球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

編輯：黃飛

閱讀全文

芯片(407691) 芯片(407691)
LSI(27686) LSI(27686)
BGA(45902) BGA(45902)
CSP(27869) CSP(27869)
芯片封裝(30100) 芯片封裝(30100)

萊迪思推出晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP) MachXO2 PLD系列

萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越

2011-09-09 15:44:49

2095

BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析（BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-07-26 14:43:18

5179

芯片尺寸封裝技術(shù)解析

所謂芯片尺寸封裝就是CSP (Chip Size Package或Chip Scale Package)。JEDEC(美國EIA協(xié)會聯(lián)合電子器件工程委員會)的JSTK一012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，LSI芯片封裝

2023-09-06 11:14:55

565

BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？

內(nèi)存容量兩到三倍。在目前主板控制芯片組的設(shè)計(jì)中，BGA封裝技術(shù)得到廣泛應(yīng)用，成為集成電路封裝領(lǐng)域的主流?！　?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)采用圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面的I/O端子，優(yōu)點(diǎn)在于雖然I/O引腳

2023-04-11 15:52:37

BGA封裝設(shè)計(jì)規(guī)則和局限性

　　正確設(shè)計(jì)BGA封裝　　球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級封裝(CSP)，這種封裝外形

2018-09-05 16:37:49

BGA——一種封裝技術(shù)

加速了對新型微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā),諸如球形觸點(diǎn)陣列封裝(Ball grid array,簡稱BGA ) 技術(shù),芯片尺寸封裝(Chipscalepackage,簡稱CSP) 技術(shù),直接芯片鍵合

2015-10-21 17:40:21

BGA元器件庫元件的創(chuàng)建

第 2 部分：SOT（小外形晶體管）第 3 部分：BGA（球柵陣列）第 4 部分：QFN（四方扁平無引線封裝）

2019-10-12 08:22:57

BGA焊點(diǎn)虛焊原因及改進(jìn)措施

應(yīng)用越來越廣泛。常用的幾種BGA器件包括PBGA、CBGA、TBGA等。隨著BGA器件的不斷發(fā)展，目前已經(jīng)開發(fā)并應(yīng)用的微型BGA有uBGA及CSP，其封裝尺寸比芯片尺寸最多大20%，焊球最小為0.3mm

2020-12-25 16:13:12

BGA錫球焊點(diǎn)檢測(BGA Solder Ball)

BGA 錫球焊點(diǎn)檢測 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊點(diǎn)檢查機(jī) (BGA Scope)，是采用45°棱鏡的光學(xué)折射原理，從芯片側(cè)邊檢查BGA焊點(diǎn)接面(Solder Joint)、錫球

2018-09-11 10:18:26

封裝兩大類型

見圖7。BGA與PCB之間的連接裝配示意圖見圖8。 芯片尺寸封裝CSP (Chip Size Package)是近年來發(fā)展起來的一種新封裝技術(shù)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸

2018-08-23 08:13:05

封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP

、無阻抗IC白/藍(lán)膜片、長期高價(jià)求購封裝測試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍(lán)膜片、白膜片、IC硅片、IC晶

2020-12-29 08:27:02

芯片BGA封裝常用錫球直徑與球間距

RT，現(xiàn)在常用的BGA錫球直徑與間距是多少呢？希望大家踴躍討論下，謝謝!

