核心提示：觸控芯片商正加緊部署大尺寸OGS方案。面對(duì)近期處理器大廠以入股、購(gòu)并或策略結(jié)盟方式，積極開發(fā)整合觸控功能的SoC與統(tǒng)包方案（Turnkey Solution），觸控芯片開發(fā)商已全面?zhèn)鋺?zhàn)，并加速大尺寸OGS方案研發(fā)，以防堵處理器廠勢(shì)力坐大。

　　觸控芯片供應(yīng)商將強(qiáng)攻大尺寸單片玻璃方案（OGS）。繼輝達(dá)（NVIDIA）之后，英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）、德州儀器（TI）等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片（SoC），以及中央處理器（CPU）結(jié)合觸控芯片的統(tǒng)包方案（Turnkey Solution）部署，藉此突顯旗下產(chǎn)品的差異化，擴(kuò)大處理器勢(shì)力版圖。在處理器大廠跨足觸控芯片領(lǐng)域后，既有觸控芯片業(yè)者市占勢(shì)必面臨不小的威脅，遂讓觸控芯片商戮力強(qiáng)化大尺寸OGS方案開發(fā)實(shí)力，以鞏固市場(chǎng)地位。

　　提升產(chǎn)品附加價(jià)值　CPU廠SoC整合觸控功能

　　NPD DisplaySearch研究總監(jiān)謝忠利指出，過(guò)去，平板裝置品牌商是向觸控芯片供應(yīng)商采購(gòu)整合模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）、微控制器（MCU）、存儲(chǔ)器及演算法的觸控芯片方案，以于平板裝置實(shí)現(xiàn)多元化的觸控功能。而今，輝達(dá)透過(guò)向愛特梅爾（Atmel）、新思國(guó)際（Synaptics）、義隆電子等觸控芯片商采購(gòu)ADC和演算法，已針對(duì)平板裝置市場(chǎng)推出整合觸控演算法的Tegra 3四加一核心處理器（四核心處理器搭配一顆協(xié)同處理器），可實(shí)現(xiàn)預(yù)設(shè)的觸控功能，并讓平板裝置品牌客戶省卻單顆MCU達(dá)1美元的成本。

　　圖1 義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長(zhǎng)陶逸欣表示，該公司11.6寸以上大尺寸觸控芯片方案營(yíng)收貢獻(xiàn)已高于中小尺寸產(chǎn)品線，未來(lái)仍將持續(xù)攀升。

　　義隆電子產(chǎn)品開發(fā)處處長(zhǎng)陶逸欣（圖1）提到，Tegra 3主要是透過(guò)四加一核心處理器的協(xié)同處理器執(zhí)行觸控演算法，因此不會(huì)影響四核心處理器執(zhí)行平板裝置其他功能的運(yùn)算效能，同時(shí)不會(huì)導(dǎo)致四核心處理器的耗電量增加。

　　據(jù)了解，不僅是輝達(dá)，英特爾與聯(lián)發(fā)科亦分別透過(guò)入股和收購(gòu)方式，取得敦泰科技及晨星觸控芯片及其演算法，未來(lái)將有機(jī)會(huì)展開整合觸控演算法的SoC部署，藉此大舉進(jìn)軍平板裝置市場(chǎng)。

　　陶逸欣認(rèn)為，處理器大廠透過(guò)向觸控芯片業(yè)者采購(gòu)芯片及其演算法，可打造不同產(chǎn)品定位的SoC方案，通吃高低階應(yīng)用市場(chǎng)；同時(shí)，也可藉此提高旗下處理器的附加價(jià)值。

　　不過(guò)，陶逸欣強(qiáng)調(diào)，盡管處理器大廠標(biāo)榜整合觸控演算法的SoC可為平板裝置品牌客戶節(jié)省MCU的成本，不過(guò)將采購(gòu)演算法的成本加總后，整體物料清單（BOM）成本并不見得較傳統(tǒng)單純的觸控芯片方案更具有成本優(yōu)勢(shì)。

　　處理器大廠開火　觸控IC商全面?zhèn)鋺?zhàn)

