RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

因臺積電被指控專利侵權(quán) 包括蘋果博通聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的多家廠商受到牽連

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:工程師wv ? 作者:芯智訊 ? 2019-08-27 16:52 ? 次閱讀

據(jù)外媒報道,全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對全球第一大晶圓代工廠臺積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其在美國和德國持有的16項專利。

當(dāng)?shù)貢r間周一,格芯在美國華盛頓向ITC提起專利侵權(quán)訴訟,并在美國和德國的聯(lián)邦法院提起民事訴訟。

格芯表示,臺積電總共侵犯了其16項專利,其中13項在美國,另外3項在德國。

格芯聲稱,此項專利涵蓋了半導(dǎo)體制造的基本原理,并且涉及了臺積電目前使用的最先進(jìn)的7nm技術(shù)。

具體涉及的16專利如下:

除了倍起訴的臺積電之外,臺積電的直接客戶以及下游的分銷、終端廠商也受到了牽連。

受牽連的廠商如下:

包括芯片設(shè)計公司:蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思

元器件分銷商:Avnet / EBV、Digi-key、Mouser;

終端廠商:Arista、華碩、BLU、思科、Google、海信、聯(lián)想、摩托羅拉、TCL、一加等。

其中,聯(lián)發(fā)科、高通、賽靈思、Avent、Digi-key、Mouser、TCL、海信、Google、摩托羅拉、BLU、一加主要涉及的是7nm和16nm工藝。蘋果、博通、NVIDIA、思科、Arista、聯(lián)想、華碩涉及的是7nm、10nm、12nm、16nm和28nm工藝。

作為訴訟的一部分,格芯正試圖在美國和德國禁售依賴這些專利生產(chǎn)的處理器。

雖然訴訟依然處于初期階段,但如果法院裁決傾向于格芯的訴求,這可能對市場產(chǎn)生巨大影響。

AMD未受影響

需要指出的是,雖然AMD最新7nm處理器也是由臺積電代工,但這些芯片并未被列入訴訟目標(biāo)。這或許是由于AMD與格芯之間的那剪不斷理還亂的關(guān)系。

格芯原來是AMD的晶圓部門,在2008年的時候,AMD當(dāng)時的CEO魯毅智(Ruiz)賣掉了AMD自己的晶圓廠,買主是阿布扎比的ATIC。

這筆涉及84億美元的交易在成交以后,AMD的芯片制造依然是交由格芯負(fù)責(zé)。不過,自格芯去年宣布停止開發(fā)7nm工藝之后,AMD則不得不將新的7nm芯片交由臺積電生產(chǎn)。

臺積電發(fā)言人伊麗莎白·孫說,她的公司沒有收到任何法庭文件,也不了解訴訟的細(xì)節(jié)。

“臺積電一直尊重知識產(chǎn)權(quán),我們自主開發(fā)了所有技術(shù)?!彼f。

格芯工程與技術(shù)高級副總裁格雷格·巴特利特(Gregg Bartlett)在訴訟聲明中表示:“這些訴訟旨在保護(hù)這些投資,以及為這些投資提供動力的美國和歐洲創(chuàng)新。多年來,在我們投入數(shù)十億美元用于國內(nèi)研發(fā)的同時,臺積電卻始終在非法地從我們的投資中獲益。此舉對于制止臺積電非法使用我們的重要資產(chǎn),以及保護(hù)美國和歐洲的制造基地至關(guān)重要。”

專利訴訟疑為“生財”

不過,有分析認(rèn)為,格芯這是在接連賣廠之后,進(jìn)一步利用“專利”來生財。

從去年6月開始,格芯就開始了全球裁員,在建的成都12吋晶圓廠項目招聘暫停。去年8月,格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發(fā),轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。

去年10月,格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協(xié)議修正案,取消了對成都晶圓廠一期成熟制程(180nm/130nm)項目的投資。據(jù)格芯成都廠的前員工表示,成都廠內(nèi)部設(shè)備已清,對于員工離職的要求,已從“需返還培訓(xùn)費(fèi)用”轉(zhuǎn)變?yōu)椤安恍璺颠€培訓(xùn)費(fèi)用”,如同變相鼓勵員工離職。

在今年2月初,格芯以2.36億美元(約合人民幣15.9億元)的價格,將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進(jìn)半導(dǎo)體公司(Vanguard International Semiconductor/VIS),后者隸屬于臺積電集團(tuán),專司200mm晶圓廠業(yè)務(wù)。

今年4月22日,格芯又宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議,將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。

今年8月,格芯又宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

從去年格芯大裁員,到停止建廠及先進(jìn)制程的投資,再到接連出售旗下晶圓廠以及相關(guān)資產(chǎn),格芯正在一步步將旗下資產(chǎn)進(jìn)行變現(xiàn),而此次的專利訴訟確實(shí)也有此嫌疑。畢竟此類案件,多數(shù)情況下都是以迫使對方付費(fèi)購買技術(shù)授權(quán)達(dá)成和解為主。

