一.表面貼裝用助焊劑的要求 具一定的化學(xué)活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤(rùn)濕性 對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用 留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無(wú)腐蝕性 具有良好的清洗性 氯的含有量在
2018-09-11 15:28:00
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下助焊劑有什么危害？`
2019-12-19 16:24:25
` 本帖最后由 elecfans電答 于 2019-12-24 16:48 編輯
誰(shuí)來(lái)闡述一下助焊劑是否有毒？`
2019-12-24 16:46:40
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下助焊劑用什么清洗？`
2019-12-24 16:25:02
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下助焊劑的主要成分是什么？`
2019-12-20 15:57:16
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下助焊劑的作用是什么？`
2019-12-19 16:13:39
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下助焊劑的作用是什么？`
2019-12-20 16:01:05
`請(qǐng)問(wèn)助焊劑的選用原則有哪些？`
2019-12-25 16:28:37
典型的選擇性焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。 助焊劑涂布工藝 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止
2012-10-18 16:31:31
過(guò)程助焊劑難以清除。事實(shí)上，如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時(shí)適當(dāng)注意，且焊接和清潔工藝得到一定控制，即便使用侵蝕性助焊劑，清洗表面貼裝組件依舊不成問(wèn)題。然而需要強(qiáng)調(diào)的是，使用侵蝕性水溶助焊劑時(shí)，良好的工藝控制
2023-02-21 16:10:36
PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無(wú)鉛垂直熱風(fēng)整平工藝。深圳捷多邦科技有限公司的工程師認(rèn)為，在制作印制電路板過(guò)程中，助焊劑能夠用來(lái)焊接多種金屬和它
2018-09-12 15:33:01
，影響可靠性。無(wú)鉛助焊劑的主要問(wèn)題與對(duì)策：1、焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差，因此要求助焊劑活性高。3、由于無(wú)鉛合金的潤(rùn)濕性差，需要增加
2016-08-03 11:11:33
固 定在基板的貼裝位置上。此類阻焊劑相比于其他普通的助焊劑有更高的黏度，它需要提供足夠的黏力來(lái)保證晶片 在傳輸過(guò)程中及回流焊接爐中不發(fā)生移動(dòng)?！ ∥覀冎?b class="flag-6" style="color: red">選擇助焊劑而非錫膏，是因?yàn)槌?xì)間距的錫膏印刷
2018-11-23 15:44:25
助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄 膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得專利的助焊劑薄膜應(yīng)用單元
2018-11-27 10:55:18
關(guān)于焊錫絲CEG牌的，添加的松香助焊劑有一種香精的味道，有點(diǎn)類似電蚊香片的味道，這是怎么回事呢？是新技術(shù)嗎？有誰(shuí)知道嗎？
2013-06-18 23:35:05
目前市場(chǎng)上使用的助焊劑很多 ，各種產(chǎn)品的特點(diǎn)也不一樣 。大家都很清楚現(xiàn)在外面有很多種助焊劑，很多廠家不清楚用哪一種比較好，今天，佳金源錫膏廠家為大家講解一下TFSJ5505系列無(wú)鹵低固水基免洗助焊劑
2022-02-18 16:10:02
助焊劑與釬料合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。母材表面的金屬氧化膜的穩(wěn)定性隨金屬的種類而異，具有穩(wěn)定的氧化膜的母材在焊接時(shí)要將其除去是非常困難的，因而造成了焊接的困難。金屬
