BGA焊點(diǎn)空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會(huì)引起電流密集效應(yīng)，降低焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
2788 本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)”的如何改善和預(yù)防的措施，希望此文能為電子裝聯(lián)的業(yè)界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產(chǎn)線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。
2021-11-04 17:20:1822556 
溫度曲線設(shè)定是空洞形成的重要原因。4提高BGA焊接可靠性的工藝改進(jìn)建議1） 電路板、芯片預(yù)熱，去除潮氣，對(duì)托盤封裝的BGA要在焊接前以120℃烘烤4～6 h。2） 清潔焊盤，將留在PCB表面的助焊劑
2018-12-30 14:01:10
`請(qǐng)問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
電路板調(diào)試過程中，會(huì)出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號(hào)，否則沒有信號(hào)”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對(duì)這種典型缺陷進(jìn)行原因分析認(rèn)為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板
2020-12-25 16:13:12
形成貼片電感噪音大的三大主要原因形成貼片電感噪音大的三大主要原因隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，電感變得越來越重要，人們生活用品息息相關(guān)，而貼片電感成為電路運(yùn)轉(zhuǎn)中的主力軍之一，擔(dān)當(dāng)不行替代的效果。最近深圳金昊德
2023-01-29 11:39:18
過電壓，而在器件內(nèi)部產(chǎn)生擎住效應(yīng)，使IGBT鎖定失效。同時(shí)，較高的過電壓會(huì)使IGBT擊穿。IGBT由于上述原因進(jìn)入放大區(qū)， 使管子開關(guān)損耗增大?！ GBT傳統(tǒng)防失效機(jī)理：盡量減少主電路的布線電感量
2020-09-29 17:08:58
PBGA極易產(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象，從而導(dǎo)致PBGA失效。由于BGA返修難度頗大，返修成本高，因此，在smt制程中，上海漢赫電子對(duì)如何提升BGA質(zhì)量越來越受重視。本文漢赫電子主要針對(duì)PBGA失效原因及質(zhì)量
2016-08-11 09:19:27
的問題。Summitek結(jié)合了通過制造和發(fā)展其PIM分析儀而獲得相關(guān)的知識(shí)，形成的PIM測(cè)量基本方法，以及構(gòu)筑Summitek分析儀的測(cè)試性能等方面，從而逐步形成了現(xiàn)有的觀點(diǎn)和看法。Summitek建議如下：· 在
2019-06-11 06:31:21
減少BGA故障方法編輯制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (PCA) 測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置安全水平也變得愈加困難。多年來
2014-05-28 10:00:48
效應(yīng)主要出現(xiàn)在不導(dǎo)電或者導(dǎo)電不良、接地不佳的樣品觀察中。當(dāng)電子束照射在樣品表面時(shí)，多余的電荷不能及時(shí)導(dǎo)走，在試樣表面就會(huì)形成電荷積累，產(chǎn)生一個(gè)靜電場(chǎng)干擾入射電子束和二次電子的發(fā)射，從而影響觀察結(jié)果。2
2019-06-28 11:13:30
申請(qǐng)理由：我司新開發(fā)一款智能硬件產(chǎn)品，智能枕頭，采用了283工控板，前期項(xiàng)目開發(fā)需要這樣一塊Aworks開發(fā)板，以便于更快地開發(fā)出產(chǎn)品，并將智能枕頭這一創(chuàng)新產(chǎn)品盡快推向市場(chǎng)。項(xiàng)目描述：智能枕頭
2015-07-06 21:04:06
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量。有需要請(qǐng)聯(lián)系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
方法1 引言為了獲得BGA與PCB之間良好的連接，找到一個(gè)不產(chǎn)生翹曲的解決辦法是必要的。為了適應(yīng)當(dāng)代更小、密度更高的IC技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，作為新的IC封裝技術(shù)形式的球柵陣列封裝BGA是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。然而
2018-08-23 17:26:53
