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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導(dǎo)體技術(shù)>半導(dǎo)體新聞>嵌入式存儲(chǔ)器 意法半導(dǎo)體FD-SOI性能大升

嵌入式存儲(chǔ)器 意法半導(dǎo)體FD-SOI性能大升

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2022 年 4 月 21日,中國(guó)——CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)新的合作協(xié)議,四家公司計(jì)劃聯(lián)合制定行業(yè)的下一代 FD-SOI(全耗盡型絕緣體
2022-04-21 17:18:483472

意法半導(dǎo)體28nm FD-SOI技術(shù)平臺(tái)又獲階段性成功

意法半導(dǎo)體宣布,其28納米FD-SOI技術(shù)平臺(tái)在測(cè)試中取得又一項(xiàng)重大階段性成功:其應(yīng)用處理器引擎芯片工作頻率達(dá)到3GHz,在指定的工作頻率下新產(chǎn)品能效高于其它現(xiàn)有技術(shù)。
2013-03-13 09:40:241298

半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK

在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里,半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。
2015-07-07 09:52:223744

Globalfoundries下一代FD-SOI制程正在研發(fā)

Globalfoundries技術(shù)長(zhǎng)Gary Patton透露,其22FDX全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)制程技術(shù)可望今年稍晚上市,而目前該公司正在開(kāi)發(fā)后續(xù)制程。
2016-05-27 11:17:321132

28納米FD-SOI制程嵌入式存儲(chǔ)器即將問(wèn)世

Samsung Foundry行銷(xiāo)暨業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人Kelvin Low在接受EE Times歐洲版訪問(wèn)時(shí)表示,該公司的技術(shù)藍(lán)圖顯示,28納米FD-SOI嵌入式非揮發(fā)性記憶體將分兩階段發(fā)展,首先是
2016-07-28 08:50:141068

判斷FinFET、FD-SOI與平面半導(dǎo)體制程的市場(chǎng)版圖還早

獲得英 特爾(Intel)、三星、臺(tái)積電(TSMC)等大廠采用的FinFET制程,號(hào)稱能提供最高性能與最低功耗;但Jones指出,在約當(dāng)14納米節(jié) 點(diǎn),FD-SOI每邏輯閘成本能比FinFET低16.8%,此外其設(shè)計(jì)成本也低25%左右,并降低了需要重新設(shè)計(jì)的風(fēng)險(xiǎn)。
2016-09-14 11:39:021835

格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

22納米 FD-SOI (22FDX)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案,格芯22FDX eMRAM,為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。 正如近期在美國(guó)所展示的,格芯22FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)
2017-09-25 17:21:098151

格芯CEO:FD-SOI是中國(guó)需要的技術(shù)

5G時(shí)代將對(duì)半導(dǎo)體的移動(dòng)性與對(duì)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的適應(yīng)性有著越來(lái)越高的要求。此時(shí),FD-SOI與RF-SOI技術(shù)的優(yōu)勢(shì)日漸凸顯,人們對(duì)SOI技術(shù)的關(guān)注也與日俱增。
2017-09-29 11:22:5712372

2013年半導(dǎo)體STM32暨μTenux全國(guó)巡回研討會(huì)火熱報(bào)名中!

for STemWin V1.7兩個(gè)版本,將加速您的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)中,助您一臂之力?;蛑苯勇?lián)系半導(dǎo)體銷(xiāo)售或市場(chǎng)代表,半導(dǎo)體將盡所能為您服務(wù)。順祝商祺!朱利安半導(dǎo)體南亞暨大中國(guó)區(qū)微控制事業(yè)部高級(jí)總監(jiān)
2013-09-11 16:23:48

FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)

FD-SOI(全耗盡型絕緣層上硅)技術(shù)是一種新的工藝技術(shù),有望成為其30納米以下的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中成本效益最高的制造工藝。如果采用28納米技術(shù)制作一顆晶片,在相同的選件和金屬層條件下,FD-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26

嵌入式存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)方法是什么?

