2017年智能手機芯片性能之爭,華為麒麟970、蘋果A11這兩款備受矚目
自從華為研發(fā)芯片以來,世界的目光就投向了中國。隨后小米的澎湃S1徹底打響了國內(nèi)芯片制造的戰(zhàn)爭,國產(chǎn)芯片也開始嶄露頭角。當然,最受傷的依然是聯(lián)發(fā)科,本來高通已經(jīng)讓這位老兄弟日子不舒坦了,現(xiàn)在又有了華為小米,說多了都是淚水。華為此前說過要在5年之內(nèi)趕上蘋果,那么就先來看看華為的實力吧。
華為麒麟970
麒麟970將是華為首款采用10nm工藝的處理器,據(jù)獲悉,麒麟970依舊由臺積電代工,CPU采用8核心架構(gòu),分別是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53,最高主頻為2.8GHz-3.0GHz。此外,麒麟970還將配有Cat.12通訊基帶,殘暴的性能足見華為趕超蘋果之心。
蘋果A11
A系列處理器一直都是蘋果自行設計并交付給代工方進行生產(chǎn)的,但是在性能方面有著其他芯片所不能比擬的優(yōu)勢,尤其是單線程性能,遙遙領先高通的同期高端芯片,最近蘋果新一代的移動端芯片A11的跑分參數(shù)遭到了曝光。數(shù)據(jù)來自知名的跑分軟件GeekBench平臺,圖片信息顯示這顆A11的單線程分數(shù)已經(jīng)達到了驚人的4537分。對于其他的處理起來說,通常都是2000左右,A系列芯片的單線程性能之強大,令人側(cè)目。而多線程方面也達到了8975分的好成績,將近9000分的成績著實令人贊嘆。而且這跑分成績也是如今性能最為強大的高通驍龍835處理器的將近2.3倍。
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( 發(fā)表人:龔婷-老賬號 )