2017-11-02 19:30:31

芯片封裝

以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子

2023-12-11 01:02:56

芯片封裝技術(shù)介紹

]。 BGA封裝方式經(jīng)過10多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即 BGA）。而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列

2018-11-23 16:59:52

芯片封裝知識

共面焊接，可靠性大大提高。 BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段。1987年，日本西鐵城(Citizen)公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片(即BGA)。而后，摩托羅拉、康柏等公司

2017-11-07 15:49:22

芯片封裝詳細(xì)介紹

存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點(diǎn)：　　1.插拔操作更方便，可靠性高?！　?.可適應(yīng)更高的頻率。四、BGA球柵陣列

2008-06-14 09:15:25

芯片焊接維修 BGA焊接植球焊接手工焊接

1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各種精密芯片；精密連接器的焊接2. 測試板.研發(fā)樣板.工程工控樣板.產(chǎn)品

2020-03-01 14:43:44

芯片的封裝發(fā)展

，重量減輕3/4以上。4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。5.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。九．CSP 芯片尺寸封裝隨著全球

2012-05-25 11:36:46

Endicott Interconnect投放系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)

代替諸多封裝元件，并將公司在熱解決方案領(lǐng)域具備的廣泛操作經(jīng)驗(yàn)與其聚四氟乙烯基超級球柵陣列?（HyperBGA?）或CoreEZ?有機(jī)半導(dǎo)體封裝相結(jié)合。其中，EI的聚四氟乙烯基超級球柵陣列?或

2018-08-27 15:24:28

IC/芯片封裝尺寸數(shù)據(jù)資料

IC/芯片封裝尺寸數(shù)據(jù)資料非常全面方便查找和對ic芯片封裝尺寸&amp;nbsp;穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面貼裝型翼形引線雙引線

2008-06-11 15:57:18

SMT常用術(shù)語中英文對照表

Shorten Quad Flat Package 縮小型細(xì)引腳間距QFP BGA Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝 PGA Pin Grid Array Package 針柵

2018-08-23 16:49:20

SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)

SMT組件中時(shí)，技術(shù)遇到的困難最大。在一級封裝組件應(yīng)用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經(jīng)采用了引線-框架技術(shù)。在板級組裝中，采用倒裝片可以帶來許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高

2013-10-22 11:43:49

SMT最新技術(shù)之CSP的基本特征

工藝后缺陷（如橋接和直立）的出現(xiàn)，焊盤尺寸最優(yōu)化和元件間距是關(guān)鍵。只要設(shè)計(jì)合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至150?m。　　另外，0201器件能貼放到BGA和較大的CSP下方?！　?b class="flag-6" style="color: red">CSP組件下面

2018-09-10 15:46:13

SOT1328-1塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝; 80 balls

2022-12-06 07:31:08

SOT570-3細(xì)微間距球柵陣列封裝

細(xì)微間距球柵陣列封裝; 180 balls

2022-12-06 06:57:27

SOT570-3薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

薄型細(xì)間距球柵陣列封裝;180 balls

2022-12-06 07:49:05

SOT740-2塑料薄型球柵陣列封裝資料分享

塑料薄型球柵陣列封裝; 256 balls;17 x 17 x 1mm

2022-12-06 06:31:57

SOT926-1塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝資料分享

塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm

2022-12-06 07:01:54

SOT950-1塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝

塑料薄型細(xì)間距球柵陣列封裝; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm

2022-12-06 06:30:21

TVS新型封裝CSP

的安全。下面給大家重點(diǎn)介紹回掃型ESD的新型封裝技術(shù)CSP: TVS新型封裝CSPCSP封裝的概念:Chip Scale Package 芯片級封裝 (晶圓級封裝)WLP （WLP，Wafer

2020-07-30 14:40:36

protel常用元件封裝大全相關(guān)資料分享

大的來說,元件有插裝和貼裝.1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片模型貼裝 6．LCC 無引線片式載體

2021-09-09 06:40:28

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au

書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號：JFSJ-21-077作者：炬豐科技隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度

2021-07-09 10:29:30

【轉(zhuǎn)帖】一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)和工藝

隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面

2018-09-18 13:23:59

專注多年BGA植球，返修，焊接，

`本人有多年BGA植球技術(shù)，擁有自己專門的BGA手工藝技術(shù)，對各類電子產(chǎn)品的工藝測試焊接植球技術(shù)以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現(xiàn)國內(nèi)各種芯片的植球返修。現(xiàn)主要從事BGA芯片焊接，植球