隨著集成電路制造工藝水平的提高,半導(dǎo)體芯片上可以集成更多的功能,為了讓產(chǎn)品有別于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品特性,在ASIC上集成存儲(chǔ)器可以降低成本和功耗、改善性能、增加系統(tǒng)級(jí)芯片的可靠性。隨著對(duì)嵌入式存儲(chǔ)器需求的持續(xù)增長(zhǎng),其復(fù)雜性、密度和速度也日益增加,從而需要提出一種專用存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)方法。
2019-11-01 07:01:17

嵌入式多媒體應(yīng)用的存儲(chǔ)器分配方法

Cache 或者片上存儲(chǔ)器?! ?duì)于嵌入式設(shè)備上的數(shù)據(jù)密集的應(yīng)用,數(shù)據(jù)Cache 與片上存儲(chǔ)器相比存在以下缺陷:(1) 片上存儲(chǔ)器是固定的單周期訪問(wèn),可在設(shè)計(jì)時(shí)而不是運(yùn)行時(shí)研究數(shù)據(jù)訪問(wèn)模式;而Cache還要
2019-07-02 07:44:45

嵌入式系統(tǒng)使用的存儲(chǔ)器是如何進(jìn)行劃分的

嵌入式最小硬件系統(tǒng)是由哪些部分組成的?嵌入式系統(tǒng)使用的存儲(chǔ)器是如何進(jìn)行劃分的?可分為哪幾類(lèi)?
2021-10-22 07:18:56

嵌入式系統(tǒng)是什么呢

學(xué)習(xí)第一天STM32是目前最流行的單片機(jī)類(lèi)型,相比之下,許多年前火熱的C51單片機(jī)已經(jīng)漸漸被市場(chǎng)淘汰。STM32這個(gè)名字有其自己的含義,ST:半導(dǎo)體,M:cortex-M內(nèi)核,32:32位單片機(jī)
2021-11-30 06:38:19

嵌入式系統(tǒng)的概念什么

科技(Microchip)+愛(ài)特梅爾(Atmel)(后者被前者收購(gòu))半導(dǎo)體(ST)德州儀器(TI)結(jié)束語(yǔ)嵌入式系統(tǒng)的概念我相信有很多朋友跟我有著相同的專業(yè),物聯(lián)網(wǎng)工程,相信對(duì)嵌入式行業(yè)有著一定
2021-07-13 06:49:39

嵌入式芯片的存儲(chǔ)器映射

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯 嵌入式芯片的存儲(chǔ)器映射
2012-08-20 14:14:09

嵌入式視覺(jué)技術(shù)是什么?

r隨著功能越來(lái)越強(qiáng)大的處理、圖像傳感存儲(chǔ)器和其他半導(dǎo)體器件以及相關(guān)算法的出現(xiàn),可以在多種嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺(jué)功能,通過(guò)視頻輸入來(lái)分析周?chē)h(huán)境。微軟的Kinect游戲控制
2019-08-22 06:43:16

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的存儲(chǔ)器有哪些呢?分別有什么優(yōu)缺點(diǎn)

嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的存儲(chǔ)器有哪些呢?分別有什么優(yōu)缺點(diǎn)?嵌入式軟件開(kāi)發(fā)的處理是什么?有何功能?
2021-12-24 06:15:25

半導(dǎo)體(ST)推出Always-On慣性測(cè)量單元,提高測(cè)量精度,優(yōu)化系統(tǒng)功耗

片上大容量FIFO存儲(chǔ)器和速率更快的串行接口讓傳感高效工作,延長(zhǎng)系統(tǒng)睡眠時(shí)間 中國(guó),2018年10月30日 - 半導(dǎo)體的LSM6DSO iNEMO?慣性測(cè)量單元(IMU)是一款整合
2018-11-05 14:07:51

半導(dǎo)體(ST)新系列STM32L4+微控制讓下一代智能產(chǎn)品“吃得少,干得多”

(TFT-LCD)一樣高效地處理圓形顯示,不會(huì)因?yàn)楣芾韽牟伙@示的像素而浪費(fèi)存儲(chǔ)器資源。片上還有意半導(dǎo)體專有的創(chuàng)新的Chrom-ART Accelerator?圖形性能提升技術(shù)。半導(dǎo)體微控制產(chǎn)品
2017-11-21 15:21:22

半導(dǎo)體(ST)高性能多協(xié)議Bluetooth? 和 802.15.4系統(tǒng)芯片助力下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)

所需的基本電路(巴倫),在其它解決方案中,通常工程師必須自己設(shè)計(jì)巴倫; 還集成大容量的系統(tǒng)存儲(chǔ)器、用戶存儲(chǔ)器、硬件加密、客戶密鑰存儲(chǔ)器(用于品牌和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù))。半導(dǎo)體部門(mén)副總裁兼微控制產(chǎn)品部
2018-03-19 12:53:59

半導(dǎo)體STM32F1系列主流MCU資料手冊(cè)!

