Cadence 宣布推出其版Cadence？ Allegro？ 與 OrCAD？印刷電路（PCB） 軟件，它擁有的全新功能與特性能夠提高PCB工程師的績效與效率。Allegro與OrCAD PCB Design 16.3版本為PCB工程師帶來了極大的新優(yōu)勢，包括改進終端產品小型化設計能力并減少原型機設計的反復次數(shù)，使得設計周期更具可預測性。

　　本版本包括一些新增功能和互連密度的改進，如剛柔布線，擴展的高密度互連（HDI）規(guī)則、PCB的三維（3D）顯示與RF電路的非對稱避讓。拓展的微孔疊層規(guī)則允許用戶創(chuàng)建極為復雜的HDI設計，而與柔性板輪廓吻合的多線式曲形總線布線會加快剛柔設計。此外，集成的3D PCB瀏覽器讓設計師可以看到元件與HDI微導孔內部，從而為機械設計團隊消除了不必要的迭代。Allegro PCB RF選件還通過使用一個或多個RF元件的非對稱避讓幫助工程師加快創(chuàng)建RF電路的速度。

　　新版Allegro與OrCAD使用多階段預發(fā)布的方式確保內容與質量能夠符合客戶的需要。來自北美、歐洲、亞洲和日本的20多家客戶參與了多階段測試計劃。參與測試計劃的客戶與Cadence的合作伙伴包括NVIDIA、Emerson、Kaleidescape、Freedom CAD、NordCAD、FlowCAD、Graser與Tektronix。

　　16.3版本中還包含對OrCAD系列產品應用效率與可用性的一系列大幅改良。例如OrCAD Capture CIS如今提供了自動布線功能以迅速增加連線，還有全新的三維封裝顯示功能。OrCAD PCB Editor提供了三維查看與“翻板”設計/編輯以及單面PCB設計的跳線支持。OrCAD Signal Explorer有一個經改良的用戶界面，有拖拽和復制粘貼功能，有前后關聯(lián)的右擊功能并支持本地IBIS模型。

　　可用性改進是新版Allegro PCB信號與電源完整性軟件的又一個重點，它提供了一個全新的用戶界面，并為預布線分析環(huán)境增加了疊層感知功能。通過對本地IBIS與SPICE模型包括Cadence Virtuoso？ Spectre？ 電路仿真模型的支持， I/O緩沖器建模標準也包含在其中。另外一個改進設計周期管理的地方是能夠用大量吉比特級信號快速掃描PCB，并且迅速確定應該在哪里進行詳細分析，信號會根據(jù)其信噪比進行排列。

　　該版本解決的另外一些重要問題是與部件數(shù)據(jù)管理有關。集成的ECAD、MCAD部件創(chuàng)建，生成與發(fā)布可以降低不必要的原型機出樣次數(shù)。這個新部件導入功能可以擴展預發(fā)布與臨時部件的管理與通知，縮短設計周期。此外，工程師可以通過使用批準的與推薦的部件替換原來的部件來實現(xiàn)自動部件更新，也可以通過廢棄部件跟蹤以確保產品的質量。

　　Allegro與OrCAD PCB Design 16.3版將于2009年12月初開始向客戶提供。