元件；圖（c）表示元件合適的壓入焊膏，后工序回流焊后會(huì)形成良好的焊點(diǎn)?！ D 元件貼裝不同壓入程度 上述元件壓入程度的情況，對于0603，0402及CSP等細(xì)小元件的影響更大。例如，0603元件的高度
2018-09-07 15:56:57
本帖最后由 maskmyself 于 2016-4-20 14:11 編輯
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝3．COB 板上芯片貼裝4．COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝5．MCM
2016-04-20 11:21:01
?！D2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示?！ ず更c(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級CSP對返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
是這種方法高度依賴操作員的經(jīng)驗(yàn)，刷子用過幾次之后容易破損。清理的時(shí)間由于焊盤的大小及殘留物的多少而不同。圖1 移除元件后以拋光刷整理焊盤 底部填充材料Loctite 221516 A（ver 1.0
2018-09-06 16:33:15
細(xì)間距的晶圓級CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
，采用其他玻璃化 轉(zhuǎn)變溫度更高，熱膨脹系數(shù)較低，填充物含量較高的膠水，采用局部填充的裝配方式，其可靠性至少可以提 升5倍。但是周邊底部填充和四角底部填充的方法雖然可有效提升晶圓級CSP裝配件的可靠性，但
2018-09-06 16:40:03
晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制，看完你就懂了
2021-04-25 06:28:40
； ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影響，不適合密間距元件的裝配?！ SMD焊盤的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影響，在焊盤和阻焊膜之間有一定空隙，如圖2和圖3所示。對于 密間距晶圓級CSP，印刷電路板上的焊盤
2018-09-06 16:32:27
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積。 對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
，溫度升至25℃需要約4 h。使用前需要攪拌，可以利用自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌2～4 min?！ ?）印刷刮刀的選擇 刮刀材料一般有不銹鋼片和橡膠兩種，對于晶圓級CSP的錫膏印刷，一股采用金屬刮刀。金屬刀刃
2018-09-06 16:32:20
返修之后可以對重新裝配的元件進(jìn)行檢查測試，檢查測試的方法包括非破壞性的檢查方法，如目視、光 學(xué)顯微鏡、電子掃描顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、X－Ray和一些破壞性的檢查測試，如切片和染色實(shí)驗(yàn)、老 化
2018-09-06 16:39:59
整理過程不同于未做底部填充的CSP裝配。在元件移除過程中，需要更高的溫度 ，并且需要機(jī)械的扭轉(zhuǎn)動(dòng)作來克服填充材料對元件的黏著力，只用真空吸取不能將元件移除。焊盤重新整理 變成了兩個(gè)步驟，首先清除PCB上殘留
2018-09-06 16:32:17
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進(jìn)行封裝測試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
` 晶圓級封裝是一項(xiàng)公認(rèn)成熟的工藝，元器件供應(yīng)商正尋求在更多應(yīng)用中使用WLP，而支持WLP的技術(shù)也正快速走向成熟。隨著元件供應(yīng)商正積極轉(zhuǎn)向WLP應(yīng)用，其使用范圍也在不斷擴(kuò)大?！ ∧壳坝?種成熟
2011-12-01 14:33:02
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
待貼裝的電路板進(jìn)入及貼裝完成后的電路板離開貼裝區(qū)域）、支撐和識別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關(guān)章節(jié)中詳細(xì)討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測調(diào)整和元件貼放3個(gè)基本過程，如圖所示?！ D 貼裝基本過程
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示?！ 【?b class="flag-6" style="color: red">貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
了哪些最新技術(shù)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極*價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)?！ ”热缯f，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊
2013-10-22 11:43:49
