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標(biāo)簽 > 3D
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱，中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo)，即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說(shuō)，就是立體的，3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間，是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面（2D）而言。
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱，中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo)，即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說(shuō)，就是立體的，3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間，是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面（2D）而言。
根據(jù)科學(xué)猜想，人們本來(lái)就生活在四維的立體空間中（加一個(gè)時(shí)間維），眼睛和身體感知到的這個(gè)世界都是三維立體的（時(shí)間是虛構(gòu)的），并且具有豐富的色彩、光澤、表面、材質(zhì)等等外觀質(zhì)感，以及巧妙而錯(cuò)綜復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和時(shí)空動(dòng)態(tài)的運(yùn)動(dòng)關(guān)系；我們對(duì)這世界的任何發(fā)現(xiàn)和創(chuàng)造的原始沖動(dòng)都是三維的。
今天的3D，主要特指是基于電腦、互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字化的3D/三維/立體技術(shù)，既可以是動(dòng)詞、是名詞，又可以是形容詞、是狀態(tài)副詞，也就是三維數(shù)字化。包括3D軟件技術(shù)和3D硬件技術(shù)。
3D或者說(shuō)三維數(shù)字化技術(shù)，是基于電腦/網(wǎng)絡(luò)/數(shù)字化平臺(tái)的現(xiàn)代工具性基礎(chǔ)共用技術(shù)，包括3D軟件的開(kāi)發(fā)技術(shù)、3D硬件的開(kāi)發(fā)技術(shù)，以及3D軟件、3D硬件與其他軟件硬件數(shù)字化平臺(tái)/設(shè)備相結(jié)合在不同行業(yè)和不同需求上的應(yīng)用技術(shù)。
3D是英文“3 Dimensions”的簡(jiǎn)稱，中文是指三維、三個(gè)維度、三個(gè)坐標(biāo)，即有長(zhǎng)、寬、高。換句話說(shuō)，就是立體的，3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個(gè)軸組成的空間，是相對(duì)于只有長(zhǎng)和寬的平面（2D）而言。
根據(jù)科學(xué)猜想，人們本來(lái)就生活在四維的立體空間中（加一個(gè)時(shí)間維），眼睛和身體感知到的這個(gè)世界都是三維立體的（時(shí)間是虛構(gòu)的），并且具有豐富的色彩、光澤、表面、材質(zhì)等等外觀質(zhì)感，以及巧妙而錯(cuò)綜復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和時(shí)空動(dòng)態(tài)的運(yùn)動(dòng)關(guān)系；我們對(duì)這世界的任何發(fā)現(xiàn)和創(chuàng)造的原始沖動(dòng)都是三維的。
今天的3D，主要特指是基于電腦、互聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字化的3D/三維/立體技術(shù)，既可以是動(dòng)詞、是名詞，又可以是形容詞、是狀態(tài)副詞，也就是三維數(shù)字化。包括3D軟件技術(shù)和3D硬件技術(shù)。
3D或者說(shuō)三維數(shù)字化技術(shù)，是基于電腦/網(wǎng)絡(luò)/數(shù)字化平臺(tái)的現(xiàn)代工具性基礎(chǔ)共用技術(shù)，包括3D軟件的開(kāi)發(fā)技術(shù)、3D硬件的開(kāi)發(fā)技術(shù)，以及3D軟件、3D硬件與其他軟件硬件數(shù)字化平臺(tái)/設(shè)備相結(jié)合在不同行業(yè)和不同需求上的應(yīng)用技術(shù)。
簡(jiǎn)單介紹光纖端面3D干涉儀的單色光移相干涉測(cè)量法。 現(xiàn)在一般光纖端面3D干涉儀操作界面上，都有白光和單色光(比如紅光或其他顏色)的兩個(gè)選項(xiàng)。 ? 白光干...
3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)
3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來(lái)越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能，并...
Xsens Sirius-在嚴(yán)苛環(huán)境中進(jìn)行3D慣性導(dǎo)航
在水下應(yīng)用中，包括ROV、AUV、信標(biāo)和應(yīng)答器，XsensIMUs帶來(lái)精確的導(dǎo)航、定向和控制。對(duì)于具有挑戰(zhàn)性的水下環(huán)境，我們的IMU解決方案至關(guān)重要，它...
傳統(tǒng)平面NAND閃存技術(shù)的擴(kuò)展性已達(dá)到極限。為了解決這一問(wèn)題，3D-NAND閃存技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)在垂直方向上堆疊存儲(chǔ)單元，大幅提升了存儲(chǔ)密度。本文將簡(jiǎn)...
基于深度學(xué)習(xí)的三維點(diǎn)云分類方法
近年來(lái)，點(diǎn)云表示已成為計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)之一，并廣泛應(yīng)用于自動(dòng)駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人等許多領(lǐng)域。雖然深度學(xué)習(xí)技術(shù)在處理常規(guī)結(jié)構(gòu)化的二維網(wǎng)格圖像數(shù)據(jù)...
2024-10-29 標(biāo)簽：3D三維計(jì)算機(jī)視覺(jué) 347 0
動(dòng)態(tài)避障-圖撲自動(dòng)尋路 3D 可視化
自動(dòng)尋路是機(jī)器人導(dǎo)航的核心技術(shù)，其原理主要涉及機(jī)器人與環(huán)境之間的復(fù)雜信息交互與處理。在自動(dòng)尋路過(guò)程中，機(jī)器人依靠先進(jìn)的傳感器系統(tǒng)，如高清攝像頭、精密激光...
透過(guò)模擬優(yōu)化電子灌封過(guò)程并提升產(chǎn)品可靠性
使用電子灌封的益處使用聚氨酯(PU)、硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行電子灌封具有以下這些優(yōu)勢(shì)：絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環(huán)氧樹(shù)脂具有有效的絕緣性能，保護(hù)電子組...
