臺積電研發(fā)3nm工藝，計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年大規(guī)模投產(chǎn)
據(jù)國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺積電，正在研發(fā)更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
在明年就將風險試產(chǎn)的情況下，外界也比較關(guān)注臺積電3nm工藝投產(chǎn)之后的產(chǎn)能狀況。
知情人士透露，臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)，設(shè)定的產(chǎn)能是每月5.5萬片晶圓。
但知情人士也透露，5.5萬片是投產(chǎn)初期的月產(chǎn)能，隨后就將逐步提升，2023年的月產(chǎn)能將提升到10萬片晶圓。
在最近兩個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都有談及3nm工藝，但兩次透露的都是量產(chǎn)時間及性能提升方面的消息，并未公布3nm工藝將在那一座工廠投產(chǎn)。
在8月份的臺積電2020年全球技術(shù)論壇期間，他們也未透露3nm工藝方面的更多消息，因而目前還不清楚臺積電將在哪一座工廠或哪些工廠，利用3nm工藝為相關(guān)的客戶代工芯片。
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