三極管正偏時(shí)，就會(huì)構(gòu)成正反饋形成閂鎖。避免閂鎖的方法就是要減小襯底和N阱的寄生電阻，使寄生的三極管不會(huì)處于正偏狀態(tài)。 靜電是一種看不見的破壞力，會(huì)對(duì)電子元器件產(chǎn)生影響。ESD 和相關(guān)的電壓瞬變都會(huì)
2012-08-01 11:04:10
的清潔劑。為了保證BGA的焊接可靠性，一般不能使用焊盤上舊的殘留焊錫膏，必須將舊的焊錫膏清除掉，除非芯片上重新形成BGA焊錫球。由于BGA芯片體積小，清潔焊盤比較困難，所以在返修CSP芯片時(shí)，如果
2011-04-08 15:13:38
10年的手工焊接經(jīng)驗(yàn),熟練掌握著貼片阻容元件、芯片及BGA的焊接方法和技巧，同時(shí)對(duì)BGA底部飛線等操作有非常高的焊接技術(shù)，BGA下面最高飛過8根信號(hào)線，客戶可不必因bga信號(hào)線漏畫或畫錯(cuò)而之為煩惱！創(chuàng)業(yè)
2012-05-20 17:17:50
按照傳輸線理論，如何源端與負(fù)載端具有相同的阻抗，反射就不會(huì)發(fā)生，如果二者阻抗不匹配就會(huì)引起反射。反射形成原因：信號(hào)沿傳輸線傳播時(shí)，其路徑上的每一步都有相應(yīng)的瞬態(tài)阻抗，無論是什么原因導(dǎo)致了瞬態(tài)阻抗發(fā)生變化，信號(hào)將產(chǎn)生反射現(xiàn)象，瞬態(tài)阻抗變化越大，反射越大。
2019-06-03 07:04:12
畫原理圖后生成PCB板時(shí)里面的BGA元件沒有和任何元件連接 在原理圖中是有連接的 求問是什么原因
2013-10-13 11:23:25
在極間電容上形成很高的電壓，容易將管子損壞。3、估測(cè)場(chǎng)效應(yīng)管的放大能力 將萬用表撥到R×100檔，紅表筆接源極S，黑表筆接漏極D，相當(dāng)于給場(chǎng)效應(yīng)管加上1.5V的電源電壓。這時(shí)表針指示出的是D-S極間電阻值
2009-04-25 15:43:42
什么是拖尾效應(yīng)？形成原因？天線入門階段新手求解釋
2016-04-15 10:09:56
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
,AFD)是目前一種常見的主動(dòng)擾動(dòng)檢測(cè)方法。采用主動(dòng)式頻移方案使其并網(wǎng)逆變器輸出頻率略微失真的電流，以形成一個(gè)連續(xù)改變頻率的趨勢(shì)，最終導(dǎo)致輸出電壓和電流超過頻率保護(hù)的界限值，從而達(dá)到反孤島效應(yīng)的目的。2
2011-11-09 09:21:38
尖峰電流的形成產(chǎn)生尖峰電流的主要原因尖峰電流的抑制方法
2021-03-16 11:57:18
` 誰來闡述一下熱風(fēng)槍bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
我也一直困擾這個(gè)問題，希望高人給指點(diǎn)一下，電壓到底是怎么形成的？?jī)?nèi)部電子流怎么流的，動(dòng)能在哪？百度上有一個(gè)朋友是這樣回答的。如下***************開始
2014-02-16 16:00:51
1、結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管分為N溝道和P溝道兩種類型。
為使N溝道場(chǎng)效應(yīng)管能夠正常工作，應(yīng)在其柵源之間加負(fù)向電壓，以保證耗盡層承受反向電壓；在漏源之間加正向電壓，以形成漏極電流。N溝道場(chǎng)效應(yīng)管在不加控制電壓
2024-01-30 11:38:27
請(qǐng)問BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動(dòng)切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報(bào)告說手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對(duì)應(yīng)位置確認(rèn)會(huì)恢復(fù)正常
2018-12-04 22:06:26
是較為敏感的，并隨頻率的增加而增加，因?yàn)椋?．接觸電阻－電極間接觸形成的間隙式裂縫是容性阻抗(Z=1/(2*pi*f*C)),從而導(dǎo)致Res在剛開始時(shí)隨頻率的增加而下降。2．趨膚效應(yīng)－內(nèi)電極和端電極由于
2020-03-16 09:09:58
完整性問題。本文將探討它們的形成原因、計(jì)算方法以及如何采用Allegro中的IBIS仿真方法解決這些問題。
2021-03-17 06:52:19
高速PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性概念以及破壞信號(hào)完整性的原因高速電路設(shè)計(jì)中反射和串?dāng)_的形成原因
2021-04-27 06:57:21
場(chǎng)效應(yīng)管的檢測(cè)方法
一、用指針式萬用表對(duì)場(chǎng)效應(yīng)管進(jìn)行判別（1）用測(cè)電阻法判別結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管的電極根據(jù)場(chǎng)效應(yīng)管的PN結(jié)正、反向電阻值不一樣
2007-12-22 11:34:381094 實(shí)驗(yàn) 常用信號(hào)的分類與觀察
一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?