在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)
底部填膠模塊的操作步驟1、實(shí)例化網(wǎng)格2、設(shè)定溢流區(qū)(overflow)環(huán)氧樹(shù)脂在流動(dòng)過(guò)程中，溢出芯片區(qū)是可能的路線，故溢流區(qū)是必須的選項(xiàng)。設(shè)定實(shí)體網(wǎng)格屬...
3D霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理及其應(yīng)用案例
本文將回顧 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理，介紹這種傳感器在機(jī)器人、篡改檢測(cè)、人機(jī)接口控制和萬(wàn)向電機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用。然后以 Texas Instrum...
2024-08-01 標(biāo)簽：3D霍爾效應(yīng)位置傳感器 1270 0
Moldex3D模流分析之晶圓級(jí)封裝(EWLP)制程
1、快速范例教學(xué)(QuickStart)本節(jié)教學(xué)提供簡(jiǎn)單但從最開(kāi)始的操作流程來(lái)完成一仿真壓縮成型制程的IC封裝分析項(xiàng)目，并藉此讓用戶對(duì)此模塊的功能與操作...
TAS3103 EVM用于具有3D效果的數(shù)字音頻處理器立即下載
類別：電子資料 2024-12-06 標(biāo)簽：3D評(píng)估板數(shù)字音頻處理器
采用霍爾效應(yīng)傳感器的游戲手柄和控制桿設(shè)計(jì)立即下載
類別：電子資料 2024-10-30 標(biāo)簽：3D霍爾效應(yīng)傳感器游戲手柄
實(shí)現(xiàn)具有多個(gè)TMS320C31 DSP的快速3D視覺(jué)傳感器立即下載
類別：電子資料 2024-10-28 標(biāo)簽：dsp3D視覺(jué)傳感器
3D ToF三維場(chǎng)景距離(景深)測(cè)量系統(tǒng)簡(jiǎn)介立即下載
類別：電子資料 2024-09-29 標(biāo)簽：3D測(cè)量系統(tǒng)TOF
線性霍爾效應(yīng)傳感器角度測(cè)量原理、實(shí)現(xiàn)和校準(zhǔn)立即下載
類別：電子資料 2024-09-23 標(biāo)簽：3D校準(zhǔn)霍爾效應(yīng)傳感器
PTC客戶案例:跨界實(shí)現(xiàn)個(gè)性化醫(yī)療的新時(shí)代
? 在特拉維夫醫(yī)療中心，一位年輕的患者被診斷出患有罕見(jiàn)的癌癥，數(shù)月來(lái)一直飽受疼痛和活動(dòng)受限的困擾：核磁共振成像顯示，肩胛骨（肩胛骨）廣泛受損，侵襲性腫瘤...
近日，檸檬光子成功獲批2024年度科技重大專項(xiàng)資助項(xiàng)目“重202408008用于3D量子關(guān)聯(lián)傳感的2D可尋址面發(fā)射激光芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”。此次申報(bào)獲...
芯片行業(yè)正在努力在未來(lái)幾年內(nèi)將?3D NAND?閃存的堆棧高度提高四倍，從 200 層增加到 800 層或更多，利用額外的容量將有助于滿足對(duì)各種類型內(nèi)存...
3D 視覺(jué)定位技術(shù)：汽車(chē)零部件制造的智能變革引擎
在汽車(chē)零部件制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)工藝正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。市場(chǎng)對(duì)于零部件精度與生產(chǎn)效率近乎苛刻的要求，促使企業(yè)尋求突破之道。而 3D 視覺(jué)定位技術(shù)，為汽車(chē)零...
2024-12-10 標(biāo)簽：3D汽車(chē)零部件視覺(jué)定位 203 0
3D線激光輪廓測(cè)量?jī)x的關(guān)鍵參數(shù)——最大掃碼頻率
3D線激光輪廓測(cè)量?jī)x采用激光三角測(cè)量原理，通過(guò)發(fā)射激光束并接收反射光，實(shí)現(xiàn)對(duì)物體表面輪廓的精確三維測(cè)量。其核心優(yōu)勢(shì)在于能夠以高速和高精度捕捉物體表面的微...
2024-12-09 標(biāo)簽：激光3D測(cè)量?jī)x 86 0
生成式AI如何通過(guò)OpenUSD實(shí)現(xiàn)定制化營(yíng)銷(xiāo)內(nèi)容
“洞悉 Omniverse”系列文章將重點(diǎn)介紹藝術(shù)家、開(kāi)發(fā)者和企業(yè)如何使用通用場(chǎng)景描述和 NVIDIA Omniverse 的最新技術(shù)改變其工作流程。
Google DeepMind發(fā)布Genie 2：打造交互式3D虛擬世界
在OpenAI宣布即將發(fā)布新模型和新功能后，Google DeepMind也不甘落后，于近日推出了大型基礎(chǔ)世界模型——Genie 2。這款模型能夠生成各...
索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏與NVIDIA Omniverse適配集成,進(jìn)一步增強(qiáng)兼容性
新的兼容性使3D內(nèi)容的設(shè)計(jì)、 合成和實(shí)時(shí)可視化體驗(yàn)更上一層樓！ 作為沉浸式裸眼3D體驗(yàn)的新標(biāo)桿，索尼空間現(xiàn)實(shí)顯示屏ELF-SR2（27英寸）和ELF-S...
Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用
引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)細(xì)間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合AI的激增推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的需求，推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)和制造的界限。AI的快速發(fā)展迎來(lái)了半導(dǎo)體比以往任何...
2024-11-22 標(biāo)簽：3DAI半導(dǎo)體芯片 167 0
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