2017-06-15 11:19:29

為什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的錫球都不熔化？

為什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的錫球都不熔化？是溫度不夠嗎？

2015-02-10 15:39:05

倒裝芯片和晶片級封裝技術(shù)及其應(yīng)用

隙)。"晶片級封裝"是指在間隔規(guī)定好的柵格上有焊球的晶片級封裝管芯。圖3解釋了這些區(qū)別，值得注意的是，并不是所有柵格位置都要有焊球。圖3中的倒裝芯片尺寸反映了第一代Dallas

2018-08-27 15:45:31

元件的封裝類型--常識

本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 編輯 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝3．COB 板上芯片貼裝4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝5．MCM

2016-04-20 11:21:01

關(guān)于BGA老化座的優(yōu)勢

BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優(yōu)勢呢? 　?緊湊型設(shè)計(jì)，提高老化測試板容量

2023-08-22 13:32:03

關(guān)于BGA老化座的優(yōu)勢

BGA老化座中的BGA全稱是BallGridArray(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。那么這種老化座有什么優(yōu)勢呢?　　　　?緊湊型設(shè)計(jì)，提高老化測試板容量

2017-06-21 15:48:38

廈門BGA返修，BGA植球，電路板焊接

各類封裝貼片元件焊接加工業(yè)務(wù)，可以承接（0805、0603、0503、0402阻容和包含BGA、CSP、PLCC精細(xì)間距QFP QFN ）等器件的組裝焊接。我們的焊接技術(shù)精湛，可以說是一流,我們有長達(dá)

2012-05-20 17:17:50

可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP

應(yīng)用集成無源(ASIP)陣列或集成無源器件(IPD)。某種程度上，CSP是一種“沒有封裝體”的產(chǎn)品，芯片就是它的封裝體。CSP-ASIP可以在目前許多無線手持設(shè)備中找到，掌上電腦、移動消費(fèi)類電子產(chǎn)品也

2018-11-23 16:58:54

器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)

器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板

2009-09-12 10:47:02

威海供應(yīng)菏澤蓬萊球柵尺

/sec0.75m/sec球柵尺有效行程50～11684mm(>30m)50～1050mm球柵尺信號輸出Sin/Cos或RS422-TTLSin/Cos或RS422-TTL球柵尺讀數(shù)頭尺寸54mm

2021-11-25 15:21:24

嵌入式電子加成制造技術(shù)

;;加成技術(shù);;封裝【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-005【正文快照】：集成電路封裝由過去的球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)和晶圓尺寸封裝(WLP)逐漸向多

2010-04-24 10:08:17

常見芯片封裝技術(shù)匯總

封裝外形，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動)減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。七、BGA封裝BGA是英文“Ball Grid Array Package”的縮寫，即球柵陣列

2020-02-24 09:45:22

新型芯片封裝技術(shù)

成功。要了解TinyBGA技術(shù)，首先要知道BGA是什么，BGA為Ball-Gird-Array的英文縮寫，即球柵陣列封裝，是新一代的芯片封裝技術(shù)，它的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝

2009-04-07 17:14:08

求助BGA封裝尺寸規(guī)格

求助各位大神，能否指導(dǎo)下，BGA封裝尺寸規(guī)格有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)嗎？還是可以任意直徑的焊球搭配任意間距嗎？小白一個(gè)，積分也不多，急求好心人指導(dǎo)，謝謝了！

2017-10-24 16:55:40

用于嵌入式設(shè)計(jì)的BGA封裝技術(shù)

　　球柵陣列封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進(jìn)和復(fù)雜的半導(dǎo)體器件采用的標(biāo)準(zhǔn)封裝類型。用于嵌入式設(shè)計(jì)的封裝技術(shù)在跟隨芯片制造商的技術(shù)發(fā)展而不斷進(jìn)步，這類封裝一般分成標(biāo)準(zhǔn)和微型兩種。這兩種