? Cortex?-M內(nèi)核微控制領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,同時(shí)樹(shù)立了嵌入式應(yīng)用歷史上的里程碑。該系列在集成一流的外設(shè)和低功耗、低電壓運(yùn)行等基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了高性能,同時(shí)還以可接受的價(jià)格實(shí)現(xiàn)了高集成度,并具有簡(jiǎn)單
2020-09-02 15:20:26

半導(dǎo)體與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)簽署LDMOS技術(shù)許可合作協(xié)議

中國(guó),2018年2月26日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)今天宣布與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)科技公司簽署一份
2018-02-28 11:44:56

半導(dǎo)體加強(qiáng)在超聲波市場(chǎng)布局,推出16通道高性能脈沖發(fā)生

13日 – 針對(duì)重要的醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,半導(dǎo)體采用其經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的支持單片集成模擬電路(雙極晶體管)、數(shù)字電路(CMOS)和電源(DMOS)電路的BCD8s-SOI制造工藝,推出一款新的尺寸緊湊、性能
2018-08-13 14:18:07

半導(dǎo)體和Sigfox合作,實(shí)現(xiàn)數(shù)十億設(shè)備聯(lián)網(wǎng)

? 半導(dǎo)體嵌入式軟件包集成Sigfox網(wǎng)絡(luò)軟件,適用于各種產(chǎn)品,按照物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)人員的需求專門(mén)設(shè)計(jì) ? 使用STM32微控制、超低功耗射頻收發(fā)、安全單元、傳感和功率管理器件,加快
2018-03-12 17:17:45

半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程,現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng),直擊智能熱點(diǎn),共享前沿資訊,通過(guò)意半導(dǎo)體核心技術(shù),推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃,實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接:https
2023-09-11 15:43:36

半導(dǎo)體推出STM32L5超低功耗微控制 加強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)安全防御能力

? -M33內(nèi)核微控制(MCU),為低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備帶來(lái)先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)保護(hù)功能?;诩葾rm TrustZone?硬件安全技術(shù)來(lái)增強(qiáng)小設(shè)備安保功能的Cortex-M33處理內(nèi)核,半導(dǎo)體
2018-10-17 10:37:12

半導(dǎo)體推出《通過(guò)SensorTile了解嵌入式系統(tǒng)》物聯(lián)網(wǎng)課程

)。 包含加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)William Kaiser教授為大一計(jì)算機(jī)工程班的學(xué)生開(kāi)發(fā)的教學(xué)課程,該在線課程資源為理解基于傳感的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)嵌入式系統(tǒng)的基本原理打下基礎(chǔ)。半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體推出專業(yè)MEMS開(kāi)發(fā)工具 實(shí)現(xiàn)MEMS傳感可視化

和精確度。 該主板具充足的運(yùn)算能力,能夠處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)集,例如,半導(dǎo)體先進(jìn)6軸慣性模塊輸出的OIS / EIS(光學(xué)或電子防抖)數(shù)據(jù), 以及簡(jiǎn)單的傳感讀數(shù),例如,氣壓表、加速計(jì)或陀螺儀數(shù)據(jù)。 該主板
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(STEVAL-LDO001V1)搭載1個(gè)STLQ020和3個(gè)其它型號(hào)低壓差(LDO)穩(wěn)壓,售價(jià)9.68美元。相關(guān)新聞半導(dǎo)體(ST)發(fā)布世界領(lǐng)先的防水壓力傳感,首張訂單來(lái)自三星高性能穿戴產(chǎn)品奇手(Qeexo
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2018-07-17 16:46:16

半導(dǎo)體推出新一代智能物品安全芯片,配備歐洲市政設(shè)施認(rèn)證保護(hù)配置文件

個(gè)嵌入式安全組件,用以保護(hù)全球設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)。半導(dǎo)體安全微控制部市場(chǎng)總監(jiān) Laurent Degauque 表示:“今天的在線服務(wù)和遠(yuǎn)程物聯(lián)網(wǎng)對(duì)象需要高級(jí)別的保護(hù)功能,以防御不斷變化的網(wǎng)絡(luò)威脅
2018-06-04 11:18:59

