SMT貼片加工中使用的金屬模板（Stencil）又稱(chēng)漏板、鋼板、鋼網(wǎng)，用來(lái)定量分配焊膏，是保證SMT貼片焊膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵治具。模板就是在一塊金屬片上，用化學(xué)方式蝕刻出鏤空或激光刻板機(jī)刻出漏孔，用鋁合金邊框繃邊，做成合適尺寸的金屬板。

根據(jù)SMT貼片模板材料和固定方式，模板可分為3類(lèi)：網(wǎng)目/乳膠模板、全金屬模板、柔性金屬模板。網(wǎng)目/乳膠模板的制作方法與絲網(wǎng)板相同，只是開(kāi)孔部分要完全蝕刻透，即開(kāi)孔處的網(wǎng)目也要蝕刻掉，這將使絲網(wǎng)的穩(wěn)定性變差，另外這種SMT加工模板的價(jià)格也較貴。全金屬SMT加工模板是將金屬鋼板直接固定在框架上，它不能承受張力，只能用于接觸式印刷，也叫剛性金屬模板，這種模板的壽命長(zhǎng)，但價(jià)格也貴。柔性金屬模板是將金屬模板用聚酯并以（30~223）N/cm2的張力張?jiān)诰W(wǎng)框上，絲網(wǎng)的寬度為30~40mm，以保證鋼板在使用中有一定的彈性，這種模板目前應(yīng)用最廣泛。

SMT加工中金屬模板一般用彈性較好的鎳、黃銅或不銹鋼薄板制成。不銹鋼模板在硬度、承受應(yīng)力、蝕刻質(zhì)量、印刷效果和使用壽命等方面都優(yōu)于黃銅模板，而鎳電鑄模價(jià)格最高，因此，不銹鋼模板在焊膏印刷中被廣為采用。

SMT貼片中金屬模板的開(kāi)孔方法主要有化學(xué)腐蝕法、激光切割法和電鑄法3種。目前絕大多數(shù)貼片加工廠中都是用激光切割法制作的SMT貼片加工模板，除了少量先進(jìn)的細(xì)間距CSP、對(duì)焊膏量局部要求較多的通孔回流器件不能使用外，幾乎可以覆蓋所有SMT元器件。模板開(kāi)口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響焊接質(zhì)量。開(kāi)口形狀則會(huì)影響焊膏的脫模效果，不銹貼片加工鋼模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)要素如下。

（1）開(kāi)口形狀：SMT貼片模板開(kāi)口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開(kāi)口比方形和圓形開(kāi)口具有更好的脫模效率。開(kāi)口垂直或喇叭口向下時(shí)焊膏釋放順利，如圖所示：

（2）開(kāi)口尺寸設(shè)計(jì)：為了控制焊接過(guò)程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開(kāi)口的尺寸通常情況下比焊盤(pán)圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠印刷錫鉛焊膏時(shí)，一般模板開(kāi)口尺寸=0.92*焊盤(pán)尺寸。

（3）模板寬厚比和面積比：SMT貼片加工廠焊膏印刷過(guò)程中，當(dāng)焊膏與PCB焊盤(pán)之間的粘合力大于焊膏與開(kāi)口壁之間的摩擦力時(shí)，就有良好的印刷效果。

（4）SMT貼片金屬模板的厚度：模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量，對(duì)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大，通常情況下，如果沒(méi)有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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