的熱門先進(jìn)技術(shù)?！ ”热缯f，如何處理在CSP和0201組裝中常見的超小開孔（250um）問題，就是焊膏印刷以前從未有過的基本物理問題。板級光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細(xì)
2018-09-10 15:46:13
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數(shù)和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
，我們將采用穿硅通孔（TSV）用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術(shù)基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔，通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機(jī)化學(xué)汽相淀積（MOCVD）淀積一層TiN薄膜作為籽晶層，隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
，目前半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)正向晶圓級封裝方向發(fā)展。它是一種常用的提高硅片集成度的方法，具有降低測試和封裝成本，降低引線電感，提高電容特性，改良散熱通道，降低貼裝高度等優(yōu)點(diǎn)。借用下面這個(gè)例子來理解晶圓級封裝
2011-12-01 13:58:36
`晶圓測試是對晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測，在檢測頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點(diǎn)（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00
情況下能夠具備靈活性?！ ぴ谏a(chǎn)規(guī)模發(fā)生較大變化時(shí)（通常是擴(kuò)大產(chǎn)能）能夠通過增加模塊或更換部件方式而不是重新購置設(shè)備來適應(yīng)新的要求。例如，最簡配置為具有6個(gè)貼片頭的3拱架貼片機(jī)，貼裝速度為30
2018-11-27 10:24:23
對完成底部填充以后產(chǎn)品的檢查有非破壞性檢查和破壞性檢查，非破壞性的檢查有： ·利用光學(xué)顯微鏡進(jìn)行外觀檢查，譬如，檢查填料在元件側(cè)面爬升的情況，是否形成良好的邊緣圓角，元件表面 是否有臟污等
2018-09-06 16:40:06
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進(jìn)行預(yù)熱。利用
2018-09-06 16:40:41
2．倒裝晶片的裝配工藝流程介紹 相對于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽煽啃缘挠绊懀┘皹蜻B的危險(xiǎn)，將倒裝
2018-11-23 16:00:22
。噴涂法是在貼裝元件之前將液體焊劑霧化，并噴淋在貼裝位置上。點(diǎn)涂法則是將助焊劑一滴滴點(diǎn)涂在己定位的元件底部。浸漬法使用旋轉(zhuǎn)式涂覆機(jī)器，當(dāng)元件位于焊劑涂覆機(jī)工作臺時(shí)，為定位的方便，可將少量粘性材料沉積
2018-11-26 16:13:59
裝元器件最大重量是一定的，超過以后會(huì)造成貼裝率降低?！ 。?）元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
?、俜荘oP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ?、?PoP面錫膏印刷： ?、?b class="flag-6" style="color: red">底部元件和其他器件貼裝； ?、茼敳?b class="flag-6" style="color: red">元件蘸取助焊劑或錫膏； ?、揄?xiàng)部元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
片”缺陷，另一種更先進(jìn)的方法是，吸嘴會(huì)根據(jù)元件與PCB接觸的瞬間產(chǎn)生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實(shí)現(xiàn)貼放的軟著陸，又稱為z軸的軟著陸，故貼片輕松，不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷?！ 。?）智能貼裝頭
2018-09-07 16:11:53
的元件數(shù)目減少，器件的組裝更快。板級組裝由于目前使用的放置元件設(shè)備和回流焊設(shè)備可以用于CSP的組裝，因此，板級組裝時(shí)不需要特別的設(shè)備把芯片放在PCB上。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">CSP是從卷帶上拾取并放置到PCB上，所以
2018-11-23 16:58:54
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達(dá)等）有長期供貨能力（這方面渠道的）請與我公司聯(lián)系采購各類半導(dǎo)體報(bào)廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級白/藍(lán)膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺機(jī)器也都由于它的特點(diǎn)而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有： ?。?
