由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導(dǎo)體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導(dǎo)體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認(rèn)為，系統(tǒng)化的半導(dǎo)體技術(shù)仍將是主流趨勢，這意味著 3D IC的發(fā)展將不會停下腳步。但在3D IC技術(shù)仍未成熟的現(xiàn)階段，2.5D IC是最好的替代方案。
2013-07-22 10:25:53
721 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動微系統(tǒng)及精密機械等市場商機.此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因為摩爾定律受限于在1個芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:35958 利用兩個月的休息時間，整理了最全的集成庫（原理，封裝，3D）,與大家進(jìn)行分享，并且持續(xù)更新。
2018-08-05 20:20:04
數(shù)據(jù)芯片等；6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設(shè)備等；7、IC設(shè)計與產(chǎn)品展區(qū)：EDA技術(shù)應(yīng)用、嵌入式系統(tǒng)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)
2019-12-10 18:20:16
3D OM (3D Optical Microscope)原理是藉由一般可見光對物體表面之反射特性，透過光學(xué)的透鏡放大、縮小及CCD來擷取影像，可進(jìn)行表面形貌的觀察與尺寸的分析量測。3D OM
2019-01-11 14:57:03
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！?。
2015-08-06 19:08:43
求PLCC封裝3D模型，最好是完整的
2013-12-27 16:53:29
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
good，3d封裝，感謝樓主無償奉獻(xiàn)??！
2015-06-22 10:35:56
。 此外，先進(jìn)封裝的新進(jìn)玩家臺積電方面也傳出了新廠消息。據(jù)相關(guān)報道顯示，2019年11月臺積電竹南先進(jìn)封測廠通過環(huán)評，并將在2020年上半年開工建設(shè)，投資約700億新臺幣。預(yù)計竹南廠未來將以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
工程師，2-5年工作經(jīng)驗，封裝廠。無錫8，前道、后道設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫9. 測試設(shè)備工程師，半導(dǎo)體，封測廠，無錫。
2010-03-03 13:51:07
顆粒（如三星，現(xiàn)代，美光，力晶，爾必達(dá)等）有長期供貨能力（這方面渠道的）請與我公司聯(lián)系采購各類半導(dǎo)體報廢晶圓片,IC晶圓、IC硅片、IC裸片、IC級單晶硅片、單晶硅IC小顆粒、IC級白/藍(lán)膜片、蕓膜片
2020-12-29 08:27:02
`新用AD軟件，需要用到一個散熱器的3D封裝，聽別人提起過AD14版本的可以制作簡單的.step文件，試了一下在PCB文件中放置3D原件對話框是可以生成3D模型的，但問題是這個模型我文件另存為后再導(dǎo)入到封裝庫中沒法使用?。ㄗ鴺?biāo)無法調(diào)整），各位大神有沒有好的辦法麻煩指點一下。`
2017-12-10 00:10:33
AD16，集成封裝庫顯示無法在文件中加載3D?！癈annot load 3D from file!"，請高手解決。
2020-10-15 13:22:14
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`各位大佬好！求教一下AD20.2版本的軟件導(dǎo)出PCB的3D圖后，用Pro E軟件打開發(fā)現(xiàn)有元件的3D封裝缺失了，這些元件的封裝在AD的3D模式下看是有的。也嘗試過用AD16版本的導(dǎo)出3D也是有的，不過因為公司不讓用AD16了，在線等各位大神的解決方法，非常感謝！`
2021-05-11 11:37:38
`3DAD93D庫最全最好的3D封裝酷`
2016-04-28 11:40:22
` 首先，在封裝庫的編輯界面下，我們點擊菜單欄目的Place-》3D Body，見圖（1）?！ D（1）3D模型打開步驟 打開后就會出現(xiàn)信息編輯界面，見圖（2）。我們可以看到AD的3D功能
2021-01-14 16:48:53
`本資源為Altium Designer可用的常用元器件3D封裝庫（STEP模型），包括常用貼片元件3D模型庫42款；電感電阻電容17款；常用接插件38款；常用發(fā)光及顯示器件34款，共130余款常見元件的精美3D模型，應(yīng)有盡有。 `
2020-10-10 09:33:19
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
各位親，我在Altium Designer中遇到下面的問題！希望得到幫助！下載了STEP格式的3D封裝，建好3D庫看封裝是可以顯示出來的如下圖：然后在PCB庫里放置3D body后，2D視圖下有顯示紅色框，如下圖：但是切換為3D視圖下卻并沒有3D封裝出現(xiàn)！請問解決辦法??！非常感謝！
2016-11-20 20:35:21
Altium PCB封裝庫含3D
2012-08-02 16:48:05
請教大家一個問題： Altium designer 的3D封裝在機械層是有線的，我的板子在機械層也畫了線來切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機械層的線是否會影響加工效果。請實際操作過的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
Altium designer 3D 封裝庫,畫了挺久的了，大家別嫌棄哈
2015-08-07 22:56:46