2018-09-20 10:55:06

用于高速光電組件的光焊球陣列封裝技術(shù)

張瑞君(中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所，重慶 400060)摘要：本文介紹了用于高速光電組件的表面安裝型焊球陣列(BGA)封裝技術(shù)。關(guān)鍵詞：焊球陣列(BGA)；封裝；光電組件中圖分類號

2018-08-23 17:49:40

電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展

，這樣也提高了生產(chǎn)率，最大引線數(shù)達(dá)到300，安裝密度達(dá)到10-50腳／cm'，此時(shí)也是金屬引線塑料封裝的黃金時(shí)代。第三個(gè)階段是90年代的焊球陣列封裝(BGA)／芯片尺寸封裝(CSP)時(shí)代，日本的半導(dǎo)體

2018-08-23 12:47:17

直接成像數(shù)字曝光技術(shù)介紹

）、芯片尺寸封裝（CSP）、平板顯示、實(shí)時(shí)條形碼標(biāo)刻，以及計(jì)算機(jī)直接制版印刷——這項(xiàng)打印工藝可直接將一副數(shù)字圖像從計(jì)算機(jī)發(fā)送至一塊印板上。與傳統(tǒng)數(shù)字曝光技術(shù)相比，直接成像數(shù)字曝光的優(yōu)勢有很多…

2022-11-16 07:18:34

簡述芯片封裝技術(shù)

陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作?！　∷?、面向未來新的封裝技術(shù)　　BGA封裝比QFP先進(jìn)，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積

2018-09-03 09:28:18

請問BGA封裝如何切片？

請問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報(bào)告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對應(yīng)位置確認(rèn)會恢復(fù)正常

2018-12-04 22:06:26

談MCU封裝：有時(shí)產(chǎn)品外部同樣重要無比

%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實(shí)上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸封裝或者WLCSP

2016-06-08 19:43:41

談MCU封裝：有時(shí)產(chǎn)品外部同樣重要無比

大于晶片的20%，而且它必須屬于單晶片、直接表面安裝式封裝，具備“芯片尺寸”的要求。在這種寬泛的定義下，即使BGA封裝也可以歸屬到這一類別。事實(shí)上，我研究過超過50種不同類型的CSP。晶圓級芯片尺寸

2016-06-29 11:32:56

適用于便攜式應(yīng)用的高級封裝選項(xiàng)

也稱為DSBGA（芯片尺寸球柵陣列）。WCSP 支持Little Logic產(chǎn)品所常見的5、6及 8 引腳封裝，包括單、雙以及三門功能。過去十年來，SC-70與 US-8常采用Little

2018-08-28 15:49:24

集成電路芯片封裝技術(shù)的形式與特點(diǎn)

滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種--球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。如圖6所示?！?b class="flag-6" style="color: red">BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度

2018-08-28 11:58:30

電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式

電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基

2009-05-05 10:10:10

322

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展與機(jī)遇

論文綜述了自 1990 年以來迅速發(fā)展的先進(jìn)封裝技術(shù),包括球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝（SiP）等項(xiàng)新技術(shù)；同時(shí),敘述了我國封

2009-12-14 11:14:49

芯片封裝方式

　　1．BGA 球柵陣列封裝　　2．CSP 芯片縮放式封裝　　3．COB 板上芯片貼裝　　4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼

2006-04-17 20:46:44

2648

芯片封裝類型

封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝 5．MCM

2006-06-08 18:03:59

9685

芯片封裝縮略語介紹

封裝型式有很多以下是一些縮略語供大家參考！ 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB

2006-09-25 14:12:24

637

BGA封裝技術(shù)

BGA封裝技術(shù) 　　BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高

2009-12-24 10:30:00

765

CSP封裝內(nèi)存

CSP封裝內(nèi)存 CSP（Chip Scale Package），是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超

