專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動(dòng)了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，主要用于質(zhì)量控制和檢測應(yīng)用。在汽車、建筑和建筑、醫(yī)療、半導(dǎo)體和電子、能源和電力、重型機(jī)械、采礦等領(lǐng)域都有廣泛應(yīng)用。
SuperViewW1光學(xué)3d表面輪廓儀以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量。是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測量的檢測儀器。
產(chǎn)品功能
1）設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測量功能；
2）測量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能；
3）測量中提供自動(dòng)拼接測量、定位自動(dòng)多區(qū)域測量功能；
4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；
5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；
6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
SuperViewW1 半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)的重建算法能自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合下，分辨率可達(dá)0.1nm?？梢詼y到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm，局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別，鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達(dá)0.4um，Z向掃描電機(jī)可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達(dá)0.1nm級(jí)別，因此可測非常微小尺寸的器件；也支持拼接功能，將測量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺(tái)橫向位移精度一致，可達(dá)0.1um。在半導(dǎo)體等超精密加工行業(yè)中有著重要作用。
如半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域主要是檢測硅片的表面粗糙度，也是采用從批量硅片中抽若干片進(jìn)行檢測的方式進(jìn)行，在抽檢的硅片上抽點(diǎn)進(jìn)行檢測，主要需求參數(shù)為粗糙度，其次為臺(tái)階高。
晶圓IC減薄后的粗糙度檢測
