銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅鏡測(cè)試是一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途廣泛的裝飾材料。圖片

　　國(guó)際PCB銅皮厚度常用有：35um、50um、70um。

　　一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil），另一種規(guī)格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz（1.4mil），內(nèi)層17.5um（0.7mil）。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB的用途和信號(hào)的電壓、電流的大小;此外，對(duì)于要過(guò)大電流的PCB，部分會(huì)用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會(huì)有140um等等。

　　銅皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來(lái)表示銅箔的平均厚度。用公式來(lái)表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

　　用途不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費(fèi)類(lèi)及通訊類(lèi)產(chǎn)品。3oz以上屬厚銅產(chǎn)品，大多用于大電流，如高壓產(chǎn)品、電源板！

　　銅皮厚度（走線寬度）會(huì)影響電流大小，目前雖然已經(jīng)有公式可以直接計(jì)算銅箔的電流負(fù)載能力，但在實(shí)際設(shè)計(jì)線路時(shí)可不會(huì)只有這么單純，因此在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該充分把安全這個(gè)因素考慮進(jìn)去。

　　銅箔特性

　　銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃椋鹤哉炽~箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。

　　電子級(jí)銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級(jí)銅箔的使用量越來(lái)越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車(chē)用電子部件、游戲機(jī)等。

　　國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)電子級(jí)銅箔，尤其是高性能電子級(jí)銅箔的需求日益增加。有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2015年，中國(guó)電子級(jí)銅箔國(guó)內(nèi)需求量將達(dá)到30萬(wàn)噸，中國(guó)將成為世界的印刷線路板和銅箔生產(chǎn)基地，電子級(jí)銅箔尤其是高性能箔市場(chǎng)看好。

　　銅箔的供應(yīng)狀況

　　工業(yè)用銅箔可常見(jiàn)分為壓延銅箔（RA銅箔）與點(diǎn)解銅箔（ED銅箔）兩大類(lèi)，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有**成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢(shì)。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對(duì)軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。

　　由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對(duì)價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來(lái)數(shù)年因?yàn)殂~箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素，在細(xì)線化或薄型化的產(chǎn)品中，另外高頻產(chǎn)品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

　　生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術(shù)上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術(shù)外，表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。

　　性大廠多半擁有許多技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)Know How，加大進(jìn)入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn)，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場(chǎng)，故的壓延銅箔仍屬于強(qiáng)獨(dú)占性的市場(chǎng)。

　　銅箔的發(fā)展情況

　　銅箔是覆銅板（CCL）及PCB重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，中國(guó)印制線路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國(guó)。

　　由此也使中國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及中國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過(guò)去、現(xiàn)在，及展望未來(lái)，據(jù)中國(guó)環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)協(xié)會(huì)特對(duì)它的發(fā)展作回顧。

　　從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來(lái)看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期：美國(guó)創(chuàng)建初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期;日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場(chǎng)的時(shí)期;世界多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的時(shí)期。