半導(dǎo)體推出新款STM8 Nucleo開(kāi)發(fā)板,為8位項(xiàng)目提供開(kāi)源硬件資源

達(dá)到40多個(gè),覆蓋半導(dǎo)體8位和32位微控制全系產(chǎn)品的所有性能、功耗和存儲(chǔ)器組合。產(chǎn)品創(chuàng)建過(guò)程順暢、靈活,連到開(kāi)源硬件社區(qū)方便快捷,隨時(shí)隨意調(diào)整或優(yōu)化軟硬件,這些優(yōu)點(diǎn)有助于消除項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn),并最大
2018-09-12 16:06:37

半導(dǎo)體推出更快、更靈活的探針,簡(jiǎn)化STM8和STM32案上及現(xiàn)場(chǎng)代碼燒寫(xiě)流程

環(huán)境的嵌入式系統(tǒng)公司半導(dǎo)體推出新款STM8 Nucleo開(kāi)發(fā)板,為8位項(xiàng)目提供開(kāi)源硬件資源簡(jiǎn)單便捷、開(kāi)箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷(xiāo)商到貨
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半導(dǎo)體收購(gòu)圖形用戶界面軟件專業(yè)開(kāi)發(fā)公司Draupner Graphics

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半導(dǎo)體新增TinyML開(kāi)發(fā)者云

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及車(chē)聯(lián)網(wǎng)處理上整合集成Karamba的 Carwall汽車(chē)端到端網(wǎng)絡(luò)保護(hù)解決方案。半導(dǎo)體和Karamba攜手合作,在Telemaco3P的安全架構(gòu)上附加了Carwall電子控制單元(ECU)安全
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——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和世界領(lǐng)先的高性能模擬射頻、微波、毫米波和光波半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商
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產(chǎn)生;9.快速GPIO(翻轉(zhuǎn)速率高達(dá)60MHZ) 型號(hào)封裝程序存儲(chǔ)器定時(shí)功能 A/D轉(zhuǎn)換D/A轉(zhuǎn)換I/O 端口(大電流)串行接口供電電壓(Vcc)(V)供電電流(Icc)溫度Flash。ST
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半導(dǎo)體MCU STM32F030C8T6微控制集成了以48 MHz頻率運(yùn)行的高性能Arm內(nèi)核M0 32位RISC內(nèi)核,高速嵌入式存儲(chǔ)器(高達(dá)閃存256個(gè)字節(jié)和32個(gè)KB的核心操作系統(tǒng)SRAM
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2021-08-02 07:35:11

TCL通訊Alcatel 3V智能手機(jī)選用意半導(dǎo)體NFC技術(shù),為用戶帶來(lái)卓越的非接觸體驗(yàn)

小型化、低功耗的芯片,其中包括用于加密和存儲(chǔ)密鑰的嵌入式安全單元(eSE)以及經(jīng)過(guò)Common Criteria EAL5 +安全標(biāo)準(zhǔn)和EMVCo金融安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的NFC / eSE二合一芯片。半導(dǎo)體
2018-06-11 15:22:25

Velankani和半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)“印度制造”智能電表

電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)合作開(kāi)發(fā)Velankani為印度市場(chǎng)設(shè)計(jì)的Prysm?智能電表。 該技術(shù)合作
2018-03-08 10:17:35

【合作伙伴】ST半導(dǎo)體--科技引領(lǐng)智能生活

ST半導(dǎo)體半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM),半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34

【新聞】半導(dǎo)體技術(shù)助力Neonode為任意物品、表面或空間增加觸控交互功能

的FingerSense技術(shù)半導(dǎo)體(ST)發(fā)布世界領(lǐng)先的防水壓力傳感,首張訂單來(lái)自三星高性能穿戴產(chǎn)品半導(dǎo)體(ST)聯(lián)手訊飛開(kāi)放平臺(tái)提供中文語(yǔ)音識(shí)別
2018-02-06 15:44:03

【每日資料精選】半導(dǎo)體STM32&STM8各個(gè)系列MCU介紹和相關(guān)資料分享!