2017-07-03 10:16:07
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí)，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
和焊錫。自動(dòng)焊接設(shè)備 1、助焊劑的選擇 ： 1) 容易焊接者 ： 可用松香類助焊劑即可，除非嚴(yán)重氧化或表面污染，通常使用R或RMA。 2) 謹(jǐn)慎的選擇助焊劑，必須配合整個(gè)裝配時(shí)的其他條件，如果有一助焊劑只
2012-07-20 10:56:23
不良狀況，但助焊劑中的活化劑、表面活性劑或添加物的選擇不當(dāng)是造成這種狀況的主要原因。.深圳市佳金源知名品牌的助焊膏，經(jīng)歷12年產(chǎn)品研發(fā)助焊膏，錫絲，焊錫線絲，無(wú)鉛錫膏，有鉛錫膏，焊錫條，有鉛錫膏等的錫膏錫線生產(chǎn)商。焊錫膏就擇佳金源知名品牌的助焊膏生產(chǎn)廠家。
2021-11-20 15:31:01
`本篇為大家提供電路板助焊劑配方，及制作工藝。數(shù)據(jù)來(lái)源杭州柘大飛秒檢測(cè)技術(shù)有限公司飛秒檢測(cè)中心實(shí)驗(yàn)室 杭州柘大飛秒檢測(cè)技術(shù)有限公司立足浙江大學(xué)國(guó)家大學(xué)科技園光與電技術(shù)開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室，利用飛秒檢測(cè)技術(shù)
2017-12-07 17:17:33
你們平時(shí)焊接用松香還是焊錫膏還是助焊劑？這些東西各有什么好處和區(qū)別？
2019-04-09 06:36:26
拉回通孔內(nèi)成為關(guān)鍵?！ ″a膏評(píng)估一股從助焊劑系統(tǒng)、錫膏的抗坍塌性和回拉測(cè)試幾個(gè)方面進(jìn)行?！ 。?）助焊劑系統(tǒng) 助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-
2018-11-27 10:22:24
焊料:是一種易熔金屬，我們一般使用錫鉛焊料，即焊錫。通常我們使用直徑為0.8mm的焊錫絲。焊劑:又稱助焊劑，可清除焊件表面的氧化膜。通常我們使用松香作為助焊劑。焊
2010-02-07 16:45:20
389 助焊劑主要有以下幾個(gè)作用：輔助熱傳導(dǎo)、去除氧化物、降低被焊接材質(zhì)表面張力、去除被焊接材質(zhì)表面油污、增大焊接面積、防止再氧化等幾個(gè)方面，在這幾個(gè)方面中比較關(guān)鍵的作用有兩個(gè)就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質(zhì)表面張力”。
2009-04-10 13:47:40
11415 什么是助焊劑 助焊劑，顧名思義，就是協(xié)助焊接，電子零件往線路板上焊接時(shí)，由于要求考慮產(chǎn)品焊盤部分會(huì)氧化和精密貼合，所選用的
2009-04-10 13:49:152090 助焊劑的工作原理：通過(guò)以上對(duì)助焊劑相關(guān)作用的分析，助焊劑的工作原理就很容易理解了，概括來(lái)講：就是在整個(gè)焊接過(guò)程中，助焊劑通過(guò)自身的活性物質(zhì)作用
2009-04-10 13:49:558454 常用助焊劑的一些基本要求
通過(guò)對(duì)助焊劑作用與工作原理的分析，概括來(lái)講，常用助焊劑應(yīng)滿足以下幾點(diǎn)基本要求：
2009-04-10 13:50:213235
印制線路板刷涂助焊劑
2009-09-08 15:14:38430 
眼藥水瓶巧作助焊劑瓶
將一支舊圓珠筆芯的銅頭拔下，插入大頭針，用力向下一碰，頂出圓珠，用
2009-09-14 16:50:11576 助焊劑產(chǎn)品的基本知識(shí)
一.表面貼裝用助焊劑的要求
具一定的化學(xué)活性
2009-11-19 09:08:47860 1、無(wú)鉛工藝對(duì)助焊劑的要求
(A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng)，因此不同合金成分
2010-10-25 18:15:511439 焊接用的助焊劑的成分和作用進(jìn)行了詳細(xì)的分析和選用指導(dǎo)。
2016-05-06 14:12:230 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要