格芯公司發(fā)展高級副總裁山姆·阿扎(Sam Azar)也表示,希望臺積電停止使用這項難以繞過的專利技術(shù),否則就要獲得許可,并支付專利費(fèi)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    44

    文章

    5631

    瀏覽量

    166402
  • 蘋果
    +關(guān)注

    關(guān)注

    61

    文章

    24395

    瀏覽量

    198527
  • 博通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    35

    文章

    4325

    瀏覽量

    106886
  • GlobalFoundries
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    58

    瀏覽量

    39069
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    特斯拉再陷專利侵權(quán)訴訟

    。這三項專利均聚焦于“控制自動駕駛車輛的駕駛模式”,并于2023年由美國專利商標(biāo)局正式授權(quán)。 值得注意的是,這已是特斯拉在過去六個月內(nèi)第二次在美國專利
    的頭像 發(fā)表于 12-10 13:52 ?194次閱讀

    OpenAI攜手通、打造內(nèi)部芯片

    近日,據(jù)消息人士透露,OpenAI正在與通和展開合作,共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的支持。 為應(yīng)對基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增,OpenAI在芯片供應(yīng)方面采取了
    的頭像 發(fā)表于 10-31 11:39 ?368次閱讀

    OpenAI攜手打造自主芯片

    OpenAI正在與通和兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作,共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片,旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的算力支持。
    的頭像 發(fā)表于 10-30 16:17 ?262次閱讀

    Logic-DRAM技術(shù)獲多家大廠采用

    晶圓代工廠商近期宣布了一項重大技術(shù)突破,其Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)已獲得包括AMD在內(nèi)
    的頭像 發(fā)表于 09-06 17:33 ?807次閱讀

    擬200億購群創(chuàng)南廠,加速封裝與制程發(fā)展

    近日,市場盛傳擬以200億新臺幣的高價收購群創(chuàng)光電位于臺南的南四廠,該廠為一家5.5代LCD面板廠。據(jù)悉,
    的頭像 發(fā)表于 08-13 11:36 ?706次閱讀

    3nm工藝產(chǎn)能緊俏,蘋果等四巨頭瓜分

    據(jù)臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉,蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了
    的頭像 發(fā)表于 06-12 10:47 ?640次閱讀

    imec CEO建議分散設(shè)廠降低風(fēng)險

    imec專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,其客戶群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商如、聯(lián)、聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 05-23 08:45 ?405次閱讀

    蘋果首席運(yùn)營官拜訪臺

    近日,蘋果首席運(yùn)營官Jeff Williams低調(diào)訪問了,
    的頭像 發(fā)表于 05-20 10:53 ?486次閱讀

    蘋果自研AI服務(wù)器芯片,預(yù)計2025年3nm工藝

    4 月 24 日,知名數(shù)碼主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動態(tài),爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片,預(yù)計 2025 年下半年量產(chǎn),采用 3nm
    的頭像 發(fā)表于 04-24 11:00 ?877次閱讀

    3月營收同比激增34.3%,一至三月累計營收增16.5%

    據(jù)悉, 2023 年來自英偉達(dá)的業(yè)務(wù)收入占總額的 11%,僅僅排在蘋果(25%)之后。AMD、高通亦分得 7%及 7%份額。聯(lián)發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 04-10 15:25 ?332次閱讀

    蘋果美司法部指控壟斷智能手機(jī)市場,業(yè)內(nèi)質(zhì)疑指控合理性

    社專欄作家馬克·古爾曼(Mark Gurman)發(fā)現(xiàn)其中一些指控荒謬叢生。如蘋果指控阻礙亞馬遜Fire Phone的發(fā)展,實(shí)際上,F(xiàn)i
    的頭像 發(fā)表于 03-22 15:02 ?492次閱讀

    擴(kuò)增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點(diǎn)

    目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)等世界知名廠商已與電能達(dá)成緊密合作,預(yù)示
    的頭像 發(fā)表于 03-19 14:09 ?635次閱讀

    雷曼光電對兆馳股份旗下多家公司發(fā)起專利侵權(quán)訴訟

    2023年12月,雷曼光電已在深圳中級人民法院對兆馳股份旗下多家公司發(fā)起專利侵權(quán)訴訟,兆馳股份未經(jīng)授權(quán)對雷曼在中國及海外獲得的2件新型顯示專利實(shí)施了
    的頭像 發(fā)表于 02-27 09:42 ?794次閱讀

    擬在中國臺灣中部設(shè)廠,預(yù)計將加速第二期擴(kuò)編

    據(jù)了解,已向南管理局申請100公頃的土地用作建設(shè)包括封裝和1nm技術(shù)在內(nèi)的工廠,而此范圍
    的頭像 發(fā)表于 01-24 11:40 ?604次閱讀

    和英特爾,大戰(zhàn)一觸即發(fā)

    和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大
    的頭像 發(fā)表于 01-03 16:09 ?903次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>和英特爾,大戰(zhàn)一觸即<b class='flag-5'>發(fā)</b>
    RM新时代网站-首页