1、觀察常用信號(hào)的波形特點(diǎn)及產(chǎn)生方法。
2009-05-10 00:20:1918823 
場(chǎng)效應(yīng)管的型號(hào)命名方法
現(xiàn)行場(chǎng)效應(yīng)管有兩種命名方法。第一種命名方法與雙極型三極管相同，第三位字母J代表結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)
2009-11-26 08:40:227746 效應(yīng)管檢測(cè)方法與經(jīng)驗(yàn)
一、用指針式萬用表對(duì)場(chǎng)效應(yīng)管進(jìn)行判別（1）用測(cè)電阻法判別結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管的電極根據(jù)場(chǎng)效應(yīng)管的PN結(jié)
2009-11-30 10:52:211462 BGA元件的維修技術(shù)及操作方法
球柵列陣封裝技術(shù)（Ball Gird Arroy），簡(jiǎn)稱BGA封裝早在80年代已用于尖端軍備、導(dǎo)彈和航天科技中。
2010-04-20 14:17:597790 
由于BGA封裝的特點(diǎn) 故障uanyin由于BGA IC的順壞或者虛焊引起 只有盡快進(jìn)好的掌握BGA IC的拆焊技術(shù) 才能適應(yīng)未來的發(fā)展。本人通過與廣大技術(shù)人員的交流總結(jié) 向大家介紹維修中BDA IC拆焊的技巧方法。
2011-01-28 14:08:30
0 球珊陣列( BGA )器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗y以修整焊接端。只能用X射線或電氣測(cè)試電路的方法來測(cè)試BGA的互連完
2011-09-07 10:16:591516 BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。
2015-11-17 15:41:570 bga走線方法
2017-09-18 15:49:2416 針對(duì)偽衛(wèi)星遠(yuǎn)近效應(yīng)問題，提出了一種基于陣列信號(hào)處理技術(shù)的偽衛(wèi)星遠(yuǎn)近效應(yīng)抑制方法，利用波束形成技術(shù)，通過優(yōu)化偽衛(wèi)星的波束方向，對(duì)偽衛(wèi)星信號(hào)進(jìn)行抑制，使其功率強(qiáng)度與導(dǎo)航信號(hào)保持一致。該方法在抑制偽衛(wèi)星
2017-11-11 15:43:295 BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備，它不可以修復(fù)BGA元件本身出廠的品質(zhì)問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會(huì)在SMT工藝端和后段的因?yàn)闇囟?b class="flag-6" style="color: red">原因
2017-11-13 11:06:2012442 錫膏”+“錫球”：這是最好最標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時(shí)
2017-11-13 11:21:3729118 本文介紹了PN結(jié)的形成及特性，相關(guān)內(nèi)容包括載流子的漂移與擴(kuò)散、PN結(jié)的形成、PN結(jié)的單向?qū)щ娦?、PN結(jié)的反向擊穿和PN結(jié)的電容效應(yīng)。 漂移運(yùn)動(dòng)：在電場(chǎng)作用引起的載流子的運(yùn)動(dòng)稱為漂移運(yùn)動(dòng)。 擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)：由載流子濃度差引起的載流子的運(yùn)動(dòng)稱為擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)。 PN結(jié)的形成:
2017-11-23 11:37:0814 本文主要介紹了場(chǎng)效應(yīng)管發(fā)熱嚴(yán)重的原因以及場(chǎng)效應(yīng)管的工作原理。場(chǎng)效應(yīng)管是只要一種載流子參與導(dǎo)電，用輸入電壓控制輸出電流的半導(dǎo)體器件。有N溝道器件和P溝道器件。由于電路設(shè)計(jì)、頻率太高、沒有做好足夠的散熱設(shè)計(jì)以及MOS管的選型有誤，對(duì)功率判斷有誤，都有可能造成場(chǎng)效應(yīng)管發(fā)熱嚴(yán)重。
