集微網(wǎng)7月20報道,華虹半導體有限公司95納米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)嵌入式非易失性存儲器(eNVM,Embedded Non-Volatile Memory)工藝平臺通過不斷的創(chuàng)新升級,技術優(yōu)勢進一步增強,可靠性相應大幅提升。
華虹半導體95納米SONOS eNVM工藝技術廣泛應用于微控制器(MCU)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等領域,具有穩(wěn)定性好、可靠性高、功耗低等優(yōu)點。相對上一代技術,95納米SONOS eNVM 5V工藝實現(xiàn)了更小設計規(guī)則,獲得了同類產(chǎn)品芯片面積的縮小;邏輯部分芯片門密度較現(xiàn)有業(yè)界同類工藝提升超過40%,達到業(yè)界領先水平;所需光罩層數(shù)較少,能夠提供更具成本效益的解決方案。同時,95納米SONOS eNVM 5V工藝具有更高集成度和領先的器件性能,存儲介質擦/寫特性達到了2毫秒的先進水平;低功耗器件驅動能力提高20%,僅用5V器件可以覆蓋1.7V至5.5V的寬電壓應用。
華虹半導體持續(xù)深耕,95納米SONOS eNVM采用全新的存儲器結構以及優(yōu)化操作電壓,大大提高了閾值電壓的窗口。在相同測試條件下,SONOS IP的擦寫能力達到1000萬次,可靠性提升20倍;在85℃條件下,數(shù)據(jù)保持能力可長達30年,處于國際領先水平。華虹半導體致力于持續(xù)優(yōu)化工藝水平,在提升數(shù)據(jù)保持能力條件下,同時提升擦寫次數(shù),更好地滿足市場對超高可靠性產(chǎn)品的需求。
此外,隨著高可靠性工藝平臺及衍生工藝受到青睞,公司基于SONOS工藝的eNVM更可以涵蓋MTP(Multi-Time Programmable Memory)應用。通過簡化設計、優(yōu)化IP面積和減少測試時間等,在IP面積、測試時間、使用功耗和擦寫能力上比MTP性能更優(yōu),更具競爭力。在此基礎上增加配套的可選器件,進一步滿足電源管理和RF類產(chǎn)品的需求。
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原文標題:華虹半導體95納米eNVM工藝平臺可靠性大幅提升
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