的資料,了解半導(dǎo)體的一些產(chǎn)品特征。1.ST基于ARM? Cortex?-M7內(nèi)核的STM32H7系列高性能MCU簡(jiǎn)介及資料!半導(dǎo)體基于ARM? Cortex?-M7的STM32H7 MCU系列采用
2020-09-03 22:34:17

【每日資料精選】瑞薩電子MCU+半導(dǎo)體STM32資料手冊(cè)分享!??!

的STM32F1系列主流MCU滿足了工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)的各種應(yīng)用需求。憑借該產(chǎn)品系列,半導(dǎo)體在全球ARM? Cortex?-M內(nèi)核微控制領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,同時(shí)樹(shù)立了嵌入式應(yīng)用歷史上的里程碑。該系列在
2020-09-02 19:02:21

為什么需要嵌入式AI?

為什么需要嵌入式AI?嵌入式AI還有瓶頸半導(dǎo)體廠商的新商機(jī)
2021-01-22 06:14:40

什么是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是指通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體電路加以電氣控制,使其具備數(shù)據(jù)存儲(chǔ)保持功能的半導(dǎo)體電路裝置。與磁盤(pán)和光盤(pán)裝置等相比,具有數(shù)據(jù)讀寫(xiě)快存儲(chǔ)密度高耗電量少耐震等特點(diǎn)。關(guān)閉電源后存儲(chǔ)內(nèi)容會(huì)丟失的存儲(chǔ)器稱作易失
2019-04-21 22:57:08

借力FD-SOI 三星eMRAM進(jìn)駐MCU早有計(jì)劃

早有計(jì)劃。 2017年,三星與NXP達(dá)成代工合同,從這一年起,NXP的IoT SoC i.MX系列將通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn),并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一代
2023-03-21 15:03:00

出門(mén)問(wèn)問(wèn)最新智能手表TicWatch Pro搭載半導(dǎo)體NFC技術(shù),提升用戶非接觸支付體驗(yàn)

將在后續(xù)實(shí)現(xiàn)支持。無(wú)論是在實(shí)體店面,還是乘坐公交、地鐵,上述城市的用戶只需伸出手腕輕輕一刷,瞬間即可完成支付。ST21NFCD還可與半導(dǎo)體的ST33系列安全微控制搭配,組成嵌入式安全單元(eSE
2018-07-13 13:06:48

基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用?

基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些技術(shù)優(yōu)勢(shì)?基于FD-SOI的FPGA芯片有哪些主要應(yīng)用?
2021-06-26 07:14:03

增強(qiáng)LoRaWAN使用體驗(yàn),半導(dǎo)體升級(jí)免費(fèi)嵌入式軟件

中國(guó),2018年8月8日——半導(dǎo)體推出符合LoRa-Alliance最新標(biāo)準(zhǔn)的LoRaWAN 1.0.3軟件更新包,使STM32系列微控制的I-CUBE-LRWAN擴(kuò)展軟件包保持最新、更加安全
2018-08-08 17:09:16

如何實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)?

基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。那么究竟怎么樣,才能實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)呢?
2019-08-02 06:49:22

開(kāi)啟萬(wàn)物智能:半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動(dòng)大會(huì)-上海

傳感進(jìn)行傾斜檢測(cè)的激光測(cè)距儀;以及用于提高物聯(lián)網(wǎng)聲學(xué)感測(cè)和運(yùn)動(dòng)感測(cè)性能的集成開(kāi)發(fā)和原型設(shè)計(jì)套件。此外,半導(dǎo)體還將展示其用于接近感測(cè)、距離測(cè)量、用戶感測(cè)和避障的FlightSense?飛行
2018-06-28 10:59:23

整合雙ARM內(nèi)核和DDR3內(nèi)存接口的嵌入式處理

,包括USB、SATA、PCIe(集成物理層)以及千兆以太網(wǎng)MAC(媒體訪問(wèn)控制)。半導(dǎo)體SPEAr1310微處理適用于高性能嵌入式控制應(yīng)用市場(chǎng),包括通信、計(jì)算機(jī)外設(shè)以及工業(yè)自動(dòng)化。高速緩存
2018-12-12 10:20:29