2018-09-05 16:39:08
過低的貼裝位置將影響貼片壓力，從雨影響貼裝質(zhì)量，關(guān)于貼片壓力 請參考下文所述。下面列出了可能改變或需要改變貼片高度的情形供參考： ①元件的厚度超出貼片機(jī)的范圍； ?、?b class="flag-6" style="color: red">貼裝軸松動(dòng)； ?、凼褂昧水愋?b class="flag-6" style="color: red">元件或
2018-09-05 16:31:31
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
如圖所示產(chǎn)品。這類產(chǎn)品高精度元件較多，按產(chǎn)品使用元件貼裝精度保證的難易度優(yōu)化生產(chǎn)線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺高速機(jī)＋1臺中速機(jī)＋1臺多功能機(jī)來完成。高速機(jī)完成1005
2018-11-22 16:28:17
，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
一定數(shù)量的一種元件（例如，120個(gè)片式元件或10個(gè)QFP封裝的IC）規(guī)則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計(jì)算每個(gè)元件平均時(shí)間，以每小時(shí)多少片的或每片多少秒的數(shù)字給出“貼裝速度”，例如： ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力，此力遠(yuǎn)大于熔融的焊 料
2018-09-06 16:40:01
。這種材料的例子有Cookson Staychip/2078E.圖5. 底部填充（可以是在回流焊之后以液體形式填充，或者在芯片貼裝到PCB之前以膏體或固體形式涂敷填充）。 焊盤布局 垂直和水平安裝方向
2018-09-12 15:03:30
元件移除工藝控制
多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ，僅僅
2009-11-20 15:40:32
389 晶圓級CSP的返修工藝
經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于
2009-11-20 15:42:17483 填充點(diǎn)膠加工具有如下優(yōu)點(diǎn)： PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工主要用于PCB板的CSP/BGA的底部填充，點(diǎn)膠工藝操作性好，點(diǎn)膠加工后易維修，抗沖擊性能，抗跌落性能，抗振性能都比較好，在一定程度上提高了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性。 PCB板芯片底部填充點(diǎn)膠加工
2020-07-28 10:14:506716 什么是底部填充膠？底部填充膠簡單來說就是底部填充用的膠水，主要是以主要成份為環(huán)氧樹脂的膠水對BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA芯片底部空隙大面積 (一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固芯片的目的，進(jìn)而增強(qiáng)芯片和PCBA 之間的抗跌落性能。
2021-07-19 09:30:507985 軍工產(chǎn)品PCB板芯片元器件圍壩填充加固防振用底部填充膠方案由漢思新材料提供客戶是一家主要電路板的生產(chǎn)，電子產(chǎn)品表面組裝技術(shù)加工、組裝，電子電器產(chǎn)品、新能源產(chǎn)品、汽車材料及零件。主要應(yīng)用于軍工產(chǎn)品
2023-02-16 05:00:00634 
、CSP、Flipchip(倒裝芯片)封裝、QFP封裝、QFN封裝得到快速應(yīng)用，封裝工藝要求越來越高，底部填充膠的作用越來越重要。底部填充膠是一種單組份環(huán)氧樹脂密
2023-03-10 16:10:57466 
音視頻設(shè)備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用
2023-03-13 17:32:00438 
電腦優(yōu)(u)盤SD卡BGA底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：電腦優(yōu)盤SD卡用膠部位：3個(gè)用膠點(diǎn)（1、BGA底部填充2、晶元包封保護(hù)3、金線包封保護(hù))芯片大?。簠⒖紙D片目的：粘接、固定施膠工藝
2023-03-22 05:30:00471 
臺式電腦顯卡PCB上BGA芯片底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：臺式電腦顯卡用膠部位：顯卡ＰＣＢ電路板上BGA底部填充加固錫球數(shù)量：200左右錫球間距：0.35~0.45錫球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
電池保護(hù)板芯片底部填充膠由漢思新材料提供據(jù)了解，在選擇智能手機(jī)的時(shí)候，用戶不僅關(guān)心手機(jī)外觀顏值，更關(guān)注性能。5G手機(jī)時(shí)代，為了滿足手機(jī)性能的可靠性，維持電池充放電過程中的安全穩(wěn)定，需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781 
underfill底部填充工藝用膠解決方案由漢思新材料提供隨著手機(jī)、電腦等便攜式電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向薄型化、小型化、高性能化，IC封裝也趨向小型化、高聚集化方向發(fā)展。而底部封裝點(diǎn)膠工藝可以解決精密電子元件
2023-04-14 15:04:161145 
手機(jī)SIM卡和銀行卡芯片封裝和bga底部填充膠方案由漢思新材料提供涉及部件：手機(jī)SIM卡和銀行卡的CSP芯片封裝和周邊焊點(diǎn)保護(hù)工藝難點(diǎn)：客戶目前出現(xiàn)的問題在做三輪實(shí)驗(yàn)時(shí)出現(xiàn)膠裂，在點(diǎn)膠時(shí)還有個(gè)難題
