pcb板制作的濕膜工藝的介紹
pcb濕膜工藝流程
1、操作流程如下
刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜
2、一般的雙面板工藝流程
刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→電鍍→去膜→蝕刻
pcb濕膜印刷包括
1、絲印——油墨粘度與粗焊類似，膜厚一般控制在10-15um；
2、預(yù)烘——75度25min（不同供應(yīng)商稍有不同，以油墨供應(yīng)商一同測(cè)試后提供的條件為準(zhǔn)）；曝光——21級(jí)6-8格；
3、加烤——110度10min（不同供應(yīng)商稍有不同，以油墨供應(yīng)商一同測(cè)試后提供的條件為準(zhǔn)）；
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