2017-12-15 09:07:4262699 免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑，焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對(duì)清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入，而且還可減少?gòu)U氣和廢水的排放對(duì)環(huán)境帶來(lái)的污染，所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
2017-12-15 10:01:2812855 助焊劑最常用的是松香與松香水。松香可直接用來(lái)作為焊接時(shí)的助焊劑，它的主要成份是C20H3002，是一種弱有機(jī)酸，其酸值在160左右，熔點(diǎn)為172~1739C。松香有黃色，褐色兩種，褐色的松香所含雜質(zhì)較多，以淡黃色、透明度好、純凈的松香為佳。
2017-12-15 10:28:3645489 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低（浸焊時(shí)，時(shí)間太短），走板速度太快（助焊劑未能充分揮發(fā)）。
2019-05-23 16:51:203893 助焊劑是一種混合物，主要成分是松香，主要作用是“去氧化物”和“降低被焊接PCB表面張力”；成分組合主要有松香、聯(lián)氨、聚丁烯、丙三醇、乙二醇、石蠟等。
2019-06-10 14:12:335517 PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無(wú)鉛垂直熱風(fēng)整平工藝。
2019-09-03 08:40:003130 在選擇性焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止pcb產(chǎn)生氧 化。助焊劑噴涂由x/y機(jī)械手?jǐn)y帶pcb通過(guò)助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到pcb待焊位置上。
2019-09-09 15:21:27614 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度。
2019-09-27 11:44:323624 波峰焊接在現(xiàn)代電子裝配工藝中已廣泛應(yīng)用，其典型的結(jié)構(gòu)模式為：助焊劑涂覆——PCB板預(yù)熱——波峰焊接——冷卻。對(duì)于助焊劑的涂覆，從早期的發(fā)泡涂覆、噴濺涂覆，到現(xiàn)在的噴霧涂覆，其間的發(fā)展貫穿著由松香型助焊劑到免清洗助焊劑的發(fā)展。
2019-09-27 11:25:304358 在pcba加工中，很多工程師都在努力控制助焊劑的使用量。但是為了獲得良好的焊接性能，有時(shí)需要更多的助焊劑量。在PCBA加工選擇性焊接工藝中，因?yàn)楣こ處熗粚Ｗ⒂诤附咏Y(jié)果，而不關(guān)注助焊劑殘留。
2019-10-08 11:39:282154 家喻戶曉PCB板在使用助焊劑過(guò)波峰焊時(shí)，偶爾大家會(huì)發(fā)現(xiàn)波峰焊助焊劑著火，特別是夏季風(fēng)干物燥和氣溫較高情況下容易發(fā)生。助焊劑著火不僅公司帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)也易導(dǎo)致對(duì)工作設(shè)備或員工的人身傷害。那么是什么原因使助焊劑著火呢，要如何才能解決助焊劑著火的問(wèn)題呢？
2019-10-17 17:27:137526 糊狀助焊用于制造焊膏的焊劑，其焊接功能與液態(tài)焊劑相同，但它又必須具備其他條件。這種焊劑是焊料粉末的載體，它與焊料粉末的相對(duì)密度為1:7.3，相差極大。為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度，其黏度控制在50Pa?S為宜。因它具有一定的黏度又稱為糊狀助焊劑。
2019-11-01 11:27:252979 在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。
2019-11-12 11:32:203807 助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的，合適的助焊劑不僅可以去除氧化物，防止金屬表面的再氧化，還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區(qū)。下面介紹四種常見(jiàn)的助焊劑。
2019-11-15 11:27:4412956 SMT助焊劑是在插件加工時(shí)，過(guò)波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來(lái)決定，不能盲目購(gòu)買使用。下面來(lái)了解一下在選擇助焊劑方面我們應(yīng)該怎樣做會(huì)比較好。
