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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進展與趨勢展望

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進展與趨勢展望

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深度解讀TSV 的工藝流程和關(guān)鍵技術(shù)

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基于本體的多源異構(gòu)飛機維修排故信息協(xié)同集成技術(shù)

為了提高飛機維修排故效率,針對飛機維修排故信息多源性、分布式和異構(gòu)的特點,鑒于本體在解決語義異構(gòu)問題上的優(yōu)勢,研究提出了基于本體的多源異構(gòu)飛機維修排故信息協(xié)同集成技術(shù)路線,給出了飛機維修排故本體信息
2017-11-27 14:47:380

ADI:將異構(gòu)制造的話題作為產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢的一個重要觀察角度

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2018-01-18 11:29:275230

奶牛行業(yè)現(xiàn)狀以及NB-IoT牛聯(lián)網(wǎng)市場進展、展望

NB-IoT牛聯(lián)網(wǎng)市場進展、展望。
2018-02-08 16:15:526778

什么是TSV封裝?TSV封裝有哪些應用領(lǐng)域?

的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度,減小信號延遲,降低電容/電感,實現(xiàn)芯片間的低功耗,高速通訊,增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化?;?b class="flag-6" style="color: red">TSV技術(shù)的3D封裝主要有以下幾個方面優(yōu)勢:
2018-08-14 15:39:1089027

淺析機器學習的前沿技術(shù)技術(shù)趨勢

機器學習從業(yè)者在當下需要掌握哪些前沿技術(shù)?展望未來,又會有哪些技術(shù)趨勢值得期待?
2018-11-25 09:16:455232

探析工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)前沿趨勢

本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應用—車聯(lián)網(wǎng)談起,從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)前沿趨勢,對智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來智聯(lián)交通作出了展望。
2019-01-18 10:46:263247

2019年云計算六大前沿趨勢展望

隨著互聯(lián)網(wǎng)、計算和軟件開發(fā)的進步,任何人都可以足不出戶享受到當下最前沿的一些技術(shù)
2019-01-21 16:11:333295

淺談工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)前沿趨勢

本文從工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的典型應用—車聯(lián)網(wǎng)談起,從工業(yè)網(wǎng)聯(lián)技術(shù)發(fā)展過程的視角分析了工業(yè)智聯(lián)網(wǎng)的構(gòu)架、關(guān)鍵技術(shù)前沿趨勢,對智聯(lián)網(wǎng)視域下的未來智聯(lián)交通作出了展望
2019-01-24 13:53:184655

2.5D異構(gòu)和3D晶圓級堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)

對于目前的高端市場,市場上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲TSV,以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWos)技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計算
2019-02-15 10:42:196191

TSV與μbumps技術(shù)是量產(chǎn)關(guān)鍵

從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出,F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術(shù),透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配,把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-08-14 11:18:423271

EDA如何助力3D IC異構(gòu)集成

EDA的智能化、EDA上云以及如何適應芯片異構(gòu)集成、系統(tǒng)公司研發(fā)芯片等趨勢。數(shù)家EDA公司高管在接受包括電子發(fā)燒友網(wǎng)在內(nèi)的媒體采訪時,就這些話題也進行了深入的分析和觀點分享。
2022-01-26 09:28:584966

TSV陣列建模流程詳細說明

芯片和封裝基板的互連,以及芯片和芯片的互連。TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等填充,實現(xiàn)垂直電氣互連。硅通孔技術(shù)可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度,降低信號延遲,降低寄生電容/電感,實現(xiàn)芯片間的低功耗、高速、寬帶通信和實現(xiàn)器件集成的小型化。
2022-05-31 15:24:392053

異構(gòu)計算中的挑戰(zhàn)與解決方案

  異構(gòu)系統(tǒng)是各種技術(shù)顛覆的核心。平板電腦、智能手機和科學計算機都是作為專門系統(tǒng)創(chuàng)建的。展望未來,異構(gòu)架構(gòu)在創(chuàng)建下一代顛覆性設備方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
2022-06-08 16:43:551451

基于憶阻器存算一體芯片研究進展、總結(jié)與展望

未來集成電路將通過計算范式、芯片架構(gòu)和集成方法等創(chuàng)新,突破高算力發(fā)展瓶頸。具體創(chuàng)新方法為:Chiplet異質(zhì)集成提高晶體管數(shù)量、存算一體技術(shù)提高每單位器件的算力、可重構(gòu)異構(gòu)計算架構(gòu)提高算力擴展性。
2022-12-23 10:49:002161

展望塑造人工智能的趨勢

展望塑造人工智能的趨勢
2023-01-05 09:43:43287

TSV關(guān)鍵工藝設備及特點

和關(guān)鍵技術(shù)基礎上 , 對其中深孔刻蝕、氣相沉積、通孔填充、 化學機械拋光(CMP)等幾種關(guān)鍵工藝設備進行了詳細介紹,對在確保滿足生產(chǎn)工藝要求的前提下不同設備的選型應用及對設備安裝的廠 務需求提出了相關(guān)建議,同時對 TSV 設備做出國產(chǎn)化展望。
2023-02-17 10:23:531010

芯片三維互連技術(shù)及異質(zhì)集成研究進展

等提供小尺寸、高性能的芯片。通過綜述 TSV、TGV、 RDL 技術(shù)及相應的 2.5D、3D 異質(zhì)集成方案,闡述了當前研究現(xiàn)狀,并探討存在的技術(shù)難點及未來發(fā) 展趨勢
2023-04-26 10:06:07519

