SMT加工模板印刷作為最基本的SMT貼片加工廠(chǎng)焊膏印刷方式，盡管現(xiàn)代印刷設(shè)備有多種，但其印刷基本過(guò)程一樣。下面要求來(lái)了解一下它的基本操作流程。

（1）印刷準(zhǔn)備。在印刷之前，印刷機(jī)的操作人員要進(jìn)行印刷前準(zhǔn)備，準(zhǔn)備主要分為3類(lèi)。第一類(lèi)：治具準(zhǔn)備，準(zhǔn)備模板、刮刀、工具諸如內(nèi)六角螺絲刀等；第二類(lèi)：材料準(zhǔn)備，準(zhǔn)備焊膏、用周轉(zhuǎn)箱裝好的PCB、酒精、擦拭紙等；第三類(lèi)：文件準(zhǔn)備，準(zhǔn)備裝配技術(shù)文件、工藝卡、注意事項(xiàng)等。

（2）安裝模板、刮刀。模板安裝，將其插入模板軌道上并推到最后位置卡緊，擰下氣壓制動(dòng)開(kāi)關(guān)，固定。刮刀安裝，根據(jù)待組裝產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的需要選擇合適的刮刀，一般選擇不銹鋼刮刀，特別是高密度組裝時(shí)，采用拖尾刮刀方式安裝。

（3）PCB定位與圖形對(duì)準(zhǔn)。PCB定位的目的是將PCB初步調(diào)整到與模板圖像想對(duì)應(yīng)的位置上，基板定位方式有孔定位、邊定位、真空定位。

孔定位：半自動(dòng)設(shè)備，較高精度要求時(shí)需要采用視覺(jué)系統(tǒng)，需特質(zhì)定位柱。

邊定位：自動(dòng)化設(shè)備，需要光學(xué)定位，基板厚度和平整度要求較高。

真空定位：強(qiáng)有力的真空吸力是確保印刷質(zhì)量的要點(diǎn)。

（4）設(shè)置工藝參數(shù)。主要參數(shù)有刮刀壓力、刮刀速度、。刮刀角度、刮刀選擇、分離速度、印刷間隙、印刷行程、清洗模式及頻率等。

（5）添加焊膏并印刷。用小刮勺將焊膏均勻沿刮刀寬度方向施加在模板的漏印圖形后面，不能將焊膏施加到模板的漏孔上。

（6）模板印刷結(jié)果分析。焊膏印刷結(jié)果要求如下。印刷焊膏量均勻一致性好；焊膏圖形清晰，相鄰圖形之間盡量不粘連；焊膏圖形與焊盤(pán)圖形盡量不要錯(cuò)位。

（7）焊膏印刷缺陷分析。

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