相關消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預期以臺積電16nm制程FinFET技術制作
2015-08-03 07:52:37
838 據(jù)外媒Liliputing報道，Helio X20上市之后將成為市場上首批10核移動處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來會推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請關注每天的電子芯聞早報。
2015-08-06 10:24:023754 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運算稍快一些的 Helio X25，未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。
2016-03-31 13:53:271367 負責移動芯片業(yè)務的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點，據(jù)說第一個將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 聯(lián)發(fā)科定位中高端的Helio X30處理器將會在明年第一季量產(chǎn)，聯(lián)手臺積電10nm制程或能打出好球。外媒報道，日本TDK收購法國MEMS傳感器制造商Tronics。全球知名運動手環(huán)廠商Jawbone因財務問題近幾個月正考慮出售公司。iPhone7主板首次曝光，Home鍵也將會有新變化。
2016-08-09 09:54:141122 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設計。其中包括兩個主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個主頻
2016-08-09 18:02:24909 三星目前正在測試下一代移動Soc，型號暫定為Exynos 8895。該芯片組將采用10nm工藝，代表著移動處理器的一大飛躍，同時其主頻高達4GHz。
2016-08-10 10:25:59398 GlobalFoundries已經(jīng)決定不走尋常路了，他們確認會取消10nm工藝，直接殺向7nm工藝，這也意味著AMD未來處理器也會跳過10nm工藝直奔7nm工藝。
2016-08-17 16:59:402693 Helio X30曾準備使用16nm工藝，或許是為了增強競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設計，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021412 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然采用三從集架構，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
今日芯聞早報：聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款10nm移動處理器——Helio X30；臺積電7nm工藝最快明年4月試產(chǎn)；中國半導體四大產(chǎn)業(yè)聚落成形；聯(lián)想宣布摩托羅拉部門再裁員；虛擬現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)正面臨人才荒；小米5s發(fā)布會下午舉行 配置提前曝光；榮耀6X將搭載驍龍625。
2016-09-27 09:54:561134 高通，聯(lián)發(fā)科的Helio X系列的芯片也試圖沖擊高端市場，在年底Helio X30將采用臺積電的10nm FinFET Plus工藝，并于2017年第一季度進行量產(chǎn)。
2016-11-08 17:45:491028 
代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228 隨著聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器登場，2016年智能手機處理器市場已成定局，各個廠商早已摩拳擦掌，開始進入10nm級軍備競賽，2017年將或許是智能手機處理器競爭最激烈的一年。今天，電子發(fā)燒友就和
2016-11-29 10:37:561162 分析機構 BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動處理器等。
2016-12-20 10:06:16799 盡管十核心設計備受爭議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:11804 市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。 法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家，且連帶拖累在臺積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
小米預告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 09:16:56614 據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機預定今年5月問世。不過，聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖坦言，因為10納米制程良率的問題，所以比原定時程稍微慢了一點。
2017-03-01 09:45:52911 隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
`近年來，聯(lián)發(fā)科在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30，相當于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目?！ ∧壳鞍ǜ咄ǖ却髲S，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。
2012-08-11 15:08:46
，H.263H.264 1080p @ 30fps/40Mbps的視頻硬解MT8735/MT8735D平臺是聯(lián)發(fā)科專門為平板電腦打造的一顆64位極速四核處理器，A53全新架構
2018-10-17 17:10:02
安全、智能抄表與工業(yè)應用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
P10擁有8個A53核心，主頻高達2GHz，聯(lián)發(fā)科自家的CorePilot技術能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860，主頻率為700MHz
2018-10-16 15:36:50
MT6799也是helio X30，是采用了臺積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應用三集十核架構，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級，2個
2018-10-18 16:22:33
以些許性能優(yōu)勢擊敗三星，并使其16nm工藝于隔年獨拿了Apple的A10處理器(iPhone 7)訂單。2017年，三星卷土重來，自主設計了10nm技術工藝的Exynos8895(名稱源于希臘單詞
2018-06-14 14:25:19
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權？
2018-05-11 14:05:25
