PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9種常見(jiàn)的處理工藝，以及它們的適用場(chǎng)景，下面跟小編來(lái)一起看看吧。

1.裸銅板

優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒(méi)有被氧化的情況下)。

缺點(diǎn)：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化，無(wú)法使用于雙面板。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續(xù)將無(wú)法與探針接觸良好。

純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層，所以就需要在電路板加工中進(jìn)行表面處理。

2.OSP工藝板

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機(jī)物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了，焊錫就能夠把銅線(xiàn)和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜很不耐腐蝕，一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊接元器件了。

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：1.OSP透明無(wú)色，所以檢查起來(lái)比較困難，很難辨別是否經(jīng)過(guò)OSP處理。2.OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會(huì)影響電氣測(cè)試。所以測(cè)試點(diǎn)必須開(kāi)鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。OSP更無(wú)法用來(lái)作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤(pán)表面。3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理，打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。

3.熱風(fēng)整平(HASL)

熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。

在穿孔器件占主導(dǎo)地位的場(chǎng)合，波峰焊是最好的焊接方法，而HASL足以滿(mǎn)足波峰焊的工藝要求，當(dāng)然對(duì)于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度要求高的情況下多采用電鍍鎳/金的方法。

優(yōu)點(diǎn)：成本低

缺點(diǎn)：1.HASL技術(shù)處理過(guò)的焊盤(pán)不夠平整，共面性不能滿(mǎn)足細(xì)間距焊盤(pán)的工藝要求。2.不環(huán)保，鉛對(duì)環(huán)境有害。

4.鍍金板

鍍金使用的是真正的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了電路板成本的近10%。使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。即使是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃亮如初，若是使用了相同時(shí)間的銅、鋁、鐵，現(xiàn)在已經(jīng)銹成一堆廢品。

鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤(pán)、金手指、連接器彈片等位置。我們用的最廣泛的手機(jī)電路板的主板大多是鍍金板，沉金板，電腦主板、音響和小數(shù)碼的電路板一般都不是鍍金板。

優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)。鍍層致密，比較耐磨，一般用在邦定、焊接及插拔的場(chǎng)合。

缺點(diǎn)：成本較高，焊接強(qiáng)度較差。

5.化金/沉金(ENIG)

化鎳浸金(ENIG)，也稱(chēng)化鎳金、沉鎳金，簡(jiǎn)稱(chēng)化金與沉金。ENIG是通過(guò)化學(xué)方法在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin(約3~6μm)，外層的金的沉積厚度一般為2~4μinch(0.05~0.1μm)。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點(diǎn)：1.ENIG處理過(guò)的PCB表面非常平整，共面性很好，適合用于按鍵接觸面。2.ENIG可焊性極佳，金會(huì)迅速融入融化焊錫里面，焊錫與Ni形成Ni/Sn金屬化合物。

缺點(diǎn)：工藝流程復(fù)雜，而且想要達(dá)到很好的效果需要嚴(yán)格控制工藝參數(shù)。最麻煩的是，EING處理過(guò)的PCB表面在ENIG或焊接過(guò)程中很容易產(chǎn)生黑盤(pán)效益。黑盤(pán)的直接表現(xiàn)為Ni過(guò)度氧化，金過(guò)多，會(huì)使焊點(diǎn)脆化，影響可靠性。

6.化學(xué)鍍鎳鈀浸金(ENEPIG)

相比化鎳金，ENEPIG在鎳和金之間多了一層鈀，在置換金的沉積反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會(huì)保護(hù)鎳層防止它被交置換金過(guò)度腐蝕，鈀在防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象的同時(shí)，為浸金作好充分準(zhǔn)備。鎳的沉積厚度一般為120~240μin(約3~6μm)，鈀的厚度為4~20μin(約0.1~0.5μm)。金的沉積厚度一般為1~4μin(0.02~0.1μm)。

優(yōu)點(diǎn)：它的應(yīng)用范圍非常廣泛，同時(shí)化學(xué)鎳鈀金表面處理相對(duì)化鎳金表面處理可有效防止黑盤(pán)(Black Pad)缺陷引起的連接可靠性問(wèn)題，可以代替化鎳金。

缺點(diǎn): ENEPIG雖然有很多優(yōu)點(diǎn)，但是鈀的價(jià)格昂貴，是一種短缺資源。同時(shí)與化鎳金一樣，其工藝控制要求嚴(yán)格。

7.噴錫電路板

銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線(xiàn)路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無(wú)法像黃金一樣提供長(zhǎng)久的接觸可靠性。對(duì)于已經(jīng)焊接好的元器件沒(méi)什么影響，但是對(duì)于長(zhǎng)期暴露在空氣中的焊盤(pán)，可靠性是不夠的，例如接地焊盤(pán)、彈針插座等。長(zhǎng)期使用容易氧化銹蝕，導(dǎo)致接觸不良?；旧嫌米餍?shù)碼產(chǎn)品的電路板，大多是噴錫板，原因就是便宜。

優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳。

缺點(diǎn)：不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過(guò)小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產(chǎn)生錫珠(solder bead)，對(duì)細(xì)間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。在雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過(guò)了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類(lèi)似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問(wèn)題。

8.浸銀

浸銀工藝介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆(5~15μin，約0.1~0.4μm)。有時(shí)浸銀過(guò)程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問(wèn)題，一般很難量測(cè)出來(lái)這一薄層的有機(jī)物，分析表明有機(jī)體的重量少于1%。即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度。

優(yōu)點(diǎn)：浸銀焊接面可焊性良好，共面性很好，同時(shí)又不像OSP那樣存在導(dǎo)電障礙，但是作為接觸面(如按鍵面)時(shí)，其強(qiáng)度沒(méi)有金好。

缺點(diǎn)：浸銀有一個(gè)重要的問(wèn)題就是銀的電子遷移問(wèn)題，當(dāng)暴露在潮濕環(huán)境下時(shí)，銀會(huì)在電壓的作用下產(chǎn)生電子遷移，通過(guò)向銀內(nèi)添加有機(jī)成分可以降低電子遷移問(wèn)題。

9.浸錫

由于目前所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的，所以錫層能與任何類(lèi)型的焊料相匹配。但以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題，因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了之前的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。

浸錫的最大弱點(diǎn)是壽命短，尤其是存放于高溫高濕的環(huán)境下時(shí)，Cu/Sn金屬間化合物會(huì)不斷增長(zhǎng)，直到失去可焊性。錫的沉積厚度不低于40μin(1.0μm)是比較合理的，這樣才能提供一個(gè)純錫表面，以滿(mǎn)足可焊性要求。

審核編輯：劉清