2023-04-25 09:33:08946 
電腦U盤內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固用底部填充膠案例由漢思新材料提供涉及部件：內(nèi)存芯片與PCB板的粘接加固問題點(diǎn)：超聲波熔接外殼后功能測試不良15%應(yīng)用產(chǎn)品：HS710底填膠方案亮點(diǎn)：運(yùn)用HS710
2023-04-25 16:44:32516 
LED顯示屏用底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供客戶這個(gè)項(xiàng)目是：戶外大型的LED顯示屏項(xiàng)目用膠部位：單顆的LED燈珠之間的縫隙需要填充客戶項(xiàng)目是LED燈面點(diǎn)膠，具體要求如下：1.針頭
2023-05-08 16:22:45711 
移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個(gè)芯片：13*13*1.2mm，152個(gè)錫球需要
2023-05-09 16:23:12525 
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供光電傳感器芯片（CCD）經(jīng)過聯(lián)系客戶工程技術(shù)和研究其提供的封裝工藝流程。了解到以下信息?？蛻粲媚z項(xiàng)目是：光電傳感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546 
漢思HS700系列underfill膠水芯片底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些產(chǎn)品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
盲人聽書機(jī)BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是盲人聽書機(jī)。盲人聽書機(jī)是一款聽讀產(chǎn)品，符合人體工程學(xué)的外形設(shè)計(jì)，讓盲人朋友觸摸時(shí)手感舒適，能聽各種影視語音文件，語音朗讀效果可以多種選擇
2023-05-30 10:57:55292 
藍(lán)牙耳機(jī)BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍(lán)牙耳機(jī)板，上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距
2023-06-05 14:34:521998 
。漢思新材料推薦用膠：根據(jù)客戶提供的基本信息，無人機(jī)航空電子模塊用底部填充膠水，推薦漢思底部填充膠HS710給客戶。漢思新材料自主研發(fā)的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和F
2023-06-16 14:45:44686 
近幾年，我國的科技發(fā)現(xiàn)迅速，為了迎合電子市場的需求，市場上涌現(xiàn)出了一批底部填充膠廠家，面對這林林總總的底部填充膠廠家，我們該如何選擇呢?底部填充膠什么牌子好?底部填充膠國內(nèi)有哪些廠家?下面一起聽一聽
2023-06-28 14:53:171218 
底部填充膠十大品牌排行榜之一漢思底部填充膠應(yīng)運(yùn)而生，通過多年驗(yàn)證及大量的終端客戶反饋，漢思底部填充膠HS700系列完全媲美海外品牌。據(jù)了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)商為了滿足終端銷費(fèi)者的各種需求，也是為了在競爭
2023-07-11 13:41:53864 
手機(jī)芯片底部填充膠哪款好？客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品（如附圖）。上面有兩顆芯片需要填充加固，芯片具體信息通過客戶確認(rèn)，了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
進(jìn)行底部填充、角部粘接(cornerbond)或邊部粘接。相對于標(biāo)準(zhǔn)的CSP/BGA工藝，堆疊工藝由于需要對多層封裝同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠操作，因此將面對更多的挑戰(zhàn)。對于Po
2023-07-24 16:14:45544 
據(jù)了解現(xiàn)在很多3c電子工廠，電子產(chǎn)品都用底部填充膠來保護(hù)電路板芯片／BGA電子元件，其中電路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充膠的返修也是個(gè)重要環(huán)節(jié)．底部填充膠的返修工藝步驟：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA、CSA芯片等）裝配的長期可靠性有了一定的保障性；還能很好的減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻分散在芯片的界面上，在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有
2023-08-07 11:24:38354 焊盤的清理分為兩個(gè)步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光刷來清理
2023-09-28 15:50:02686 
漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品需要用到芯片BGA底部填充膠呢？其實(shí)芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 
什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
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