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      標(biāo)簽　>　GlobalFoundries

      GlobalFoundries

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      格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

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      GlobalFoundries簡(jiǎn)介

      格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。新公司成立后正在對(duì)現(xiàn)有工廠進(jìn)行改組和擴(kuò)建，比如德累斯頓工廠群(原Fab 36)將改名為“Fab 1”，其中“Module 1”部分負(fù)責(zé)45nm SOI生產(chǎn)線，“Module 2”則開(kāi)始向32nm Bulk工藝進(jìn)軍，另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab 38)。

      GlobalFoundries百科

      格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

      新公司成立后正在對(duì)現(xiàn)有工廠進(jìn)行改組和擴(kuò)建，比如德累斯頓工廠群(原Fab 36)將改名為“Fab 1”，其中“Module 1”部分負(fù)責(zé)45nm SOI生產(chǎn)線，“Module 2”則開(kāi)始向32nm Bulk工藝進(jìn)軍，另外還將在2009年底成立第二座300毫米晶圓廠(原Fab 38)。
      除此之外，GLOBALFOUNDRIES還于2009年內(nèi)在紐約州薩拉托加縣Luther Forest科技園區(qū)內(nèi)興建新工廠，命名“Fab 2”，預(yù)計(jì)耗資42億美元，目標(biāo)瞄準(zhǔn)32nm和更先進(jìn)工藝，預(yù)計(jì)可帶來(lái)大約1400個(gè)新的直接就業(yè)機(jī)會(huì)和5000多個(gè)間接工作崗位。
      作為GLOBALFOUNDRIES的股東、第一個(gè)也是最大的客戶，AMD將繼續(xù)在新公司中扮演重要角色，會(huì)計(jì)制度方面兩家公司也會(huì)共同進(jìn)行財(cái)務(wù)結(jié)算。

      廠區(qū)：
      新加坡：2廠.3廠.3E，5廠.CSG（8寸廠）Woodlands wafer PARK

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