2019年1月3日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”）宣布，到本月為止，高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬片。其中，高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 ，公司還獲得電源巨頭欣旺達(dá)的天使輪投資，以及和利資本的A輪融資。 ? 成立兩年多 出貨量累計(jì)超 2000 萬顆 ? 禹創(chuàng)半導(dǎo)體成立于2018年，是國內(nèi)一家致力于集成電路設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體技術(shù)公司，主要產(chǎn)品包括：多種顯示驅(qū)動(dòng)芯片以及電源管理芯
2021-06-28 06:56:003905 意法半導(dǎo)體宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長(zhǎng)度將超過世界最高峰珠峰的高度
2013-02-04 10:17:14915 市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長(zhǎng)將達(dá)7.2%。
2016-03-10 08:19:02787 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新報(bào)告指出，半導(dǎo)體元件──包括IC、光電元件-感測(cè)器-離散元件（O-S-D 元件）──全年度出貨量持續(xù)增加，預(yù)期在2018年將首度突破1兆（trillion）個(gè)。
2016-03-17 08:22:47773 2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。 芯和半導(dǎo)體在集成無源器件IPD
2022-06-21 10:08:361283 2018年，包括集成電路和光電子、傳感器和分立(O-S-D)器件在內(nèi)的半導(dǎo)體器件年出貨量增長(zhǎng)了10%，并首次超過了1萬億個(gè)大關(guān)。IC Insight在其最新的2019年版報(bào)告中提供了相關(guān)數(shù)據(jù)，該報(bào)
2019-01-29 16:12:101539 片150mm晶圓的消耗量，這里還未統(tǒng)計(jì)其他手機(jī)制造商對(duì)功率器件、其他平臺(tái)對(duì)光電子應(yīng)用的需求量。碳化硅（SiC）應(yīng)用持續(xù)升溫150mm晶圓的另一突出應(yīng)用領(lǐng)域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
%。這使諾基亞的市場(chǎng)份額比2007年第四季度的39.5%下降了0.5個(gè)百分點(diǎn)。分析師稱，諾基亞今年第一季度在中國市場(chǎng)的手機(jī)出貨量為2100萬部，比2007年第四季度增長(zhǎng)了4%。諾基亞今年第一季度在
2008-06-02 09:45:41
的最后一天，讓我們來回顧中國半導(dǎo)體（元器件）取得的驕人成績(jī)（數(shù)據(jù)來源于芯易網(wǎng)：xinyiic.com）：IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)穩(wěn)居“頭把交椅”得益于國內(nèi)穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)形勢(shì)，加上中低端智能手機(jī)大幅增長(zhǎng)的出貨量
2016-06-30 17:26:58
突破媒體內(nèi)容的局限，讓用戶可以通過電視撥打電話、查看郵件、發(fā)送短信?！ ?、 到2016年，中國平板電腦出貨量將與移動(dòng)PC持平 平板電腦在中國的價(jià)格越來越親民。Gartner預(yù)計(jì)，中國的平板電腦平均
2012-12-19 11:16:42
導(dǎo)讀：Canalys 報(bào)告顯示，第二季度全球智能音箱出貨量為 1680 萬臺(tái)，與去年同期相比增長(zhǎng) 187%。中國為全球智能音箱的增長(zhǎng)貢獻(xiàn)了 52%，阿里巴巴和小米的銷售增速分別達(dá)到 17.7
2018-08-30 09:25:43
導(dǎo)讀：Strategy Analytics最新季度研究報(bào)告指出，2018年Q3全球智能音箱出貨量同比增長(zhǎng)197％，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的2270萬部，并有望在本年最后一個(gè)季度超過1億臺(tái)的使用量
2018-11-16 09:28:30
，全球智能音箱出貨總量達(dá)到3850臺(tái)，環(huán)比大漲95%，同時(shí)超過了2017年全年出貨總量。2018年全年出貨量達(dá)到8620萬臺(tái)。 從排名來看，亞馬遜、谷歌兩家巨頭遙遙領(lǐng)先。其中，亞馬遜Echo設(shè)備
2019-02-25 09:27:15
板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備半導(dǎo)體材料展區(qū)硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.一對(duì)一采購對(duì)接會(huì)
2021-12-07 11:04:24
的GaAsIDM廠商。設(shè)計(jì)和先進(jìn)技術(shù)(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩(wěn)懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進(jìn)入化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，此外還有海特高新。Yole數(shù)據(jù)顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
我國科學(xué)家成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片。我國氧化鎵領(lǐng)域研究連續(xù)取得突破日前，西安郵電大學(xué)新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的陳海峰教授團(tuán)隊(duì)成功在8英寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片