2019-11-19 11:45:183141 SMT助焊劑是在插件加工時(shí)，過(guò)波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來(lái)決定，不能盲目購(gòu)買使用。下面一起來(lái)看看焊劑檢測(cè)和其他一些來(lái)料檢測(cè)的方法。
2019-11-19 11:34:033239 助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要
2020-01-07 11:29:1613306 smt貼片加工廠在進(jìn)行貼片加工時(shí)助焊劑通常與焊料匹配使用，要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度，以及產(chǎn)品對(duì)清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。
2020-01-08 11:12:192963 助焊劑噴嘴的作用就是通過(guò)波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問(wèn)題不可避免，噴頭使用久了堵是正常的，關(guān)鍵是頻率有多高，有的
2020-04-02 11:16:365885 波峰焊預(yù)熱和焊接的瞬間，產(chǎn)生的熱量使引線和回路面被再氧化，焊錫的分離變得不良；不能發(fā)揮助焊劑的作用。（表面張力低下；加熱時(shí)的保護(hù)；氧化物的除去）。
2020-04-08 11:24:486272 現(xiàn)在的波峰焊機(jī)大多使用的方式。其工作原理是：利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑提取，并通過(guò)特制噴口氣霧化完成涂覆。
2020-04-13 11:44:236831 波峰焊的助焊劑噴頭堵塞的問(wèn)題不可性避免，噴頭使用久了堵是正常的，關(guān)鍵是頻率有多高，有的噴嘴每隔一個(gè)小時(shí)左右就出現(xiàn)堵塞的情況(霧化效果變差影響焊接效果)。那么，助焊劑的噴頭堵了怎么辦?教你幾招，可以
2021-02-19 15:50:591445 在介紹今天波峰焊之前，先給大家了解助焊劑在波峰焊接過(guò)程中的作用原理及模式?分析整個(gè)波峰焊接的物理化學(xué)過(guò)程，助焊劑雖然參與了全過(guò)程，但是它在每一個(gè)區(qū)間發(fā)揮的作用卻是不一樣的，而且不同類型的助焊劑
2021-03-09 11:49:372208 助焊劑噴嘴的作用就是通過(guò)波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。那么，波峰焊助焊劑噴頭的原理詳解！
2021-05-12 09:20:273206 設(shè)備狀況如何，決定了波峰焊接工藝的狀況，而工藝狀況是選擇助焊劑的關(guān)鍵環(huán)節(jié);舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，如果是噴霧的波峰爐選擇松香型助焊劑，可能就是不合適的，因?yàn)檩^高的固態(tài)物在較短的時(shí)間內(nèi)，就有可能堵塞噴霧器
2021-06-02 11:37:501192 ：劉18948322800（微信同號(hào)） 譚13543307056（微信同號(hào)） 水溶性助焊劑GM-HY-702 是活性較高且不含松香、焊接殘留物易溶于水的助焊劑，可適用于手浸錫爐及自動(dòng)錫爐等。水溶性助焊劑GM-HY-702 發(fā)泡均勻細(xì)密，焊后PCB 板或電子元器件(如網(wǎng)絡(luò)變壓器、濾波器等）表面殘留物少,而
2021-12-28 17:45:11589 1、噴頭使用時(shí)間長(zhǎng)了，調(diào)整或更換氣管，經(jīng)常清洗和保養(yǎng)噴頭，定期更換和保養(yǎng)噴嘴可以盡量減少使用中的堵塞。
2、可以試下在噴霧結(jié)束時(shí)，先關(guān)閉助焊劑，延時(shí)壓縮空氣，把噴頭嘴旁邊的殘留助焊劑吹走，可以減少堵塞
2022-06-16 15:30:42968 有機(jī)助熔劑：有機(jī)助熔劑的助熔劑介于無(wú)機(jī)助熔劑和樹(shù)脂助熔劑之間，它也是一種酸性和水溶性的助焊劑，含有有機(jī)酸的水溶性助熔劑是以乳酸和檸檬酸為基礎(chǔ)的，由于其焊渣可在焊材上保留一段時(shí)間，且無(wú)嚴(yán)重腐蝕，可用于電子設(shè)備的組裝，但一般不使用，SMT焊膏，因?yàn)樗鼪](méi)有松香助焊劑的粘度。
2022-06-17 13:57:131425 