設(shè)計，并與封裝設(shè)計團(tuán)隊和使用Cadence Allegro? 封裝技術(shù)的外包半導(dǎo)體組裝和測試 (OSAT) 公司進(jìn)行無縫協(xié)同設(shè)計。 使用 Integrity 3D-IC 平臺的客戶可以獲得以下功能和優(yōu)勢
2021-10-14 11:19:57
意法半導(dǎo)體（ST）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項傳統(tǒng)傳感器功能，ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器
2018-11-15 16:48:28
規(guī)格：HZIP25-P-1.27 PWM Chopper-Type Bipolar Driver IC封裝：HZIP25-P-1.27_插件_3D封裝
2019-11-14 09:34:18
檢測范圍：產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，失效分析，過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。檢測內(nèi)容：1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB
2021-12-08 16:59:28
元電（2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝訂單也見到涌入***封測廠現(xiàn)象，其中又以IDM廠未有投資的銅導(dǎo)線封裝、覆晶封裝等訂單最多。 x% h臺積電、聯(lián)電、日月光等一線半導(dǎo)體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
想請教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫的
2018-05-09 08:33:17
封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝封裝多數(shù)是3D的
2015-11-07 19:45:25
stm32 全部封裝 包含意法半導(dǎo)體其他IC 且均為3D形式的封裝http://yunpan.cn/QirEeaamcjYHL訪問密碼 124e
2014-05-12 10:02:10
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
本帖最后由 first-tech 于 2013-4-3 23:28 編輯
Altium designer 3D設(shè)計應(yīng)用越來越廣，應(yīng)網(wǎng)友要求，在此發(fā)布常用的3D設(shè)計封裝庫，歡迎大家下載。附件我會
2013-04-03 15:28:18
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
為我國最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團(tuán)還參與了長江存儲的投資，計劃投資1600億元，打造國產(chǎn)3D NAND閃存，研發(fā)DRAM。
2018-03-28 23:42:26
又碰到一個很糾結(jié)的問題了，畫好了板子，想看看它的3D視圖。我的板子用了五個按鍵，它們的封裝都是一樣的，只不過是自己定義的，不是庫里的，它們的3D視圖竟然不一樣！ 納悶了，為什么....還有，當(dāng)我重新連線的時候，再看其3D視圖，又跟之前的3D視圖不一樣了！怎么回事??！。。。。。求解釋,,,,,,
2011-12-04 00:10:21
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級，他也有3D的封裝庫。誰有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`如需獲取PCB 3D封裝資料，請關(guān)注微店“海納巴科技”https://weidian.com/item.html?itemID=2145005086或者關(guān)注微信號：Hinervast`
2017-08-13 22:03:07
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
分享個pcb封裝庫帶3D模型
2014-09-10 20:51:10
`分享一個最全的AD封裝庫，包含原理圖 PCB 和3D封裝 送軟件和視頻教程和云盤下載軟件，有需要的找我`
2019-09-20 19:04:30
哪位大神有ad的3d封裝庫??？求發(fā)：164409980@qq.com
2014-12-29 17:20:25
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已成長為獨角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件分會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場
2023-04-14 13:46:39
系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域，晶導(dǎo)微已成長為獨角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件分會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場
2023-04-14 16:00:28
以下是小菜制作PCB的3D的一些心得，和一些不錯的3D封裝；希望對新手能有些幫助小菜一枚，大神勿噴啊見笑了見笑了；下面進(jìn)入正題吧第一步，下載并導(dǎo)入吧 部分文件比較大，整理之后再傳上來
2014-12-10 16:30:26
作者：ADI公司 Dust Networks產(chǎn)品部產(chǎn)品市場經(jīng)理 Ross Yu，遠(yuǎn)程辦公設(shè)施經(jīng)理 Enrique Aceves問題 對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成
2019-07-24 06:54:12
如何在封裝庫中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶3D封裝的PCB庫
2015-03-07 08:53:34
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
本帖最后由 weinipiaobo 于 2015-12-27 01:22 編輯
常用的