2023-03-15 11:09:59
全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團(tuán)”，股份代號(hào)：1347.HK）今天宣布，公司針對(duì)8位微控制器
2017-08-31 10:25:23
點(diǎn)擊: 功率半導(dǎo)體器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用手冊(cè)——彎腳及焊接應(yīng)注意的問題本文將向您介紹大家最關(guān)心的有關(guān)TSE功率半導(dǎo)體器件封裝的兩個(gè)問題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
電力電子器件（Power Electronic Device），又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電壓為數(shù)百伏以上)電子器件?？梢苑譃榘肟匦?b class="flag-6" style="color: red">器件
2021-09-09 06:29:58
功率半導(dǎo)體器件以功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(功率MOSFET，常簡(jiǎn)寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡(jiǎn)寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
近年來，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國轉(zhuǎn)移。目前,我國已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
翹曲度是實(shí)測(cè)平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對(duì)平面的翹曲度為0。計(jì)算翹曲平面在高度方向最遠(yuǎn)的兩點(diǎn)距離為最大翹曲變形量。翹曲度計(jì)算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長(zhǎng)、微影技術(shù)、蝕刻、清洗、雜質(zhì)擴(kuò)散、離子植入及薄膜沉積等技術(shù)，所須制程多達(dá)二百至三百個(gè)步驟。半導(dǎo)體制程的繁雜性是為了確保每一個(gè)元器件的電性參數(shù)和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
顆粒沾附在制作半導(dǎo)體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導(dǎo)線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴(yán)重后果。為此，所有半導(dǎo)體制程設(shè)備，都必須安置在隔絕粉塵進(jìn)入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級(jí)
2011-08-28 11:55:49
，市調(diào)機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 指出， Ultrabook 也將損害到部份半導(dǎo)體市場(chǎng)，如記憶體模組。 IHS預(yù)計(jì)，Ultrabook的出貨量將從2011年的少于100萬臺(tái)成長(zhǎng)到2015年的1.365
2011-11-24 18:14:48
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
進(jìn)口日本半導(dǎo)體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產(chǎn)材料。聯(lián)系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
在庫存回補(bǔ)需求帶動(dòng)下，包括環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價(jià)出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價(jià)亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷?duì)半導(dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
架上，放入充滿氮?dú)獾拿芊庑『袃?nèi)以免在運(yùn)輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測(cè)Die（裸片）經(jīng)過封測(cè)，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導(dǎo)體領(lǐng)域，科技含量相當(dāng)?shù)母?，技術(shù)工藝要求非常高。而我國半導(dǎo)體
2019-09-17 09:05:06
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
的芯片。由于單個(gè)芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費(fèi)會(huì)由采用更大直徑晶圓所彌補(bǔ)。推動(dòng)半導(dǎo)體工業(yè)向更大直徑晶圓發(fā)展的動(dòng)力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加溫烘烤是針測(cè)流程中的最后一項(xiàng)作業(yè)，加溫烘烤的目的有二： （一）將點(diǎn)在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經(jīng)過加溫烘烤的產(chǎn)品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
` 檢測(cè)晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測(cè)時(shí)，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)分析。宜特引進(jìn)