新興存儲(chǔ)器MRAM與ReRAM嵌入式市場(chǎng)分析

新興存儲(chǔ)器MRAM與ReRAM嵌入式市場(chǎng)
2020-12-17 06:13:02

深圳半導(dǎo)體招聘molding工程師

大家好,首次發(fā)帖。本人為半導(dǎo)體工程師,因?yàn)橄旅嬉粋€(gè)molding工程師要辭職,繼續(xù)補(bǔ)充新鮮血液。要求:一.熟悉molding制程,需特別熟悉molding compound的性能為佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

簡(jiǎn)單便捷、開(kāi)箱即用的IoT連接方案——半導(dǎo)體STM32蜂窩-云端探索套件經(jīng)銷(xiāo)商到貨

`中國(guó),2018年7月5日——半導(dǎo)體用于連接蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的STM32*探索套件今年早些時(shí)候首次亮相2018年嵌入式系統(tǒng)展會(huì)和亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會(huì),現(xiàn)在,客戶可以通過(guò)意半導(dǎo)體全球分銷(xiāo)網(wǎng)訂購(gòu)。該套件現(xiàn)有
2018-07-09 10:17:50

能否提供ADS仿真中獲得N-MOS FD-SOI晶體管的C-V曲線?

尊敬的先生/女士,您能否提供步驟和可能的圖表,以便在ADS仿真中獲得N-MOS FD-SOI晶體管的C-V曲線?提前謝謝Gadora 以上來(lái)自于谷歌翻譯 以下為原文Dear Sir/Madam
2018-11-15 16:42:08

講一下半導(dǎo)體官方的庫(kù)怎么搞

半導(dǎo)體官方的庫(kù)怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

請(qǐng)問(wèn)怎么設(shè)計(jì)一種面向嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試和修復(fù)的IIP?

怎么設(shè)計(jì)一種面向嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試和修復(fù)的IIP?如何解決設(shè)計(jì)和制造過(guò)程各個(gè)階段的良品率問(wèn)題?嵌入式存儲(chǔ)器測(cè)試和修復(fù)技術(shù)的未來(lái)趨勢(shì)是什么?STAR存儲(chǔ)器系統(tǒng)的功能是什么?
2021-04-15 06:05:51

采用PLD和嵌入式存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)W-CDMA調(diào)制解調(diào)的設(shè)計(jì)

基于PLD和嵌入式存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)W-CDMA調(diào)制解調(diào)的設(shè)計(jì)
2020-12-28 06:04:37

集成嵌入式功率半導(dǎo)體在電動(dòng)車(chē)窗中有何應(yīng)用?

集成嵌入式功率半導(dǎo)體在電動(dòng)車(chē)窗中有何應(yīng)用?
2021-05-14 06:11:55

STM32F103C8T6,中密度性能,2個(gè)ADC、9個(gè)通信接口,ST半導(dǎo)體處理

STM32F103C8T6,中密度性能,2個(gè)ADC、9個(gè)通信接口,ST半導(dǎo)體處理
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半導(dǎo)體,Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB閃存,564 KB,RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器原理圖解

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器原理圖解 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是具備可以儲(chǔ)存圖像數(shù)據(jù)或文字?jǐn)?shù)據(jù)、程序等信息,在必要時(shí)
2010-03-01 16:58:2326119

FD-SOI元件與FinFET接近實(shí)用化的不斷發(fā)布

22nm以后的晶體管技術(shù)領(lǐng)域,靠現(xiàn)行BulkMOSFET的微細(xì)化會(huì)越來(lái)越困難的,為此,人們關(guān)注的是平面型FD-SOI(完全空乏型SOI)元件與基于立體通道的FinFET。
2011-01-18 17:53:421508

意法半導(dǎo)體(ST)與Soitec攜手CMP提供28納米FD-SOI CMOS制程

意法半導(dǎo)體(ST)、Soitec與CMP(Circuits Multi Projets)攜手宣佈,大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室和設(shè)計(jì)公司將可透過(guò)CMP的硅中介服務(wù)採(cǎi)用意法半導(dǎo)體的CMOS 28奈米FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator,
2012-10-25 09:42:501201

看好28奈米FD-SOI技術(shù) 意法借力成該技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者

