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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>借力Cadence,Avago 28nm網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計性能提升57%

借力Cadence,Avago 28nm網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計性能提升57%

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28nm高端FPGA如何實現(xiàn)功耗和性能的平衡?

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如何利用28nm高端FPGA實現(xiàn)功耗和性能的平衡?

 從工藝選擇到設(shè)計直至投產(chǎn),設(shè)計人員關(guān)注的重點是以盡可能低的功耗獲得最佳性能。Altera在功耗和性能上的不斷創(chuàng)新,那其28nm高端FPGA如何實現(xiàn)功耗和性能的平衡?具體有何優(yōu)勢? 
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺灣芯片代工廠商聯(lián)電(UMC)已向高通交付了28nm芯片樣品進行驗證,并與Globalfoundries的競爭,努力成為繼臺積電之后高通第二個28nm芯片代工合作伙伴。
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美國允許臺積電向華為供貨28nm芯片

據(jù)外媒最新報道,近日美國政府允許了臺積電向華為供貨芯片,但只是允許向華為供應(yīng)一部分成熟工藝的產(chǎn)品,即:28nm工藝或以上的產(chǎn)品! 臺積電從美國商務(wù)部獲得許可證,能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品
2020-10-23 10:54:442708

DigiTimes :臺積電 28nm產(chǎn)能罕見滿載 中芯轉(zhuǎn)單效應(yīng)提前發(fā)酵

據(jù)臺媒 DigiTimes 報道,供應(yīng)鏈表示,臺積電 28nm 制程產(chǎn)能利用率過去始終未達預(yù)期,第 4 季度出現(xiàn)多年未見的滿載情況。 IT之家了解到,報道指出,其中,高通(Qualcomm
2020-11-04 10:24:271509

臺積電28nm的產(chǎn)能利用率未能達到預(yù)期

該報道指出,產(chǎn)能滿載的主要推動力在于高通、博通將原先在中芯國際的28nm訂單提前轉(zhuǎn)移到了臺積電。
2020-11-04 16:05:451622

最新調(diào)查:國產(chǎn)28nm芯片已實現(xiàn)去美化,成功自給自足

市場研究與咨詢機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的研究報告《重要的28nm CMOS節(jié)點上中國自給自足:計劃能夠成功》指出,中國“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期”的成立,可能會推動中國在兩年內(nèi)在至關(guān)重要的28nm特征尺寸的集成電路生產(chǎn)方面幾乎實現(xiàn)自給自足。
2020-11-04 16:11:574952

美國禁令推動國產(chǎn)28nm芯片兩年內(nèi)將實現(xiàn)自給自足

市場研究與咨詢機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的研究報告《重要的28nm CMOS節(jié)點上中國自給自足:計劃能夠成功》指出,中國“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期”的成立,可能會推動中國在兩年內(nèi)在至關(guān)重要的28nm特征尺寸的集成電路生產(chǎn)方面幾乎實現(xiàn)自給自足。
2020-11-04 16:08:181863

28nm工藝在芯片制造領(lǐng)域的地位

,計劃在2021年年底為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造28nm芯片,且預(yù)計在2022年底之前為5G設(shè)備供應(yīng)20nm芯片。 該報道稱,由于華為此前并沒有制造芯片的經(jīng)驗,因此該工廠將由上海市政府支持的上海集成電路研發(fā)中心有限公司(ICRD)運營。 對此華為未予置評。無論華為
2020-11-05 16:50:3410358

28nm目前全球的晶圓代工狀況

28nm目前國內(nèi)主要的芯片產(chǎn)品以及未來5年可能會導入的新的芯片產(chǎn)品
2020-12-02 10:31:093845

Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導體應(yīng)用的長節(jié)點制程工藝

12 月 3 日消息 據(jù) Omdia 研究報告,28nm 將在未來 5 年成為半導體應(yīng)用的長節(jié)點制程工藝。 在摩爾定律的指引下,集成電路的線寬不斷縮小,基本上是按每兩年縮小至原尺寸的 70% 的步伐
2020-12-03 17:02:252414

臺積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負荷運行

據(jù)國外媒體報道,雖然目前最先進的芯片制程工藝已經(jīng)達到5nm,但成熟的28nm工藝,目前仍還有大量的需求,28nm工藝目前就還仍是臺積電的第4大收入來源,貢獻了去年四季度臺積電營收的11%,是4項營收占比超過10%的工藝之一。
2021-01-19 15:07:481810

傳中芯國際已獲14/28nm許可,官方回應(yīng)

日前有消息稱中芯國際已經(jīng)獲得了美國部分許可,14、28nm工藝的設(shè)備允許進口。
2021-03-03 11:22:221635

曾經(jīng)被28nm改寫的半導體市場

最近,關(guān)于28nm工藝的新聞頻頻見于報端。 一方面,臺積電日前宣布,將斥資約800億元新臺幣,把在南京廠建置28納米制程,目標在2023年中前達到4萬片月產(chǎn)能。除此之外,市場中也有消息傳出晶圓代工
2021-05-06 17:32:322770

中國28nm和14nm芯片進步神速,未來5nm仍是挑戰(zhàn)

中國最大的芯片代工廠中芯國際 (SMIC) 是中國走向未來的前沿和中心,自去年以來,它一直在加大關(guān)鍵 28 nm芯片的生產(chǎn)。今年實現(xiàn) 28nm 規(guī)模對于中國國內(nèi)半導體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的長期過程,并且減少
2021-06-23 16:42:479053

俄羅斯計劃耗資3.2萬億盧布,在2030年實現(xiàn)28nm芯片的自主生產(chǎn)

近日,據(jù)外媒報道,俄羅斯將投資3.2萬億盧布來推動芯片技術(shù)的研發(fā),計劃在2030年實現(xiàn)28nm芯片的自主生產(chǎn)。早在2月份就有這個消息的傳出。 在多方因素的影響之下,俄羅斯將加快自主研發(fā)芯片的進程
2022-04-17 17:14:372831

22nm28nm芯片性能差異

據(jù)芯片行業(yè)來看,目前22nm28nm芯片工藝技術(shù)已經(jīng)相當成熟了,很多廠商也使用22nm、28nm芯片居多,主要原因就是價格便宜,那么這兩個芯片之間有什么性能差異呢?
2022-06-29 09:47:467987

恩智浦推出全新28nm RFCMOS雷達單芯片系列,賦能新一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)!

恩智浦首款28nm RFCMOS雷達單芯片,適合多種安全關(guān)鍵型ADAS應(yīng)用,包括自動緊急制動和盲點檢測 單芯片式解決方案由高度集成的射頻前端和多核雷達處理器組成 DENSO Corporation
2023-01-19 09:25:02941

基于28nm工藝制程的7系列FPGA

7系列FPGA是基于28nm工藝制程。在7系列FPGA中,每個輸入/輸出區(qū)域(I/O Bank)包含50個輸入/輸出管腳,其中有4對(8個)全局時鐘管腳,稱之為CCIO(Clock-capable IO)。
2023-03-03 09:46:491323

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-03-14 19:20:430

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-03-14 19:21:550

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:25:461

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-03-16 19:26:220

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:31:530

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:32:060

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-03-16 19:32:490

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:34:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-03-16 19:35:091

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm

IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+

IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+

IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM

IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC

IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392

臺積電第一家日本工廠即將開張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進的半導體工藝。22ULP工藝也會在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個變種,專用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433

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