2019-08-15 11:43:36
材料。與目前絕大多數(shù)的半導(dǎo)體材料相比，GaN 具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場(chǎng)和熱導(dǎo)率更高，使其成為最令人矚目的新型半導(dǎo)體材料之一。目前，GaN 基發(fā)光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
據(jù)國外媒體報(bào)道，調(diào)查機(jī)構(gòu)In-Stat預(yù)測(cè)稱，移動(dòng)計(jì)算設(shè)備，包括平板電腦、上網(wǎng)本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，到2014年總出貨量將超過4億部?！ 氨M管面臨著來自低端互聯(lián)網(wǎng)
2011-03-03 16:33:50
;nbsp; 作為最早適用智能卡技術(shù)應(yīng)用于加密行業(yè)的公司，早期的產(chǎn)品SMAKEY已經(jīng)廣泛應(yīng)用于游戲機(jī)版權(quán)保護(hù)行業(yè)，累計(jì)出貨量達(dá)到了100萬片
2010-09-25 15:53:19
Higham表示：“一旦高功率射頻半導(dǎo)體產(chǎn)品攻破0.04美元/瓦難關(guān)，射頻能量市場(chǎng)將會(huì)迎來大量機(jī)會(huì)。在商用微波爐、汽車照明和點(diǎn)火、等離子照明燈等設(shè)備市場(chǎng)，射頻能量器件出貨量可能在數(shù)億規(guī)模，銷售額可達(dá)
2018-02-12 15:11:38
實(shí)現(xiàn)了具有硅半導(dǎo)體無法得到的突破性特性的碳化硅半導(dǎo)體（SiC半導(dǎo)體）的量產(chǎn)。另外，在傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了從分立式半導(dǎo)體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實(shí)力的復(fù)合型產(chǎn)品群。下面介紹這些產(chǎn)品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
設(shè)計(jì)用來創(chuàng)造FPI功能的器件。 關(guān)于Silego 公司– CMIC 可配置混合信號(hào)集成電路公司Silego公司總部位于美國加州圣克拉拉，是一家創(chuàng)造可配置混合信號(hào)集成電路CMIC的無晶圓半導(dǎo)體公司，提供
2017-08-28 15:53:40
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
功率半導(dǎo)體器件概述功率半導(dǎo)體器件基本概念功率半導(dǎo)體器件（Power Semiconductor Device）又稱電力電子器件（Power Electronic Device）。1940年貝爾實(shí)驗(yàn)室
2019-02-26 17:04:37
更大直徑的晶圓，一些公司仍在使用較小直徑的晶圓。半導(dǎo)體硅制備半導(dǎo)體器件和電路在半導(dǎo)體材料晶圓的表層形成，半導(dǎo)體材料通常是硅。這些晶圓的雜質(zhì)含量必須非常低，必須摻雜到指定的電阻率水平，必須是制定
2018-07-04 16:46:41
半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)好轉(zhuǎn)。5月份，北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值為1.08，維持高位，訂單量環(huán)比上升12.5%，出貨量環(huán)比上升12.6%；日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值上升到1.7，訂單量環(huán)比上升4.9%，出貨量環(huán)比下降0.5
2013-07-08 17:08:56
為我國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團(tuán)還參與了長(zhǎng)江存儲(chǔ)的投資，計(jì)劃投資1600億元，打造國產(chǎn)3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
是最流行的半導(dǎo)體，這是由于其在地球上的大量供應(yīng)。半導(dǎo)體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結(jié)果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對(duì)它們進(jìn)行刻劃，以用于切割或切割單個(gè)裸片或方形子組件，這些單個(gè)裸片或
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測(cè)器在電源的驅(qū)動(dòng)下測(cè)試電路并記錄下結(jié)果。測(cè)試的數(shù)量、順序和類型由計(jì)算機(jī)程序控制。測(cè)試機(jī)是自動(dòng)化的，所以在探針電測(cè)器與第一片晶圓對(duì)準(zhǔn)后（人工對(duì)準(zhǔn)或使用自動(dòng)視覺系統(tǒng)）的測(cè)試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
元件來適應(yīng)略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些關(guān)鍵特性？低阻抗功率半導(dǎo)體開關(guān)有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)？
2021-06-26 06:14:32
本人做硅片，晶圓加工十三年，想做半導(dǎo)體行業(yè)的晶圓加工，不知道有沒有合適的工作？
2018-04-03 16:09:21
全球累計(jì)出貨量已達(dá)1億顆，廣泛運(yùn)用在如智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、新能源電動(dòng)車大小三電系統(tǒng)等，這一重要里程碑凸顯了兆易創(chuàng)新與國內(nèi)外主流車廠及Tier1供應(yīng)商的密切合作關(guān)系。兆易創(chuàng)新致力于為汽車領(lǐng)域客戶
