RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

陶瓷增材制造白皮書發(fā)布,預(yù)計(jì)2027年市場規(guī)模將達(dá)31.17億美元

牽手一起夢 ? 來源:南極熊3d打印 ? 作者:佚名 ? 2020-10-30 15:17 ? 次閱讀

英國國家增材制造中心與Lucideon合作,發(fā)布了一份陶瓷增材制造白皮書,為英國創(chuàng)建一條具有全球競爭力的供應(yīng)鏈,以服務(wù)不斷增長的陶瓷增材制造市場提供了指引。白皮書指出了陶瓷3D打印行業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn),并分析了許多發(fā)展領(lǐng)域和投資機(jī)會(huì),讓英國在這一新興技術(shù)領(lǐng)先。

白皮書預(yù)測2027年陶瓷增材制造的市場規(guī)模將達(dá)到31.17億美元。

陶瓷增材制造白皮書發(fā)布,預(yù)計(jì)2027年市場規(guī)模將達(dá)31.17億美元

△2016年-2027年陶瓷增材制造市場預(yù)測

△白皮書的部分內(nèi)容

南極熊認(rèn)為,這份白皮書,十分值得我們中國研究學(xué)習(xí)。

陶瓷可以說是地球上用途最廣泛的材料,在每個(gè)行業(yè)中都有廣泛的應(yīng)用,覆蓋范圍從裝飾性裝飾品、餐具,到適用于惡劣環(huán)境的功能陶瓷,從井下石油鉆探到地球軌道衛(wèi)星等等。

但是,受到加工手段的限制,陶瓷進(jìn)一步應(yīng)用遇到了障礙。對于希望擴(kuò)大用途的公司,3D打印技術(shù)可能是一個(gè)全新的解決方案。特別是為生產(chǎn)高密度工業(yè)陶瓷而設(shè)計(jì)的新型陶瓷3D打印機(jī),反過來會(huì)引起人們的興趣,并最終觸發(fā)快速增長的全球市場。

陶瓷增材制造白皮書概述了陶瓷增材制造技術(shù)、應(yīng)用挑戰(zhàn)、解決方案,并提供了許多工業(yè)案例研究。白皮書由Tom Wasley博士撰寫,他自2016年以來一直領(lǐng)導(dǎo)NCAM的陶瓷增材制造能力開發(fā)、工業(yè)應(yīng)用、項(xiàng)目交付。

責(zé)任編輯:gt

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 打印機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    10

    文章

    768

    瀏覽量

    45657
  • 3D打印
    +關(guān)注

    關(guān)注

    26

    文章

    3547

    瀏覽量

    109022
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    2024全球芯片市場規(guī)模達(dá)6298美元

    預(yù)計(jì)在2024實(shí)現(xiàn)6298美元規(guī)模,同比增長率高達(dá)18.8%,這一增速相較于其一
    的頭像 發(fā)表于 10-30 11:45 ?1342次閱讀

    2024AI IC市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)1100美元

    據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)預(yù)測,2024全球AI IC(人工智能集成電路)市場規(guī)模達(dá)到驚人的1100美元
    的頭像 發(fā)表于 10-29 17:06 ?653次閱讀

    最新2024全球激光加工市場規(guī)模增至240.2美元

    2023全球激光加工市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到240.2美元,亞太地區(qū)占據(jù)主要份額。激光技術(shù)的應(yīng)用日
    的頭像 發(fā)表于 10-23 13:53 ?278次閱讀

    2035Chiplet市場規(guī)模超4110美元

    市場研究機(jī)構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報(bào)告,預(yù)測到2035,Chiplet市場規(guī)模達(dá)到驚人的4110
    的頭像 發(fā)表于 10-22 17:21 ?461次閱讀

    全球半導(dǎo)體市場回暖:預(yù)計(jì)2024年市場規(guī)模達(dá)6000美元

    在10月11日舉行的媒體活動(dòng)中,國際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國區(qū)總裁居龍表示,全球半導(dǎo)體市場在2024有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的增長,市場規(guī)模預(yù)計(jì)
    的頭像 發(fā)表于 10-14 11:06 ?521次閱讀
    全球半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場</b>回暖:<b class='flag-5'>預(yù)計(jì)</b>2024<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>達(dá)</b>6000<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    RFID電子標(biāo)簽預(yù)計(jì)在2030全球市場規(guī)模達(dá)到75.1美元