2018-01-30 15:13:2032198 
汽車故障的形成原因，是多方面的、錯(cuò)綜復(fù)雜的。不過，分析眾多的故障原因，你可以發(fā)現(xiàn)其中存在著一定的規(guī)律。
2018-07-03 09:14:002187 設(shè)計(jì)方法和應(yīng)用。另外科普了PCB制造板廠對(duì)于BGA器件的加工工藝(表面處理技術(shù)及盤中孔塞孔工藝)及加工成本分析。為工程師進(jìn)行極小BGA相關(guān)的設(shè)計(jì)提供技術(shù)參考。
2018-06-19 07:17:0027845 
初次接觸0.65BGA確實(shí)有不少的困惑，原因在于這樣的BGA兩過孔間無法出線，以至于無從下手，不知道用多大的過孔，多寬的線，多大的間距。下圖應(yīng)該是大家都會(huì)遇到的問題吧。
2018-08-07 09:34:1012656 BGA封裝的構(gòu)造為在通常情況下，具有比等效的QFP較短的引線長(zhǎng)度，因此具有較好的電性能。不過BGA構(gòu)造引起的最大缺陷之一為成本問題，BGA較QFP昂貴的主要原因是與元件載體基板有關(guān)的疊層板和樹脂的成本。
2019-01-22 15:45:4710728 本文首先介紹了什么是BGA，其次介紹了BGA主要工藝，最后介紹了BGA焊盤脫落的補(bǔ)救方法及詳細(xì)步驟。
2019-04-25 14:30:4812043 一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過程中，材料開始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才會(huì)焊接中間部位的錫球，這時(shí)可能因爐溫的差異沒能
2019-05-15 10:52:558618 由于BGA器件不像QFP/SOP封裝器件那樣引腳外露，為了避免拆取后裝回定位不準(zhǔn)，一般須在拆取前對(duì)IC位置作標(biāo)記。
2019-05-15 11:16:4316178 電阻焊是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，利用電流流經(jīng)工件接觸面及鄰近區(qū)域產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性狀態(tài)，使之形成金屬結(jié)合的一種方法。
2019-06-10 14:17:346565 針對(duì) BGA 枕頭效應(yīng)（HIP）缺陷，分析 X-RAY 設(shè)備最小缺陷分辨能力，提出基于 X 射線二維成像和三維斷層掃描技術(shù)檢測(cè) BGA 焊接缺陷檢測(cè)方法。
2019-07-02 14:08:343367 本文介紹了場(chǎng)效應(yīng)管的測(cè)試方法和產(chǎn)品特性。
2019-08-14 15:08:077989 光纖激光和CO2激光均是利用激光對(duì)材料產(chǎn)生的熱效應(yīng)來實(shí)現(xiàn)打標(biāo)效果的，基本上是破壞掉材料表層形成剔除效應(yīng)，漏出底色，形成色差；而紫外激光和綠光激光是利用激光對(duì)材料的化學(xué)反應(yīng) 而導(dǎo)致材料顏色發(fā)生變化，繼而不會(huì)產(chǎn)生剔除效應(yīng)，形成無明顯觸感的圖形和字符。
2019-11-20 09:45:465251 從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出而形成的。
2019-10-12 11:45:4010643 
在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
2019-11-14 11:01:288369 本文主要闡述了鎳鎘電池記憶效應(yīng)原因及鎳鎘電池記憶效應(yīng)的消除方法。
2019-12-03 10:43:338042 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412031 據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)西北太平洋國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（PNNL）的科學(xué)家們，將一種特殊設(shè)計(jì)的鋰離子電池裝入二次離子質(zhì)譜儀中，在電池工作過程中，從分子級(jí)別觀察SEI的形成。
