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      藍牙耳機BGA芯片底部填充膠應用

      漢思新材料 ? 2023-06-05 14:34 ? 次閱讀

      藍牙耳機BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供。

      wKgaomR9gguAQ16nAAJhmyf1N44025.jpg

      通過去客戶現(xiàn)場拜訪了解，客戶開發(fā)一款藍牙耳機板，

      上面有一顆BGA控制芯片需要找一款底部填充的膠水加固。

      BGA尺寸5*5mm,錫球徑0.35mm，間距0.5mm。

      測試滿足消費類電子產(chǎn)品測試要求。顏色透明的。

      推薦漢思HS707底部填充膠給客戶試樣了，現(xiàn)場測試點膠及固化效果OK，客戶會做小批量測試。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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