2009-12-25 14:24:49

636

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷

2010-03-04 14:31:53

5658

LTCC技術(shù)在SIP領(lǐng)域的應(yīng)用

0 引言　　微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來越小，電子器件也由分立器件、集

2010-07-26 10:04:08

1186

探討新型微電子封裝技術(shù)

本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。

2011-01-28 17:32:43

3953

BGA封裝的焊球評測

BGA封裝的焊球評測,BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的

2011-11-29 11:27:18

4688

一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。球柵陣列封裝

2018-11-13 09:09:28

5871

CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。

2019-06-24 14:12:36

19778

BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲和應(yīng)用環(huán)境

基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CSP （芯片級封裝）。這篇文章詳細(xì)介紹了這些BGA組件的優(yōu)缺點(diǎn)。

2019-08-02 11:46:13

5152

適用于DA4580藍(lán)牙芯片的QFN40芯片尺寸及推薦PCB封裝資料免費(fèi)下載

2021-02-02 08:00:00

淺談CSP封裝芯片的測試方法

隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比

2021-12-03 13:58:36

2404

bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以

2021-12-08 16:47:18

57326

先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)說明

先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說明。

2022-05-06 15:17:46

全球IC封裝基板行業(yè)市場規(guī)模分析

隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）、芯片尺寸

2022-10-17 17:20:51

4280

倒裝芯片 CSP 封裝

倒裝芯片 CSP 封裝

2022-11-14 21:07:58

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439

晶圓級芯片尺寸封裝-AN10439

2023-03-03 19:57:27

淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP

CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個(gè)人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。

2023-03-28 14:52:09

10624

倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術(shù)

FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣

2023-05-04 16:19:13

2505

圓片級芯片尺寸封裝工藝流程與技術(shù)

圓片級芯片尺寸封裝（WLCSP）是指在圓片狀態(tài)下完成再布線，凸點(diǎn)下金屬和焊錫球的制備，以及圓片級的探針測試，然后再將圓片進(jìn)行背面研磨減薄

2023-05-06 09:06:41

1851

CSP封裝芯片的測試方法

CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對于CSP封裝芯片的測試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：

2023-06-03 10:58:16

1142

HFAN-08.0.1：了解粘合坐標(biāo)和物理芯片尺寸

在計(jì)算焊盤坐標(biāo)時(shí)，數(shù)據(jù)手冊中指定的芯片尺寸與從晶圓上切割后的物理芯片尺寸之間經(jīng)常存在混淆。芯片的物理邊緣不是引線鍵合的良好參考，因?yàn)檎w芯片尺寸略有不一致。本應(yīng)用筆記將簡要討論芯片尺寸、芯片方向、鍵合坐標(biāo)以及如何計(jì)算物理芯片尺寸。MAX3970將作為示例。

2023-06-16 17:23:19

370

先進(jìn)封裝之面板芯片級封裝(PLCSP)簡介

今天我們來介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級封裝（PLP）和芯片尺寸封裝（CSP）合為一體的封裝技術(shù)。芯片尺寸封裝（CSP）是指整個(gè)package的面積相比于silicon總面積不超過120%的封裝技術(shù)。

2023-06-19 11:31:46

867

技術(shù)資訊 I 哪些原因會導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？

中，集成度呈指數(shù)級增長。得益于球柵陣列(ballgridarray，即BGA)封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA封裝的尺寸和厚度都很

2023-04-07 16:10:37

323

微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域

2023-06-14 09:11:18

850

先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么

短1／5～1／6左右，同時(shí)CSP的抗噪能力強(qiáng)，開關(guān)噪聲只有DIP(雙列直插式封裝)的1／2。這些主要電學(xué)性能指標(biāo)已經(jīng)接近裸芯片的水平，在時(shí)鐘頻率己超過雙G的高速通信領(lǐng)域，LSI芯片的CSP將是十分理想的選擇。

2023-08-20 09:42:07

1109