3D封裝庫，你值得擁有剛來求罩。。給大家個福利，要什么
3d封裝模型都能找到的網(wǎng)站，打造自己的
3d原件庫哦?。。∏箜?/div>
2015-09-09 19:36:25
怎么在AD9封裝庫里面導(dǎo)入3D元件啊
2012-01-06 16:11:29
連接MLPF-WB-02D3 IPD。為連接UQFN和 VQFN封裝的MCU，意法半導(dǎo)體還提供一款不同的IPD芯片。MLPF-NRG-01D3和MLPF-WB-02D3單片天線匹配 IC 現(xiàn)已量產(chǎn)。
2023-02-13 17:58:36
所未有的速度運行，大幅提高吞吐量；微步分辨率從?步到1/256步每微步，確保打印表面平滑度領(lǐng)先同級。3D打印性能實現(xiàn)如此巨大的飛躍關(guān)鍵在于意法半導(dǎo)體的STSPIN820步進(jìn)電機驅(qū)動器IC。STSPIN820嵌入
2018-06-11 15:16:38
，達(dá)到220億塊，增長率達(dá)64．1％，增長速度也是世界IC產(chǎn)、世發(fā)展史上少見的。3 我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的方略3．1 2005年我國半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢3．1．1 2005年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢
2018-08-29 09:55:22
`揚州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
和大批量產(chǎn)品觀測。檢測內(nèi)容：1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板；2. 觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die
2021-12-16 11:28:17
對半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料，以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管，構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中，每一步都要精確
2020-05-20 07:40:09
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
如圖紅色箭頭所指，該按鍵始終為灰色不能按。之前瀏覽庫一直能看3D視圖，元件也有3D封裝。突然就這樣了。如何解決，感謝大家！
2014-05-15 11:18:08
本帖最后由 sz***xkj 于 2017-8-3 14:55 編輯
深圳市太古半導(dǎo)體有限公司是一家專注于集成電路產(chǎn)品設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的高科技企業(yè)，致力于為客戶提供靈活、高效、可靠的芯片服務(wù)
2015-11-19 12:56:10
我的電腦在安裝Ad之后無法觀看3D封裝。我已經(jīng)弄了3天了。求大神指教。
2017-10-31 21:32:54
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時候就一點效果都沒有像沒有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
發(fā)展3D封裝業(yè)務(wù)。據(jù)相關(guān)報道顯示，2019年4月，臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元
2020-03-19 14:04:57
AD做3D封裝的時候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無法和3D封裝契合！！
2019-09-24 04:37:20
請問怎么將AD中的3D封裝庫轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫
2019-06-05 00:35:07
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯(lián)系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片( 3D IC)導(dǎo)入行動裝置的商機，紛紛投入技術(shù)研發(fā);然而，要加速量產(chǎn)時程，制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子
2011-09-15 09:59:24383 時序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的
2011-12-28 09:10:47632 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測試的詳細(xì)過程。
2016-05-26 11:46:34
0 臺積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。
2019-05-04 09:12:002180 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預(yù)計將于 2021 年量產(chǎn)。
2019-05-27 15:30:482671 互聯(lián)使得其在電氣性能和功能能力上都有很大的改善。多芯片封裝通常使用一些類型的幾基板中介層作為一個基礎(chǔ)層。在一個基板上封裝半導(dǎo)體芯片本質(zhì)上與在引線框上使用標(biāo)準(zhǔn)I/C封裝是相同的，然而，用于3D應(yīng)用的基于基板的IC封裝可
2022-04-29 17:17:437 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 3D IC（三維集成電路）代表著異質(zhì)先進(jìn)封裝技術(shù)向三維空間的擴展，在設(shè)計和可制造性方面面臨著與二維先進(jìn)封裝類似的挑戰(zhàn)以及更多的復(fù)雜性。雖然3D IC尚未普及，但芯片組標(biāo)準(zhǔn)化
2023-12-19 17:41:31253 已全部加載完成
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