2023-04-13 15:18:46
積，英文簡(jiǎn)寫“TSMC”，為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，與聯(lián)華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
安森美半導(dǎo)體全球制造高級(jí)副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點(diǎn)開設(shè)了一個(gè)新建的8英寸功率
2018-10-25 08:57:58
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
的情況今年內(nèi)無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預(yù)期今年?duì)I運(yùn)將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應(yīng)520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續(xù)需求仍持續(xù)增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
想用半導(dǎo)體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導(dǎo)體制冷片，還有散熱系統(tǒng)，單片機(jī)控制系統(tǒng)，能調(diào)溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經(jīng)有了，想問問你們有沒好點(diǎn)的意見，能盡量提高點(diǎn)效率還有溫度調(diào)節(jié)的精度
2020-08-27 08:07:58
常用的功率半導(dǎo)體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬物皆漲的時(shí)代。“包括存儲(chǔ)、攝像頭模組，上游產(chǎn)能事實(shí)上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
智能手表在健康監(jiān)測(cè)方面表現(xiàn)的提升，越來越多的人將選擇佩戴此類產(chǎn)品。
IDC預(yù)計(jì)，今年全球智能手表出貨量將達(dá)到7140萬塊，而2021年將達(dá)到1.61億塊。
IDC指出，智能服飾的局面也正在
2017-06-27 09:32:12
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-12-03 10:19:27
IC設(shè)計(jì)新唐(4919-TW)積極搶攻32位元MCU市場(chǎng)，今(17)日指出，今年M0晶片出貨量已達(dá)陣原先目標(biāo)2000萬顆，優(yōu)于原先預(yù)期，新唐表示，明年M0將全力搶攻平板電腦、多功能智能讀卡機(jī)以及空中
2012-11-20 10:51:40
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
;nbsp; 用激光對(duì)晶圓進(jìn)行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機(jī)械劃片裂片的替代工藝。激光能對(duì)所有
2010-01-13 17:01:57
電力半導(dǎo)體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
，蘋果公司的iPad 2平板電腦出貨量就可能高達(dá)1050萬部！這一數(shù)字是有一定道理的，并非外界的無端猜測(cè)?！ ?jù)業(yè)內(nèi)媒體透露，蘋果公司近期已經(jīng)與奇美（Chimei Innolux）達(dá)成了合作，其目的在于提升
2011-06-09 09:32:47
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護(hù)。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體封裝中。這種技術(shù)能使裸片得到很好的密封和異常堅(jiān)固的保護(hù)，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級(jí)封裝后
2018-10-30 17:14:24
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現(xiàn)代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價(jià)收購.上門提貨.重酬中介. 專業(yè)高價(jià),便捷服務(wù)！國內(nèi)外皆可交易 。同時(shí)高價(jià)采購半導(dǎo)體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
氧化鋯基氧化鋁 - 半導(dǎo)體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導(dǎo)體晶圓研磨粉是一種細(xì)粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發(fā)的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩(wěn)定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測(cè)試儀技術(shù)點(diǎn)：1.設(shè)備功能：? 自動(dòng)膜厚測(cè)試機(jī)EFEM，搭配客戶OPTM測(cè)量頭,完成晶圓片自動(dòng)上料、膜厚檢測(cè)、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
瑞薩中國市場(chǎng)MCU累計(jì)出貨量突破10億
株式會(huì)社瑞薩科技（以下簡(jiǎn)稱瑞薩）日前隆重宣布，由2003年成立至2010年1月為止，其在中國市場(chǎng)的MCU累計(jì)出貨量已突破10億個(gè)。
2010-02-23 09:05:35921 華虹半導(dǎo)體有限公司宣布，2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長(zhǎng)超過200%，再創(chuàng)新高。更進(jìn)一步來說，純金融IC卡、社?？?、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。