2020-03-11 16:21:373152 PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過程中的種種問題，特別是BGA的問題最為嚴(yán)重，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問題整個(gè)板子都將出現(xiàn)問題，本次分享一下關(guān)于PCBA焊接過程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的影響，極易引發(fā)板上組件間的間歇性連接或失效（持續(xù)時(shí)間為納秒或微秒）。這種失效非常致命，是造成重大任務(wù)失敗和關(guān)鍵設(shè)備損壞的重要原因。 以合格為目標(biāo)，以事后檢驗(yàn)為特征的傳統(tǒng)方法，已經(jīng)不能滿足當(dāng)代高可靠產(chǎn)品的質(zhì)量評(píng)價(jià)要求。常規(guī)工藝檢測(cè)方法已無法區(qū)
2020-07-24 14:24:082070 BGA虛焊檢測(cè)困擾：產(chǎn)品測(cè)試時(shí)出現(xiàn)信號(hào)不穩(wěn)定，按壓BGA電路后，信號(hào)恢復(fù)正常。懷疑虛焊，不知道哪個(gè)BGA出了問題？怎么辦？ 間歇性故障表示有時(shí)能夠正常工作，有時(shí)不工作。間歇性問題可能發(fā)生在任何設(shè)備
2020-07-28 12:41:488456 隨著電子產(chǎn)品越來越小，電子元件制造商需要進(jìn)行創(chuàng)新跟上時(shí)代的步伐。而BGA正是增加連接密度并減小PCB尺寸的一種方法。 什么是 BGA？ 球柵陣列是一種表面安裝的集成電路，與其他集成電路封裝
2020-10-31 10:29:152670 對(duì)于這個(gè)BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:293568 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。 從封裝形式的發(fā)展來看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857332 錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在PCB線路板的元件面形成錫珠。
2022-09-06 10:19:002036 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《我愛你枕頭與MKR WiFi 1010開源分享.zip》資料免費(fèi)下載
2022-11-02 09:46:470 電子裝聯(lián)工藝中，BGA焊接的主要問題之一是枕頭缺陷，也就是HIP，本文從BGA焊接工藝的變形控制和PCBA器件布局對(duì)回流焊接溫度的影響出發(fā)，結(jié)合枕頭缺陷的失效機(jī)理和原因，介紹某產(chǎn)品的HIP缺陷的改善思路。
2022-11-25 16:40:31629 一些情況下枕頭缺陷可以通過X-RAY和測(cè)試篩選出,但有些情況下焊球和錫膏界面接觸上,測(cè)試和光學(xué)檢查通過,但由于沒有形成真正的合金連接,在后續(xù)的組裝工藝、運(yùn)輸過程中因?yàn)闊崦浝淇s或在電流負(fù)荷而失效
2023-01-16 15:19:53564 BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞/開裂/錫珠/枕頭效應(yīng)/焊料橋連等現(xiàn)象
2023-02-27 09:03:121025 
本文通過對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤問題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類掉焊盤問題的根本原因，并提出改善措施。從驗(yàn)證
2023-06-08 12:37:08800 
本文要點(diǎn)BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯(cuò)位而導(dǎo)致的信號(hào)串?dāng)_被稱為BGA串?dāng)_。BGA串?dāng)_取決于入侵者信號(hào)和受害者信號(hào)在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數(shù)量眾多的集成電路
2023-04-07 16:10:37323 
霍爾效應(yīng)實(shí)驗(yàn)是一個(gè)受系統(tǒng)誤差影響較大的實(shí)驗(yàn)，特別是在霍爾效應(yīng)產(chǎn)生的同時(shí)，伴隨產(chǎn)生的其他效應(yīng)引起的附加電場(chǎng)對(duì)實(shí)驗(yàn)影響較大?；魻?b class="flag-6" style="color: red">效應(yīng)產(chǎn)生誤差的原因主要有以下幾點(diǎn)：
