1. 蘋果手機(jī)Q3出貨 緊追三星
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研調(diào)機(jī)構(gòu)IDC與Canalys發(fā)布最新報(bào)告指出，蘋果智能手機(jī)第3季出貨走揚(yáng)，居全球第二，僅次于三星，主要受惠舊款iPhone（如iPhone 15）銷售出色。
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IDC統(tǒng)計(jì)，第3季iPhone出貨量年增3.5%、達(dá)5,600萬支，市占率17.7%，僅次于三星的18.3%，主要是受惠蘋果大力促銷和Apple Intelligence的營銷工作；第3季舊款iPhone機(jī)型，尤其是iPhone 15的銷量表現(xiàn)出色，隨著假日季節(jié)臨近，蘋果智能手機(jī)銷量有望繼續(xù)增長，消費(fèi)者想用支持AI功能的設(shè)備來升級(jí)換代。
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2. 蔚來否認(rèn) ET9 主動(dòng)懸架擱淺傳聞：開發(fā)一切正常，正在進(jìn)行最后的功能打磨
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日前有博主發(fā)文爆料稱“搭載在未來 9 上的集成式電液泵主動(dòng)懸架可能會(huì)擱淺，原因之一可能是主動(dòng)作用力上不去，漏油懸而未決”。
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對(duì)此，蔚來底盤新技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人王宇飛 10 月 14 日發(fā)文回應(yīng)稱：感謝關(guān)心，目前 ET9 的主動(dòng)懸架開發(fā)一切正常！正在進(jìn)行最后的功能打磨，很快大家就能體驗(yàn)到啦，請(qǐng)大家不信謠不傳謠！
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3. 英特爾資本近億元投資韓國設(shè)備零部件廠商DS Techno
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據(jù)業(yè)界消息人士透露，英特爾資本近日向韓國半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商DS Techno投資約180億韓元（約9602.22萬元人民幣），成為DS Techno新的戰(zhàn)略股東。此前在2022年，DS Techno還獲得了三星電子的投資。
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據(jù)了解，為了在2030年成為僅次于臺(tái)積電的全球第二大晶圓代工廠，英特爾正尋求采購具有競爭力的材料和零部件。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“通過實(shí)現(xiàn)消耗性零部件供應(yīng)鏈多元化，也將能夠?qū)崿F(xiàn)成本節(jié)約”。英特爾資本此舉應(yīng)該旨在強(qiáng)化英特爾晶圓代工領(lǐng)域的供應(yīng)鏈。
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4. TCL華星首款印刷OLED產(chǎn)品試產(chǎn) 預(yù)計(jì)年底前正式量產(chǎn)
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據(jù)報(bào)道，TCL科技子公司TCL華星印刷OLED中心中心長曹蔚然在接受采訪時(shí)表示，目前公司正在為印刷OLED量產(chǎn)做準(zhǔn)備，首款產(chǎn)品——醫(yī)療設(shè)備用顯示屏已經(jīng)在產(chǎn)線中試產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年年底前正式量產(chǎn)。
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據(jù)悉，印刷OLED技術(shù)相比于傳統(tǒng)真空蒸鍍工藝，印刷顯示工藝簡單，不需要昂貴的真空蒸鍍機(jī)臺(tái)和高精度金屬掩膜板，材料利用率可達(dá)90%以上，不僅成本優(yōu)勢明顯，而且可實(shí)現(xiàn)高 PPI和更長壽命。消息稱，TCL華星將在明年擴(kuò)大OLED面板的數(shù)量，同時(shí)可能會(huì)決定是否將噴墨打印應(yīng)用于第8.5代（2200×2500mm）OLED面板——這被稱為T8項(xiàng)目，于2020年首次發(fā)布。
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5. 蘋果 iPhone 18 系列曝猛料：首發(fā) 2nm A20 芯片、更先進(jìn)封裝、12GB 內(nèi)存
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@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布微博，曝料稱 2026 年蘋果 iPhone 所使用的 A20 芯片，采用全新的 WMCM 封裝方式，內(nèi)存也升級(jí)到 12GB。
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微博內(nèi)容如下：2026 蘋果 iPhone 的處理器 2nm 的處理器 A20 ，將會(huì)采用全新的封裝方式，APTS 從原來的 InFo ，改為 WMCM 的封裝方式。memory 也會(huì)升級(jí)到 12GB，全網(wǎng)提前 2 年公告。該消息源在后續(xù)微博中表示，iPhone 17 和 iPhone 18 都有 12GB 的 DRAM，但并未明確是全系還是僅限于 Pro 機(jī)型。
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