OPPO Reno系列高頻發(fā)布新設(shè)備,距離Reno 3 pro半年不到,OPPO Reno 4 pro于6月5日發(fā)布。不僅延續(xù)了對影像配置的高要求,更是同樣延續(xù)了上一代的驍龍765G處理器。但不得不承認Reno 3 pro的7.6mm的厚度,172g的重量,在輕薄上確實做到了極致。做到這樣的極致輕薄,又是得益于哪些器件呢?
首先來回顧一下Reno 4 Pro配置
SoC:高通驍龍765G處理器丨7nm EUV工藝
屏幕:6.5英寸 Super AMOLED 曲面屏丨分辨率2400x1080 丨屏占比89.3%
前置:32MP
后置:48MP主攝+12MP超廣角+13MP長焦
電池:3910mAh鋰聚合物電池
特色: 65W快充 | 串聯(lián)雙電芯 | 90Hz刷新率曲面屏 | OIS光學防抖
eWiseTch拆解設(shè)備皆是由市場購入,本次拆解的設(shè)備配置為8GB+128GB版。分析數(shù)據(jù)皆以拆解設(shè)備為準。
如何拆解呢?
首先取出Reno4 Pro卡托,卡托上有膠圈防塵防水,上下堆疊式設(shè)計有效節(jié)省內(nèi)部空間。熱風槍加熱后蓋,結(jié)合吸盤和撬片便可打開后蓋,后蓋上有大面積泡棉。
依次拆下主板蓋、副板蓋、閃光燈軟板和NFC線圈。主、副板蓋共通過18顆螺絲固定,部分螺絲上有防拆標簽。
閃光燈軟板和NFC線圈通過膠固定在主板蓋上,主板蓋上集成有LDS天線。
緊接著是主板、副板、揚聲器模塊、前后攝像頭模組和射頻同軸線。主板通過1顆螺絲固定,揚聲器通過膠固定,其余可直接取下。
在主板CPU位置屏蔽罩內(nèi)外均涂有導熱硅脂。并且主板上屏蔽罩外IC和器件均采用點膠保護。
后置攝像頭模組背面貼有銅箔,除了散熱作用以外還可以起到固定攝像頭的作用。
Reno4 Pro采用雙電芯設(shè)計的電池,通過拉動兩端的把手即可取下。兩塊電芯之間間距約為1.4mm。
USB Type-C接口軟板和主副板連接軟板通過膠固定。USB Type-C接口采用膠圈防水。也可以看到屏幕軟板處同樣塞有紅色硅膠套,后續(xù)拆解屏幕時需先取下。
聽筒、振動器、音量鍵軟板、電源鍵軟板均通過膠固定。
最后通過加熱臺加熱后,用吸盤與撬片分離屏幕和內(nèi)支撐?;仡櫿麢C中僅有屏幕和電池BTB接口均采用硅膠套保護。
導熱銅管和指紋識別模塊是被內(nèi)支撐正面的大面積石墨片覆蓋住的。指紋識別模塊采用匯頂科技的超薄屏下指紋識別設(shè)計,厚度僅為0.27mm。
Reno4 Pro整機采用三段式設(shè)計,19顆螺絲固定。三星OLED曲面屏設(shè)計大大減小了整機厚度,屏幕厚度僅為1.3mm。內(nèi)部保護措施比較全面,主板上裸露的IC和器件均采用點膠保護。卡托和USB Type-C接口套有硅膠套保護。副板上也都貼有防水標簽。散熱方面采用了銅管液冷散熱、大面積石墨片和主板上涂有導熱硅脂。
主打的后置三攝,其中48MP主攝像頭型號為索尼IMX586,12MP超廣角攝像頭型號為索尼IMX708,13MP長焦攝像頭型號為三星S5K3M5。
采用雙電芯設(shè)計的電池,單塊電芯容量為1955mAh。電芯廠商為ATL公司。
若要論述OPPO Reno 4 pro的缺點的話,估計最大的槽點就是在其搭載的處理器上了。畢竟OPPO Reno 3 pro用的就是驍龍765G了。在來看看除此之外OPPO Reno 4 pro還用了哪些熟悉的IC 吧!
主板IC信息:
主板正面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-SM7250-高通驍龍765G 八核處理器
2:Samsung-KM******JM-8GB內(nèi)存+128GB閃存
4:Qualcomm-PM7***B-電源管理芯片
5:Qualcomm-WCD****-音頻解碼芯片
8:環(huán)境光/距離傳感器
主板背面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-WCN****-WiFi/BT芯片
2:QORVO-QM*****-前端模塊芯片
3:Qualcomm-PM****A-電源管理芯片
5:STMicroelectronics-激光對焦傳感器
6:Goertek-麥克風
今天對于OPPO Reno 4 Pro的拆解就分享到這了。但eWiseTech對它內(nèi)部器件的分析遠不止這些。
一直關(guān)注小e的小伙伴們,看小e拆解了那么多5G手機,是否愿意加入電子發(fā)燒友的“ET星”大家庭呢?
在eWisetech還有更多的5G設(shè)備,必定有你期待的那款。
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