在SMT工廠的貼片加工廠生產(chǎn)中外觀質(zhì)量也是質(zhì)量檢測中的重點因素，并且會很直觀的呈現(xiàn)出來，代工代料的客戶對于產(chǎn)品質(zhì)量的第一印象就是外觀，從外觀可以對SMT貼片的質(zhì)量進行初步判斷和元器件貼裝是否存在貼錯、漏件等各種不良現(xiàn)象。而焊接出現(xiàn)虛焊問題直接用肉眼從外觀進行檢查是很難看出來的，并且虛焊也是焊接加工中一種嚴重的加工不良現(xiàn)象。

一、判斷方法：

1、采用在線測試儀專用設(shè)備進行檢驗。

2、在SMT工廠中一般采用AOI檢驗來進行焊接質(zhì)量檢測，當發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。

二、解決方法：

1、已經(jīng)印刷焊膏的線路板被刮、蹭等使焊盤上的焊膏量減少從而造成使焊料不足的情況應(yīng)及時補足。

2、焊盤存在通孔是PCB設(shè)計的一大缺陷，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標準匹配，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計。

3、SMT貼片的焊盤有氧化現(xiàn)象存在的時候，需要去除氧化層。PCBA板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。電路板有油漬、汗?jié)n等污染，此時要用無水乙醇清洗干凈。

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