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
，10年時間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營運長朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時候表示：“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦，必須看研發(fā)資源，如高通手機部門約1.8萬人；聯(lián)發(fā)科七、八千人；展訊約5,000人。這個行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54
%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
走向落寞，但在去年，如夢初醒的聯(lián)發(fā)科推出3G芯片，今年初又接獲了華為、中興等知名品牌訂單，據(jù)摩根大通的報告，6月份聯(lián)發(fā)科芯片在中國銷量達800萬顆，首超高通。而目前，聯(lián)發(fā)科已將2012年全球出貨目標由
2012-08-07 17:14:52
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
和股價大幅下滑，在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20，這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器，也是世界上首款10核心處理器，今后在高端市場，我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么，作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆，年增率高達101%、65%，除了看好聯(lián)發(fā)科搭載人工智能（AI）技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機，聯(lián)發(fā)科預計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異，可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器神助攻，聯(lián)發(fā)科在架構、主頻、制程上進行了全面進化，采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz
2017-08-17 13:57:49
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:001467 之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競品之間的差距。而就目前芯片市場而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競爭對手的廠商也只有美國高通公司了，其下一代全新高端芯片也就順其自然的成為了Helio X30的競品。現(xiàn)在，網(wǎng)友曝光了高通下一代處理器驍龍830的重磅消息。
2016-07-28 09:38:48493 導語：聯(lián)發(fā)科和華為均已確定下一代處理器將采用10nm工藝制程，高通也緊追其后遞交10nm芯片樣品給客戶，據(jù)悉，高通10nm訂單均交給三星代工生產(chǎn)。
2016-07-28 19:00:27680 據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291486 在驍龍835之后，高通還準備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:04811 高通今日展示全球首款10nm服務器處理器Qualcomm Centriq 2400，隸屬于Qualcomm Centriq全新系列，采用ARMv8的內(nèi)核。目前已經(jīng)向合作伙伴出樣進行測試，最快于2017年下半年開始正式商用。
2016-12-08 14:21:57503 據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。聯(lián)發(fā)科發(fā)言窗口表示，沒聽說這件事。況且10nm的客群原本就是鎖定旗艦機和次旗艦機型，屬于高端產(chǎn)品，市場需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
2016-12-20 13:42:45605 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:43766 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:11786 跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強大的，但是就目前來看，Helio X30的跑分成績還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44451 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動處理器，由臺積電代工，并首次采用三叢混合架構設計。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴大集團資源整合，并沖刺集團的營運規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠遠落后于華為海思的麒麟970，筆者認為這個應該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553558 處理器。雖然當時都有猜測這顆10nm的處理器型號為Exynos 8895，不過具體參數(shù)一直沒有太多的曝光。
2016-12-29 11:52:361671 相比今年手機處理器大戰(zhàn)呈現(xiàn)一邊倒的情況，明年手機處理器王者之爭將會變的激烈。聯(lián)發(fā)科吸取今年的慘痛教訓，將在明年直接跳級到10nm工藝，發(fā)布旗艦規(guī)格Helio X30和P35。
2016-12-30 16:51:141226 蘋果正研發(fā)八核心處理器，采用臺積電10nm工藝制造，或?qū)⒂糜谄桨咫娔X
2017-01-10 13:29:251375 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 %的性能提升。 那么我們不禁要問，Intel的10nm怎么了? 先就本次投資會議，Intel表示，數(shù)據(jù)中心所用的Xeon高端多核處理器將首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在CES上，CEO柯再奇曾證實，搭載10nm芯片筆記本產(chǎn)品會在今年底出貨。 這其實不難理解。由于8代酷睿還是下半年上市，局面很可能是
2017-02-11 02:23:11213 世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
2017-02-21 09:12:21821 小米預告將在2月28日發(fā)表自家研發(fā)的松果移動處理器，而根據(jù)最新傳出的消息顯示，小米松果處理器可能將有2款，其中高端款產(chǎn)品將采用三星10nm制程。