波峰焊噴涂系統(tǒng)對(duì)助焊劑的要求:助焊劑噴涂系統(tǒng)要求使用免清洗助焊劑。如果使用高粘度的焊劑，會(huì)堵塞噴嘴。松香型免清洗助焊劑將成為主流。如果酸性很強(qiáng)的助焊劑會(huì)腐蝕噴嘴、閥門氣管等部件，從而大大降低設(shè)備的使用壽命。所以用戶要特別注意！
2022-06-23 15:15:45579 去除爐膛內(nèi)因焊接的組裝板揮發(fā)物及反復(fù)凝結(jié)的助焊劑污染
2022-11-08 11:41:583209 
無(wú)論使用何種助焊劑，總會(huì)在焊接后的PCB及焊點(diǎn)上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外觀，更可怕的是構(gòu)成了對(duì)PCB可靠性的潛在威脅；特別是電子產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間在高溫潮濕條件下工作時(shí)，殘留物
2023-01-09 10:58:191693 SMT貼片無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。早期,無(wú)鉛焊膏的做法是簡(jiǎn)單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無(wú)鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影響了焊膏的流變特性(對(duì)印刷性能至關(guān)重要)。因此,無(wú)鉛助焊劑必須專門配制。
2023-05-05 10:27:03403 SMT貼片助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。
2023-05-05 10:29:29385 波峰焊助焊劑是電子裝配PCBA處理中使用的主要電子輔助材料。其質(zhì)量直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性。
2023-05-22 10:54:34420 一般我們?cè)诤稿a中為何要用到助焊劑呢，小零件焊接一般用松香焊接，大件焊接用助焊劑，大家都知道線路板用松香，單件焊接用助焊劑。要知道如何使用助焊劑嗎？大家應(yīng)該都要先了解助焊劑是什么，下面由佳金源錫膏廠家
2021-11-20 15:38:551644 
現(xiàn)在很多人在反應(yīng)焊接過(guò)程出現(xiàn)很多焊渣，然而又不好清洗，不知道是不是產(chǎn)品本身的問(wèn)題，助焊劑（膏）在焊接過(guò)程中一般并不能完全揮發(fā)，均會(huì)有殘留物留于板上。對(duì)于該殘留物是否需要清洗區(qū)除，需要根據(jù)所選助焊劑
2022-01-07 15:18:121186 
大家應(yīng)該都知道助焊膏和助焊劑都是在電子這行業(yè)比較常見(jiàn)的，例如線路板或者其他電子產(chǎn)品，這些都必須用到輔助電子焊接材料，那么大家清楚這兩者有什么不同嗎，下面佳金源錫膏廠家淺談一下：兩者都是助焊劑，他們
2022-02-22 14:58:051968 
大家都很清楚助焊膏有化學(xué)成分在里面，對(duì)人體還是有不可缺少的影響，當(dāng)然這種危害只是存在于助焊劑使用過(guò)程助焊劑起到化學(xué)反應(yīng)的那一瞬間，一般這情況下，我們要選擇一些環(huán)保助焊劑，不過(guò)對(duì)應(yīng)來(lái)說(shuō)很多廠家也相對(duì)
2022-01-10 09:30:401088 
目前市場(chǎng)上使用的助焊劑很多，各種產(chǎn)品的特點(diǎn)也不一樣。大家都很清楚現(xiàn)在外面有很多種助焊劑，很多廠家不清楚用哪一種比較好，今天，佳金源錫膏廠家為大家講解一下TFSJ5505系列無(wú)鹵低固水基免洗助焊劑
2022-02-20 10:23:41495 
低固體含量免清洗助焊劑（LSF）是近年來(lái)為禁止氟利昂和保護(hù)大氣臭氧層而開(kāi)發(fā)的一種新型助焊劑。它具有固體含量低、無(wú)鹵素、離子殘?jiān)佟⒔^緣電阻高、無(wú)清洗、焊接性好等優(yōu)點(diǎn)。這主要是由于人們對(duì)環(huán)境保護(hù)的優(yōu)勢(shì)
2022-11-28 15:26:23517 
在電子制造過(guò)程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允許在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)焊接大量的元件。然而，任何經(jīng)驗(yàn)豐富的電子工程師都會(huì)告訴你，沒(méi)有助焊劑，高質(zhì)量的回流焊接是無(wú)法完成的。那么，為什么回流焊接時(shí)需要使用助焊劑呢？以下幾個(gè)方面可以解釋這一點(diǎn)。
2023-05-17 11:11:32554 