2023-07-03 17:17:042566 位于封裝底部，形成一個(gè)規(guī)則的球柵陣列。BGA返修臺(tái)可以精確控制加熱、吹氣和焊接過程，使得操作人員能夠在不損壞電路板和其他元件的情況下，對(duì)BGA封裝進(jìn)行返修和替換。 以下是BGA返修臺(tái)的主要組成部分： 1. 預(yù)熱平臺(tái)：預(yù)熱平臺(tái)用于將電路板均勻加熱至適當(dāng)?shù)臏囟龋兄跍p少熱應(yīng)力并提高焊接質(zhì)
2023-07-10 15:30:331073 飛機(jī)形成尾跡的原因有幾種，不能一概而論。除了飛行表演的人為拉煙，還有被動(dòng)拉煙，一種是廢氣尾跡，一種是空氣動(dòng)力尾跡，還有一種是對(duì)流性尾跡。
2023-10-08 11:57:14472 在刻蝕SOI襯底時(shí)，通常會(huì)發(fā)生一種凹槽效應(yīng)，導(dǎo)致刻蝕的形貌與預(yù)想的有很大出入。那么什么是凹槽效應(yīng)？什么原因引起的？怎么抑制這種異常效應(yīng)呢？
2023-10-11 18:18:43978 
引起BGA焊盤可焊性不良的原因:
1.綠油開窗比BGA焊盤小
2. BGA焊盤過小
3. 白字上BGA焊盤
4. BGA焊盤盲孔未填平
5. 內(nèi)層埋孔未填孔
2023-10-17 11:47:32258 
但是，在刻蝕SOI襯底時(shí)，通常會(huì)發(fā)生一種凹槽效應(yīng)，導(dǎo)致刻蝕的形貌與預(yù)想的有很大出入。那么什么是凹槽效應(yīng)？什么原因引起的？怎么抑制這種異常效應(yīng)呢？
2023-10-20 11:04:21461 
哪些原因會(huì)導(dǎo)致 BGA 串?dāng)_？
2023-11-27 16:05:13157 很多客戶在貼片的時(shí)候有遇到過BGA芯片不良，那這個(gè)時(shí)候就要對(duì)BGA進(jìn)行維修，就要拆卸板子上的BGA了，那么SMT貼片加工中BGA芯片是如何拆卸的?
2023-12-21 09:42:40282 信號(hào)毛刺是指信號(hào)中出現(xiàn)的突然幅度變化，通常表現(xiàn)為信號(hào)波形上的尖峰或震蕩。這種現(xiàn)象可能會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備的不穩(wěn)定性，甚至影響設(shè)備的正常運(yùn)行。為了準(zhǔn)確觀察信號(hào)毛刺并找出其原因，使用示波器是一種常見的方法。本文將介紹如何使用示波器觀察信號(hào)毛刺，并給出一些常見的處理方法。
2023-12-26 15:04:48329 
BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點(diǎn)失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點(diǎn)失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:47235 現(xiàn)象，這直接影響了組裝板的可靠性和性能。本文將深入探討BGA封裝元器件移位的原因，并提出一系列有效的處理策略。一、BGA封裝元器件移位的原因分析BGA封裝元器件移
2024-01-12 09:51:36329 
逆變器的場(chǎng)效應(yīng)管發(fā)熱原因? 逆變器是一種將直流電轉(zhuǎn)換為交流電的裝置，常用于太陽能發(fā)電、風(fēng)能發(fā)電等可再生能源系統(tǒng)中。其中，場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）是逆變器中的關(guān)鍵元件，負(fù)責(zé)開關(guān)直流電，實(shí)現(xiàn)直流電的變換
2024-01-31 17:17:01427 逆變器中場(chǎng)效應(yīng)管發(fā)熱的原因有哪些? 逆變器中場(chǎng)效應(yīng)管發(fā)熱的原因有以下幾個(gè)方面： 1. 導(dǎo)通電阻發(fā)熱：在工作過程中，場(chǎng)效應(yīng)管處于導(dǎo)通狀態(tài)，電流會(huì)通過導(dǎo)體。根據(jù)歐姆定律，通過導(dǎo)體的電流與電阻成正比，因此
2024-03-06 15:17:20186
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