的結(jié)果。
2019-08-23 10:26:131188 我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。
2019-09-03 10:20:501841 PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計的電鍍會有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計和制造PCB 板的設(shè)計、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現(xiàn)吧。
2020-08-21 10:47:00
1 最近，當我們?yōu)榭蛻羯a(chǎn)柔性 PCB 時，我遇到了很多問題。問題圍繞材料展開，更具體地說，當我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時，為什么我們需要在這些設(shè)計上實施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 Brightener（光亮劑）的主要作用是促進銅結(jié)晶，Carrier（運載劑）的主要作用是抑制銅結(jié)晶。在進入電鍍銅缸前通常會把線路板放在一個高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進行浸泡。
2022-10-27 15:27:285173 多層板通孔的縱橫比超過５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。
2023-02-19 10:16:34709 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過程中，會有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導致
2023-05-25 09:36:54871 本文要點：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結(jié)構(gòu)延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續(xù)的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層
2022-07-02 14:26:40967 
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 我們在制作時，經(jīng)常會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742
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