觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法，計劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單芯片（SoC），威脅既有觸控芯片商的市場生存空間，也因此觸控芯片廠正積極強(qiáng)化大尺寸方案產(chǎn)品力，以鞏固市場。

　　義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長陶逸欣表示，該公司11.6寸以上大尺寸觸控芯片方案營收貢獻(xiàn)已高于中小尺寸產(chǎn)品線，未來仍將持續(xù)攀升。

　　義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長陶逸欣表示，英偉達(dá)（NVIDIA）、英特爾（Intel）等處理器大廠紛紛跨入觸控領(lǐng)域，甚至推出整合觸控功能的SoC，恐將沖擊既有觸控芯片商的市占。

　　據(jù)了解，現(xiàn)階段英偉達(dá)針對平板裝置推出整合觸控功能的Tegra 3，係向愛特梅爾（Atmel）、新思國際（Synaptics）、義隆電子等觸控芯片商采購低成本的ADC，以及相關(guān)的觸控演算法所打造而成，因此觸控芯片業(yè)者仍有利可圖。

　　不過，NPD DisplaySearch研究總監(jiān)謝忠利指出，一旦英偉達(dá)、英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）、德州儀器（TI）等處理器大廠相繼透過入股、收購、策略結(jié)盟等方式取得觸控相關(guān)芯片和演算法后，日后向外采購的比重勢將急遽下降，屆時將沖擊既有觸控芯片商的市場滲透率。

　　有鑒于此，觸控芯片業(yè)者已加緊厚實大尺寸觸控方案的研發(fā)能量，以強(qiáng)化產(chǎn)品競爭力。陶逸欣強(qiáng)調(diào)，處理器大廠整合觸控功能的SoC，主要係瞄準(zhǔn)智慧型手機(jī)、平板裝置等中小尺寸應(yīng)用市場，因此該公司日后將會加重處理器大廠仍難以跨足的11.6寸以上大尺寸觸控方案布局，以突破重圍。

　　據(jù)了解，11.6寸以上的大尺寸觸控屏幕外部的芯片組合復(fù)雜度倍增，且傳輸至處理器運算的資料量亦較大，將使處理器工作量激增；再加上修改演算法必須大幅度調(diào)整作業(yè)系統(tǒng)，在在導(dǎo)致整合觸控演算法的SoC開發(fā)挑戰(zhàn)加劇。也因此，陶逸欣認(rèn)為，處理器大廠發(fā)表的整合觸控演算法SoC，將在11.6寸以下較有利可圖。

　　此外，謝忠利亦指出，觸控芯片商積極朝適合發(fā)展20寸以上觸控屏幕的觸控技術(shù)，如全平面光學(xué)玻璃觸控技術(shù)（InGlass Optical Touch Technology）、平面散射偵測（PSD）觸控技術(shù)等展開部署，亦可降低處理器大廠跨足中小尺寸觸控應(yīng)用領(lǐng)域所造成的沖擊。