在電子制程中，回流焊是必不可少的一步，而在此過(guò)程中，助焊劑起到了至關(guān)重要的作用。然而，焊接完成后，助焊劑的殘留可能成為一個(gè)棘手的問(wèn)題，對(duì)電路板的性能和可靠性產(chǎn)生影響。本文旨在深入討論如何處理回流焊助焊劑殘留問(wèn)題。
2023-06-13 13:34:252586 
在某電子制造工廠中，他們開(kāi)始使用了一種新型的低溫錫膏來(lái)進(jìn)行回流焊接，當(dāng)他們開(kāi)始使用這種新的低溫錫膏進(jìn)行回流焊接時(shí)，他們注意到一些焊點(diǎn)上出現(xiàn)了助焊劑殘留的問(wèn)題。這些殘留物在焊點(diǎn)周圍形成了一些明顯的白色斑點(diǎn)，影響了焊接點(diǎn)的可靠性和外觀?？旌托【幰黄饋?lái)看看~
2023-07-07 10:42:153272 淺談SMT工藝過(guò)程中影響助焊劑飛濺的因素有哪些？
2023-09-11 12:32:23554 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中如何選擇助焊劑?SMT貼片加工對(duì)于助焊劑的要求。SMT貼片加工在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑
2023-09-14 09:20:43386 助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分，其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜，以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得的助焊劑薄膜應(yīng)用單元（Linear Thin Film Applicator，LTFA）為例來(lái)介紹其工作原理。
2023-09-21 15:37:55168 
助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測(cè)試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測(cè)試可以參照J(rèn)-STD-004測(cè)試指南。
2023-09-28 15:16:06292 
助焊劑殘余物能用自來(lái)水或溫水（45-650C）容易地清洗掉，離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的，因而清洗過(guò)程中排放水是可被生物遞降分解的。
2023-11-14 15:35:34207 助焊劑是焊接過(guò)程中不可缺少的一種物質(zhì)，它的作用是去除焊接部位的氧化物，增加焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性，提高焊接質(zhì)量和可靠性。助焊劑分為有機(jī)助焊劑和無(wú)機(jī)助焊劑，根據(jù)是否需要清洗，又可以分為可清洗助焊劑和免洗助焊劑。
2023-11-22 13:05:32396 
錫焊時(shí)，采用普通助焊劑的情況下采用哪種電阻材料易于焊接？ 在錫焊時(shí)采用普通助焊劑的情況下，有幾種電阻材料是易于焊接的。下面將詳細(xì)介紹這些材料以及它們?cè)诤附舆^(guò)程中的特點(diǎn)。 1. 炭膜電阻器：炭膜電阻器
2023-11-29 16:23:17223 在smt貼片加工中，錫膏里的助焊劑是必不可少的，適當(dāng)?shù)?b class="flag-6" style="color: red">助焊劑不僅能去除氧化物，防止金屬表面再氧化，而且能提高可焊性，促進(jìn)能量傳遞到焊接區(qū)域。選擇優(yōu)質(zhì)的助焊劑，是佳金源打造可靠品牌的秘籍，下面
2023-11-29 16:42:58480 
焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。在常溫下，錫膏也具有
2023-12-19 15:31:35349 
波峰焊（Wave Soldering）是一種常見(jiàn)的PCB焊接技術(shù)，通過(guò)將電子元器件和電路板（在電路板的焊接區(qū)域預(yù)先涂抹助焊劑）放置在熔化的焊錫波上，實(shí)現(xiàn)焊接連接。
2023-12-20 10:02:46243 助焊劑清洗不干凈是指在焊接后，使用的助焊劑沒(méi)有完全清潔或去除干凈。這可能表現(xiàn)為在焊接區(qū)域或金屬表面上殘留有助焊劑的痕跡或殘留物。
2023-12-29 10:02:48489 倒裝芯片組裝過(guò)程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28107 
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