2018-07-26 17:36:034049 華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“華虹半導(dǎo)體在金融IC卡芯片制造領(lǐng)域的實(shí)力有目共睹，卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質(zhì)量服務(wù)三管齊下，為我們贏得了市場(chǎng)及客戶的絕對(duì)信任。我們還將加足馬力，鑄就中國‘芯’的品質(zhì)典范，以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術(shù)為國內(nèi)外金融行業(yè)的合作伙伴助力。
2019-10-17 16:54:072274 華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁范恒先生表示：“功率MOSFET累計(jì)出貨量突破500萬片是華虹半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑，越來越多的功率系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員將目光投向我們，尋求綠色能源、快速充電、工業(yè)應(yīng)用等方面領(lǐng)先的電源
2019-10-18 14:46:192679 2020年5月，國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量3375.9萬部，同比下降11.8%；1-5月，國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)總體出貨量累計(jì)1.24億部，同比下降18.0%。
2020-06-11 11:35:322711 
“新能源汽車是一個(gè)重要的半導(dǎo)體載體?！北葋喌?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人陳剛在2020全球CEO峰會(huì)暨全球電子成就獎(jiǎng)（WEAA）頒獎(jiǎng)典禮上說道，截至目前，比亞迪半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)MCU已經(jīng)裝車突破500萬顆， MCU累計(jì)出貨超20億顆，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)MCU在市場(chǎng)上的重大突破。
2021-02-16 09:07:001938 納微半導(dǎo)體今日正式宣布，其出貨量創(chuàng)下最新紀(jì)錄，已向市場(chǎng)成功交付超過1300萬顆氮化鎵（GaN）功率IC實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:141757 據(jù)中國信通院發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，2019年中國手機(jī)市場(chǎng)累計(jì)出貨量達(dá)到了3.89億部，累計(jì)下降6.2%。截止至2020年11月中國手機(jī)市場(chǎng)出貨量為2958.4萬部，同比下降15.1%。累計(jì)方面，2020年1-11月中國手機(jī)市場(chǎng)出貨量累計(jì)達(dá)到2.81億部，累計(jì)下降21.5%。
2021-02-19 15:32:079883 
槽超級(jí)結(jié)）MOSFET技術(shù)領(lǐng)域超過十年的持續(xù)研發(fā)投入和深厚技術(shù)積累，并受益于消費(fèi)電子、通訊、新能源基礎(chǔ)設(shè)施及電動(dòng)汽車市場(chǎng)等領(lǐng)域長(zhǎng)期穩(wěn)定的增長(zhǎng)，公司DT-SJ工藝平臺(tái)累計(jì)出貨量已突破100萬片晶圓！
2021-12-21 14:46:102770 近日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體宣布，其IPD濾波器產(chǎn)品累計(jì)出貨量首超10億顆。
2022-03-05 09:51:142994 2021年，晶澳組件出貨量位列全球第二，同年底，晶澳旗下最新的組件產(chǎn)品DeepBlue 3.0在全球的累計(jì)出貨量已突破12GW，覆蓋全球86個(gè)國家和地區(qū)。作為“時(shí)間的朋友”，晶澳一直在堅(jiān)守中前行。
2022-04-15 14:23:411094 國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會(huì)上宣布，其IPD芯片累計(jì)出貨量已首超10億顆。
2022-06-21 16:32:181311 芯和半導(dǎo)體在2023年IMS國際微波研討會(huì)上，正式宣布通過其大規(guī)模生產(chǎn)驗(yàn)證的IPD開發(fā)平臺(tái)，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應(yīng)用于射頻前端模組。
2023-06-15 10:01:15366 華虹半導(dǎo)體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股，發(fā)行市盈率為34.71倍，華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。華虹半導(dǎo)體成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO。 根據(jù)
2023-08-07 16:20:30930 
超1000億元，截止發(fā)稿市值超940億元。 華虹公司即華虹半導(dǎo)體，是全球特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。 公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)
2023-08-08 09:34:48324 近日，高工機(jī)器人獲悉，截至2023年中旬，新時(shí)達(dá)的機(jī)器人累計(jì)出貨量已突破4萬臺(tái)。
2023-12-09 16:45:371390 
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