日前,意法半導(dǎo)體(ST)宣布位于法國(guó)Crolles的12寸(300mm)晶圓廠即將擁有28奈米 FD-SOI技術(shù),這證明了意法半導(dǎo)體以28奈米技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供平面完全空乏型(planar fully-depleted)技術(shù)的能力。
2012-12-14 08:45:27793

意法半導(dǎo)體公司選擇格芯22FDX?提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力

據(jù)報(bào)道,意法半導(dǎo)體公司決定選擇格芯22FDX?用來(lái)提升其FD-SOI平臺(tái)和技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,格芯FDX技術(shù)將賦能ST為新一代消費(fèi)者和工業(yè)應(yīng)用提供高性能、低功耗的產(chǎn)品。
2018-01-10 16:04:425975

GlobalFoundries拋棄三星和意法半導(dǎo)體在第二代FD-SOI技術(shù)上達(dá)成合作

GlobalFoundries的FD-SOI技術(shù)已經(jīng)略有成效,近日傳來(lái)消息,又迎來(lái)意法半導(dǎo)體(ST)的大單進(jìn)補(bǔ),在第二代FD-SOI技術(shù)解決方案領(lǐng)域吧徹底取代三星。
2018-01-15 14:16:031411

格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM

格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖,從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代12FDXTM平臺(tái)建立在其22FDXTM平臺(tái)的成功基礎(chǔ)之上,專為未來(lái)的移動(dòng)計(jì)算、5G連接、人工智能、無(wú)人駕駛汽車(chē)等各類(lèi)應(yīng)用智能系統(tǒng)而設(shè)計(jì)。
2018-05-14 15:54:002394

盤(pán)點(diǎn)FD-SOI工藝現(xiàn)狀和路線圖

FD-SOI正獲得越來(lái)越多的市場(chǎng)關(guān)注。在5月份的晶圓代工論壇上,三星宣布他們有17種FD-SOI產(chǎn)品進(jìn)入大批量產(chǎn)階段。
2018-08-02 14:27:2811603

Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)

Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng),滿足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)應(yīng)用等領(lǐng)域的需求,確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00495

意法半導(dǎo)體公布了汽車(chē)微控制器嵌入式PCM樣片的架構(gòu)和性能基準(zhǔn)

2018年12月12日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)在IEDM2018國(guó)際電子器件展會(huì)上,公布了內(nèi)置嵌入式相變存儲(chǔ)器
2018-12-13 15:38:071040

FD-SOI與深度耗盡溝道DDC MOS器件的詳細(xì)資料介紹

當(dāng)MOS器件的特征尺寸不斷縮小至22nm及以下時(shí),提高溝道的摻雜濃度和降低源漏結(jié)深已仍不能很好的改善短溝道效應(yīng)。在SOI絕緣層上的平面硅技術(shù)基礎(chǔ)上提出FD-SOI晶體管。研究發(fā)現(xiàn)要使FD-SOI有效
2019-04-10 08:00:0012

各企業(yè)積極投入FD-SOI元件開(kāi)發(fā) 看好后續(xù)市場(chǎng)發(fā)展

為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件,市場(chǎng)逐漸開(kāi)發(fā)出FD-SOI(完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管)結(jié)構(gòu);而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心,透過(guò)傳統(tǒng)Si芯片制程方式,進(jìn)而以水平式晶體管架構(gòu),取代線寬較大(16~12nm)之FinFET元件。
2019-05-22 17:22:204245

云天勵(lì)飛、Blink現(xiàn)身說(shuō)法談FD-SOI優(yōu)勢(shì)

事實(shí)勝于雄辯,與以往FD-SOI論壇上只以PPT展示FD-SOI優(yōu)勢(shì)相比,本次論壇多家公司以已經(jīng)采用FD-SOI工藝的產(chǎn)品說(shuō)明其優(yōu)勢(shì),其震撼效果難以言傳!
2019-08-06 16:22:453340

高級(jí)工藝未來(lái)分化,FD-SOI受益

長(zhǎng)期跟蹤研究半導(dǎo)體工藝和技術(shù)趨勢(shì)的IBS CEO Handel Jones發(fā)表演講,并對(duì)FD-SOI未來(lái)走勢(shì)做出預(yù)測(cè)。
2019-08-06 16:25:003554

FD-SOI爆發(fā)的唯一短板是IP?

FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)一些問(wèn)題,就是可用的IP短缺,例如流行的高速串口IP等缺失。
2019-08-06 16:13:444273

格芯宣布推出22FDX FD-SOI平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案,格芯22FDXeMRAM,為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性。
2019-10-21 11:40:16658

格芯宣布已完成22FDX技術(shù)開(kāi)發(fā) 將用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器

據(jù)外媒報(bào)道稱,GlobalFoundries(格芯)今天宣布已經(jīng)完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技術(shù)開(kāi)發(fā),而這項(xiàng)技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器(eMRAM)。
2020-02-28 11:24:282405

格芯22FDX技術(shù)將用于批量生產(chǎn)eMRAM磁阻非易失性存儲(chǔ)器芯片

據(jù)外媒報(bào)道稱,美國(guó)半導(dǎo)體晶圓代工廠商GlobalFoundries(格芯)宣布已經(jīng)完成了22FDX(22 nm FD-SOI)技術(shù)開(kāi)發(fā),而這項(xiàng)技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器(eMRAM)。
2020-03-03 15:57:27490

格芯22nm工藝量產(chǎn)eMRAM,新型存儲(chǔ)機(jī)會(huì)來(lái)臨

近日,格芯宣布基于22nm FD-SOI (22FDX)工藝平臺(tái),新型存儲(chǔ)器eMRAM(嵌入式、磁阻型非易失性存儲(chǔ)器)已投入生產(chǎn)。
2020-03-11 10:54:37713

FD-SOI應(yīng)用 從5G、物聯(lián)網(wǎng)到汽車(chē)

FD-SOI使用的范圍非常廣,包括智能手機(jī)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等。在過(guò)去的一年,我們看到FD-SOI的使用量開(kāi)始騰飛。我們預(yù)計(jì)在2020年和2021年會(huì)出現(xiàn)FD-SOI使用量的騰飛拐點(diǎn)”,Soitec
2020-07-07 16:04:043335

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試.pdf

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試.pdf(匯編語(yǔ)言嵌入式開(kāi)發(fā))-半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試.pdf半導(dǎo)體存儲(chǔ)器及其測(cè)試.pdf
2021-07-30 09:39:3066

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺(tái)推出FPGA產(chǎn)品加強(qiáng)邊緣AI能力

Lattice基于三星28nm FD-SOI平臺(tái)推出了一系列FPGA產(chǎn)品,包括在嵌入式視頻方面應(yīng)用比較多的CrossLink-NX,重新定義的Certus-NX,去年Q4問(wèn)世的基于安全的FPGA Mach-NX,以及最新推出的CertusPro-NX,另外明年還會(huì)推出基于FD-SOI平臺(tái)的兩款新品。
2021-08-14 10:07:445719

第八屆上海FD-SOI論壇成功舉行 芯原FD-SOI IP迅速成長(zhǎng)賦能產(chǎn)業(yè)

于2019年舉行。因特殊原因暫停了三年,2023年主辦方重啟再次主辦,第八屆FD-SOI論壇,邀請(qǐng)到國(guó)內(nèi)外幾乎所有FD-SOI生態(tài)內(nèi)的重要企業(yè)專家參與。三年內(nèi)國(guó)內(nèi)外的科技環(huán)境發(fā)生了巨大的變化,FD-SOI的產(chǎn)業(yè)格局和技術(shù)又有哪些變化? ? 半導(dǎo)體工藝在2001年的新工藝技術(shù)的兩條路
2023-11-01 16:39:041069

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波

谷歌 Pixel 6 拆解,FD-SOI首次被用于5G毫米波
2023-12-07 16:15:46195

FD-SOI與PD-SOI他們的區(qū)別在哪?

本文簡(jiǎn)單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:36193

意法半導(dǎo)體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝,支持嵌入式相變存儲(chǔ)器

據(jù)悉,FD-SOI 是一種先進(jìn)的平面半導(dǎo)體技術(shù),能夠通過(guò)簡(jiǎn)化制作流程進(jìn)行精準(zhǔn)的漏電流控制,相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù),新工藝大幅度提高了性能指標(biāo):能效提升 50%,數(shù)字密度增加三倍有余,并能夠承載更大的片上存儲(chǔ)和更低的噪音系數(shù)。
2024-03-21 14:00:2369

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