晶圓級集成技術(shù)研究進展

本文研究了一種用于5G通信的射頻微系統(tǒng)與天線一體化三維扇出型集成封裝技術(shù). 通過在玻璃晶圓 上使用雙面布線工藝,實現(xiàn)毫米波天線陣列的制作. 將TSV轉(zhuǎn)接芯片與射頻芯片倒裝焊在玻璃晶圓上,再用樹脂材料
2023-05-15 10:39:22866

有源陣列天線的特點、現(xiàn)狀、趨勢和瓶頸技術(shù)

、內(nèi)涵和若干前沿科學技術(shù)問題 , 分析討論了天線陣列微系統(tǒng)所涉及的微納尺度下多物理場耦合模型、微波半導體集成電路、混合異構(gòu)集成、封裝及功能材料等關(guān)鍵技術(shù)及其解決途徑 , 并對天線陣列微系統(tǒng)在下一代微波成像雷達中的應用進行了展望
2023-05-29 11:19:541272

10.5.2 基于TSV的三維集成電路∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

第10章集成電路基礎研究與前沿技術(shù)發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:器件主控:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、
2022-04-20 15:13:46287

異構(gòu)計算面臨的挑戰(zhàn)和未來發(fā)展趨勢

導讀超異構(gòu)異構(gòu)的本質(zhì)區(qū)別在哪里?這篇文章通過對異構(gòu)計算的歷史、發(fā)展、挑戰(zhàn)、以及優(yōu)化和演進等方面的分析,來進一步闡述從異構(gòu)走向異構(gòu)融合(即超異構(gòu))的必然發(fā)展趨勢。1、異構(gòu)計算的歷史發(fā)展1.1并行計算
2023-04-26 15:18:10543

硅通孔TSV-Through-Silicon Via

編者注:TSV是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通;TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導電物質(zhì)的填充,實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互聯(lián),這項技術(shù)是目前唯一的垂直電互連技術(shù),是實現(xiàn)3D先進封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。
2023-07-03 09:45:342003

混合鍵合將異構(gòu)集成提升到新的水平

芯片異構(gòu)集成的概念已經(jīng)在推動封裝技術(shù)的創(chuàng)新。
2023-07-03 10:02:201608

2023智博會,分享全球“科技”成果、探索前沿科技、展望未來趨勢

2023智博會,分享全球“科技”成果、探索前沿科技、展望未來趨勢
2023-07-06 08:47:34406

什么是硅或TSV通路?使用TSV的應用和優(yōu)勢

TSV不僅賦予了芯片縱向維度的集成能力,而且它具有最短的電傳輸路徑以及優(yōu)異的抗干擾性能。隨著摩爾定律慢慢走到盡頭,半導體器件的微型化也越來越依賴于集成TSV的先進封裝。
2023-07-25 10:09:36470

先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展

先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展
2023-09-06 11:16:42536

混合鍵合推動異構(gòu)集成發(fā)展

傳統(tǒng)的二維硅片微縮技術(shù)達到其成本極限,半導體行業(yè)正轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成技術(shù)。異構(gòu)集成是指不同特征尺寸和材質(zhì)的多種組件或晶片的制造、組裝和封裝,使其集成于單個器件或封裝之中,以提高新一代半導體器件的性能。 ? 經(jīng)過集成式晶片到晶圓鍵
2023-10-30 16:07:32358

AI進展及2021年技術(shù)趨勢報告.zip

AI進展及2021年技術(shù)趨勢報告
2023-01-13 09:06:121

異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值

異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值
2023-11-28 16:14:14223

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別?

異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級芯片 (SoC) 有何區(qū)別?
2023-11-29 15:39:38440

什么是異構(gòu)集成?什么是異構(gòu)計算?異構(gòu)集成、異構(gòu)計算的關(guān)系?

異構(gòu)集成主要指將多個不同工藝節(jié)點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內(nèi)部,以增強功能性和提高性能。
2023-11-27 10:22:531828

情感語音識別:技術(shù)前沿與未來趨勢

一、引言 情感語音識別是當前人工智能領(lǐng)域的前沿技術(shù),它通過分析人類語音中的情感信息,實現(xiàn)更加智能化和個性化的人機交互。本文將探討情感語音識別技術(shù)的最新進展和未來趨勢。 二、情感語音識別的技術(shù)前沿
2023-11-28 18:35:24214

華芯邦科技開創(chuàng)異構(gòu)集成新紀元,Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)衍生HIM異構(gòu)集成模塊賦能孔科微電子新賽道

華芯邦科技將chiplet技術(shù)應用于HIM異構(gòu)集成模塊中伴隨著集成電路和微電子技術(shù)不斷升級,行業(yè)也進入了新的發(fā)展周期。HIM異構(gòu)集成模塊化-是華芯邦集團旗下公司深圳市前海孔科微電子有限公司KOOM的主營方向,將PCBA芯片化、異構(gòu)集成模塊化真正應用于消費類電子產(chǎn)品行業(yè)。
2024-01-18 15:20:18194

基于兩步刻蝕工藝的錐形TSV制備方法

共讀好書 田苗,劉民,林子涵,付學成,程秀蘭,吳林晟 (上海交通大學 a.電子信息與電氣工程學院先進電子材料與器件平臺;b.射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國重點實驗室) 摘要: 以硅通孔(TSV)為核心
2024-02-25 17:19:00119

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