    近年來,?全球RFID市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,?成為物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)之一。?RFID技術(shù)的廣泛應(yīng)用不僅推動(dòng)了物流、?零售、?制造、?醫(yī)療、?交通等多個(gè)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,?還極大地提高了效率
    的頭像 發(fā)表于 10-12 10:54 ?407次閱讀
    RFID電子標(biāo)簽<b class='flag-5'>預(yù)計(jì)</b>在2030<b class='flag-5'>年</b>全球<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)到75.1<b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲

    SoC芯片,市場規(guī)模大漲根據(jù)MarketsandMarkets的一份新報(bào)告,片上系統(tǒng)(SoC)市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2024的1384.6
    的頭像 發(fā)表于 10-09 08:06 ?350次閱讀
    SoC芯片,<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>大漲

    預(yù)測:AI市場規(guī)模預(yù)計(jì)2027激增至9900美元

    2027,這一市場規(guī)模飆升至9900美元,較
    的頭像 發(fā)表于 09-25 16:49 ?486次閱讀

    扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 達(dá)到38 美元

    來源:深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023扇出型封裝市場報(bào)告數(shù)據(jù),受高性能計(jì)算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動(dòng),扇出型封裝市場規(guī)模到2028
    的頭像 發(fā)表于 08-26 16:06 ?541次閱讀
    扇出型 (Fan-Out)封裝<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b>到2028 <b class='flag-5'>年</b><b class='flag-5'>將</b>達(dá)到38 <b class='flag-5'>億</b><b class='flag-5'>美元</b>

    2030GaN功率元件市場規(guī)模超43美元

    TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的報(bào)告揭示了全球GaN(氮化鎵)功率元件市場的強(qiáng)勁增長潛力。據(jù)預(yù)測,到2030,該市場規(guī)模將從2023
    的頭像 發(fā)表于 08-15 17:28 ?1001次閱讀

    2030人形機(jī)器人電子皮膚市場規(guī)模達(dá)90.5!

    預(yù)計(jì)到2030,人形機(jī)器人電子皮膚市場規(guī)模達(dá)到90.5元,復(fù)合增長率為64.3%。
    的頭像 發(fā)表于 08-02 00:00 ?979次閱讀
    2030<b class='flag-5'>年</b>人形機(jī)器人電子皮膚<b class='flag-5'>市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>達(dá)</b>90.5<b class='flag-5'>億</b>!

    功率半導(dǎo)體市場迎飛躍,預(yù)測2035年市場規(guī)模4.7倍

    %,市場規(guī)模達(dá)到2813日元。預(yù)計(jì)到2035,這一市場規(guī)模
    的頭像 發(fā)表于 05-28 10:53 ?487次閱讀
    功率半導(dǎo)體<b class='flag-5'>市場</b>迎飛躍,預(yù)測2035<b class='flag-5'>年市場規(guī)模</b><b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>增</b>4.7倍

    中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)推薦國產(chǎn)芯片,總量產(chǎn)率達(dá)94.5%

    根據(jù)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布的《智能機(jī)器人技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》,隨著我國工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的推進(jìn)以及教育、醫(yī)療、安防等領(lǐng)域需求的增長,我國智能機(jī)器人市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展態(tài)勢,預(yù)計(jì)2024
    的頭像 發(fā)表于 05-18 16:38 ?767次閱讀

    聯(lián)發(fā)科等聯(lián)合發(fā)布生成式AI手機(jī)產(chǎn)業(yè)白皮書,預(yù)測2027年市場規(guī)模

    白皮書中,Counterpoint提出了生成式AI手機(jī)這一創(chuàng)新概念,并詳細(xì)描述了其核心特性,主要包括支持大規(guī)模深度學(xué)習(xí)模型本地運(yùn)行和通過云端協(xié)同完成復(fù)雜AI任務(wù)的能力,從而使手機(jī)具備強(qiáng)大的AI計(jì)算性能,無需過度依賴云服務(wù)。
    的頭像 發(fā)表于 05-08 09:47 ?333次閱讀

    以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模

    以太網(wǎng)交換芯片市場規(guī)模在近年來呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。根據(jù)公開數(shù)據(jù),2022中國以太網(wǎng)交換芯片市場的銷售規(guī)模已經(jīng)增長到132.45元,201
    的頭像 發(fā)表于 03-21 16:27 ?1238次閱讀
    RM新时代网站-首页