　　由于處理器大廠相繼透過(guò)入股、收購(gòu)及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法，計(jì)劃開發(fā)出整合觸控功能的SoC，以及CPU結(jié)合觸控芯片的統(tǒng)包方案，勢(shì)必壓縮既有觸控芯片商的市場(chǎng)生存空間，也因此，觸控芯片業(yè)者正力圖透過(guò)加強(qiáng)大尺寸方案的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以避免處理器大廠的整合觸控功能SoC，以及統(tǒng)包方案所帶來(lái)的市場(chǎng)沖擊擴(kuò)大。

　　圖2 意法半導(dǎo)體模擬與傳感元件技術(shù)市場(chǎng)行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜指出，該公司已針對(duì)不同應(yīng)用，推整合觸控功能的Sensor Hub單芯片。

　　意法半導(dǎo)體（ST）模擬與傳感元件技術(shù)市場(chǎng)行銷部專案經(jīng)理王嘉瑜（圖2）指出，處理器大廠挾入股或收購(gòu)方式獲取觸控芯片商的產(chǎn)品線資源，除發(fā)展整合觸控功能的SoC之外，亦計(jì)劃推出統(tǒng)包方案，無(wú)疑將成為擴(kuò)大處理器和觸控芯片方案市占的一大利器。

　　據(jù)了解，現(xiàn)階段輝達(dá)針對(duì)平板裝置推出整合觸控功能的Tegra 3，是向愛特梅爾、新思國(guó)際、義隆電子等觸控芯片商采購(gòu)低成本的ADC，以及相關(guān)的觸控演算法所打造而成，因此觸控芯片業(yè)者仍有利可圖。

　　不過(guò)，謝忠利指出，一旦輝達(dá)、英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通、德州儀器等處理器大廠相繼透過(guò)入股、收購(gòu)、策略結(jié)盟等方式取得觸控相關(guān)芯片和演算法后，日后向外采購(gòu)的比重勢(shì)將急遽下降，屆時(shí)將縮減既有觸控芯片商的市場(chǎng)滲透率。

　　此外，王嘉瑜分析，整合觸控功能的SoC，無(wú)法依據(jù)各品牌商的專案及其采用的面板進(jìn)行觸控演算法的調(diào)整，因此較缺乏使用彈性和貼近客戶需求；相較之下，CPU搭配觸控芯片的統(tǒng)包方案，則可根據(jù)客戶的性能和功能要求進(jìn)行優(yōu)化，且可提供客戶選配其他品牌CPU和觸控芯片的彈性。因此，相較于整合觸控功能的SoC，CPU大廠擬推出的統(tǒng)包方案對(duì)于觸控芯片商的市場(chǎng)殺傷力將更甚。

　　有鑒于此，觸控芯片業(yè)者已加緊厚實(shí)大尺寸觸控方案的研發(fā)能量，以強(qiáng)化產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。陶逸欣強(qiáng)調(diào)，處理器大廠整合觸控功能的SoC，主要是瞄準(zhǔn)智能型手機(jī)、平板裝置等中小尺寸應(yīng)用市場(chǎng)，因此該公司日后將會(huì)加重處理器大廠仍難以跨足的11.6寸以上大尺寸觸控方案布局，以突破重圍。

　　據(jù)悉，11.6寸以上的大尺寸觸控屏幕外部的芯片組合復(fù)雜度倍增，且傳輸至處理器運(yùn)算的資料量亦較大，將使處理器工作量激增；再加上修改演算法必須大幅度調(diào)整作業(yè)系統(tǒng)，在在導(dǎo)致整合觸控演算法的SoC開發(fā)挑戰(zhàn)加劇。也因此，陶逸欣認(rèn)為，處理器大廠發(fā)表的整合觸控演算法SoC，將在11.6寸以下較有利可圖。

　　此外，謝忠利亦指出，觸控芯片商積極朝適合發(fā)展20寸以上觸控屏幕的觸控技術(shù)，如全平面光學(xué)玻璃觸控技術(shù)（InGlass Optical Touch Technology）、平面散射偵測(cè)（PSD）觸控技術(shù)等展開部署，亦可降低處理器大廠跨足中小尺寸觸控應(yīng)用領(lǐng)域所造成的沖擊。

　　面對(duì)CPU大廠正緊鑼密鼓地展開整合觸控功能的SoC及統(tǒng)包方案布局，觸控芯片商除強(qiáng)化大尺寸方案的競(jìng)爭(zhēng)力之外，亦將加緊開發(fā)Sensor Hub整合觸控功能的單芯片方案，以搶食更大的智能型手機(jī)市場(chǎng)商機(jī)大餅。