2017-02-24 17:28:20810 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布，聯(lián)發(fā)科 （MediaTek） 在其新的旗艦級 MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321022 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311100 近日，有消息指出蘋果全新一代的A11處理器將會采用三星的10nm制程生產(chǎn)。目前業(yè)內(nèi)的頂端處理器，例如：高通驍龍835處理器和三星Exynos 8895處理器已經(jīng)率先使用10nm的工藝制程，而作為行業(yè)的佼佼者蘋果不可能放棄對10nm工藝制程的追求。
2017-04-26 08:42:101253 最近，聯(lián)發(fā)科終于是活躍了一點啊，因為X30處理器的10nm量產(chǎn)原因，X30已經(jīng)拖了很久了，原本還計劃是第一個10nm量產(chǎn)的處理器，結果是無法量產(chǎn)。而最近，聯(lián)發(fā)科技官方微博就發(fā)了關于聯(lián)發(fā)科X30的視頻了，提升35%的性能，降低了50%的功耗。
2017-05-11 09:37:317390 據(jù)悉，Helio P23依然采用16nm制程，已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30（PowerVR 7XT）。
2017-05-11 11:14:138282 從目前來看聯(lián)發(fā)科去年押寶10nm已成為一個大錯，X30不受市場歡迎，另一款采用10nm工藝的P35據(jù)說可能會被放棄，而改用12nm工藝的P30來救場。
2017-05-15 13:03:173232 魅族mx7的處理器一直是眾多煤油最糾結的一件事，在此之前，聯(lián)發(fā)科x30一直是魅族mx7默認要搭載的處理器，因為在魅族mx6上搭載的就是聯(lián)發(fā)科x20，魅族mx7搭載聯(lián)發(fā)科x30也是順理成章的事。但是聯(lián)發(fā)科因為采用冒進的10nm制程工藝，導致“難產(chǎn)”，使得魅族mx7的處理器又開始變得不確定。
2017-05-18 16:29:153264 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151505 
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 Digitimes發(fā)布消息稱，英特爾可以按計劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動平臺，預計是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程Cannon Lake處理器已經(jīng)完工，同時第二代10nm處理器Ice Lake也已經(jīng)完成了最終設計。
2017-06-15 11:43:441317 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說，Helio X30是相當好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對于頂級的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對核心調(diào)度問題的改善，還是對于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 本文主要介紹了搭載聯(lián)發(fā)科x30處理器的手機有哪些？elioX30部件號MT6799，10nm工藝，采用兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz
2018-01-14 14:12:0780379 16nm FinFET制程工藝的處理器，同時是全球首款支持LPDDR4X規(guī)格內(nèi)存的移動處理器，內(nèi)存工作電壓由1.1V大幅降低至0.6V；AP部分仍然是8個Cortex-A53核心，但主頻提升到
2018-01-25 22:40:049014 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:005069 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線程的MIPS I-class CPU來開發(fā)智能手機的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術。
2018-04-12 11:36:001815 由于10nm工藝延期到了明年底，最近看衰英特爾前景的分析師很多，以致于英特爾股價都受到了影響。英特爾目前能做的就是繼續(xù)優(yōu)化14nm工藝的處理器，很快就要推出九代酷睿處理器了，Core
2018-08-02 10:18:002576 Intel就這么低調(diào)地公布了首款10nm處理器，型號i3-8121U。
2018-05-17 15:38:002849 
和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 盡管英特爾最近遭遇了14nm產(chǎn)能危機，10nm處理器也要延期到明年底推出，桌面版要想上10nm工藝可能要等到2020年了，不過樂觀點看的話，英特爾的10nm工藝還是有不少亮點的，第一代的10nm
2018-09-27 14:59:001737 下一代7nm工藝的處理器上，英特爾明年推10nm工藝的處理器，AMD的7nm處理器與之相比如何？對于分析師這個提問，AMD CEO蘇姿豐表示他們的新一代芯片不僅僅是7nm工藝，處理器架構及系統(tǒng)也有了改變，AMD對此很滿意。
2018-10-30 15:33:0213291 2019年就要正式量產(chǎn)了，6月份就會發(fā)布10nm Ice Lake處理器，今天Intel也正式宣布了第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake，將會使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核。
2019-05-09 15:19:031801 今年AMD確實大打翻身仗，7nm銳龍3000系列處理器讓AMD在CPU處理器的工藝上首次超越了Intel。而當時Intel還在深耕14nm，好在最近Intel開始量產(chǎn)10nm工藝，而且7nm工藝也已經(jīng)走上正軌。
2019-09-08 09:45:531039 從現(xiàn)有英特爾已發(fā)布的產(chǎn)品來看，十代酷睿移動版分為兩大陣營，分別是10nm工藝制程陣營、14nm工藝制程陣營。我們先從名稱上看看10nm工藝制程陣營的產(chǎn)品有何變化。
2019-10-17 15:15:185730 Intel今天除了更新他們的服務器CPU產(chǎn)品線之外，還額外推出了首款基于10nm制程和新的Tremont架構的Atom處理器，型號為Atom P5900。
2020-02-25 21:32:093021 Intel的10nm處理器遲遲沒有高性能桌面版，估計跟10nm的性能上限不如14nm有關，畢竟后者實現(xiàn)了5．3GHz的加速頻率，這一點10nm工藝做不到。
2020-04-10 17:07:473642 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:221909 Intel正在各個領域?qū)崿F(xiàn)從14nm向10nm的過渡：輕薄本上代還是14/10nm混合，現(xiàn)在已經(jīng)完全是10nm；游戲本、服務器馬上就都會首次嘗鮮10nm；桌面則要等到明年底的12代最終實現(xiàn)交接。
2020-12-07 10:00:071764 據(jù)外媒 Neowin 報道，英特爾在 CES 2021 上推出了全新的 10nm 奔騰銀牌處理器和賽揚處理器，主要針對教育市場。這也是英特爾第一次在廉價移動芯片中采用 10nm 工藝。 英特爾表示
2021-01-12 10:38:012946
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