RM新时代网站-首页

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

臺積電獲準(zhǔn)繼續(xù)向華為供貨 英飛凌在進(jìn)博會上宣布最新在華投資計劃

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2020-11-07 09:38 ? 次閱讀

編者按: 全球電子供應(yīng)鏈的波動十分微妙, 據(jù)最新外媒消息,臺積電可能已經(jīng)被批準(zhǔn)可以向華為繼續(xù)供貨了,但是嚴(yán)格控制供貨條件。臺積電獲得許可是 28nm 等成熟的工藝,不包括 16nm、10nm、7nm、5nm 這些先進(jìn)的制程工藝11月6日,英飛凌在第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上宣布,將新增在華投資,擴(kuò)大其無錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線。無錫工廠擴(kuò)產(chǎn)后,將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基地之一

11月7日消息,據(jù)外媒消息稱,臺積電可能已經(jīng)被批準(zhǔn)可以向華為繼續(xù)供貨了,不過這有個情況,那就是供貨的貨源是被嚴(yán)格限制的,并不是恢復(fù)了所有。

報道中提到,臺積電獲得許可是 28nm 等成熟的工藝,不包括 16nm、10nm、7nm、5nm 這些先進(jìn)的制程工藝,這也就意味著臺積電依舊不能為華為代工最新的麒麟 9000 處理器,這一處理器采用的是臺積電目前最先進(jìn)的 5nm 工藝。

另外,像麒麟990、麒麟990 5G等7nm工藝芯片,臺積電也是不允許生產(chǎn)的。

對于這個情況,有行業(yè)人士表示,如果臺積電目前只是被允許上述條件跟華為供貨的話,那么對華為手機(jī)業(yè)務(wù)并沒有太多的意義。

之前有消息稱,在禁令開始前,華為已低調(diào)囤積了數(shù)月的 5G 基站核心芯片,至少到 2021 年都確保可用。

據(jù)靠近臺積電的知情人士爆料,臺積電自 2019 年底起開始擴(kuò)大華為 5G 基站核心通訊芯片天罡的生產(chǎn)。在9月禁令生效前,臺積電應(yīng)華為要求共交付 200 多萬顆 7 nm 天罡芯片。訂單規(guī)模之大,一度讓臺積電高層質(zhì)疑是否低估了 5G 的全球需求。

知情人士稱,華為已告知三大運(yùn)營商,其零部件仍可支持 2021 年及以后的基站建設(shè)。華為方面至少從去年年底就已經(jīng)開始交付未使用美國技術(shù)的 5G 基站。

英飛凌宣布最新在華投資計劃

11月6日,英飛凌在第三屆中國國際進(jìn)口博覽會上宣布,將新增在華投資,擴(kuò)大其無錫工廠的IGBT模塊生產(chǎn)線。無錫工廠擴(kuò)產(chǎn)后,將成為英飛凌最大的IGBT生產(chǎn)基地之一。英飛凌將以更豐富的IGBT產(chǎn)品線,滿足快速增長的可再生能源、新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

IHS Markit的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,英飛凌是全球排名第一的IGBT供應(yīng)商。IGBT是功率半導(dǎo)體器件第三次技術(shù)革命的代表性產(chǎn)品。產(chǎn)品具有高頻率、高電壓、大電流、易于開關(guān)等優(yōu)良性能,是能源轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵钠骷?,被業(yè)界譽(yù)為功率變流裝置的“CPU”。IGBT可廣泛應(yīng)用于軌道交通、航空航天、船舶驅(qū)動、智能電網(wǎng)、新能源、交流變頻、風(fēng)力發(fā)電、電機(jī)傳動、汽車等強(qiáng)電控制產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

建成后的新生產(chǎn)制造中心將生產(chǎn)用于電動汽車的HybridPACK?雙面冷卻模塊,用于工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、光伏及儲能等眾多工業(yè)應(yīng)用的Easy 1/2模塊和 1B/2B模塊,用于家電和工業(yè)等領(lǐng)域的CIPOS? Mini智能功率模塊 (IPM)等功率模塊器件。其中,HybridPACK?雙面冷卻模塊是英飛凌全新的IGBT產(chǎn)品,可應(yīng)用于混合動力及電動汽車的主逆變器和充放電。目前該模塊已成功用于全球多款插電式混動、電動汽車中。

英飛凌科技首席運(yùn)營官Jochen Hanebeck表示:“中國在英飛凌的全球業(yè)務(wù)中占有重要的戰(zhàn)略地位。無錫工廠的升級擴(kuò)能,不僅能進(jìn)一步提升我們在中國的產(chǎn)能,而且還將幫助英飛凌鞏固其在全球IGBT業(yè)務(wù)發(fā)展中的領(lǐng)導(dǎo)地位。”

英飛凌科技大中華區(qū)總裁蘇華博士說:“我們非常高興能夠在進(jìn)博會上,與無錫市政府一起啟動英飛凌無錫IGBT生產(chǎn)項目。英飛凌在中國的成功發(fā)展,得益于中國持續(xù)良好的營商環(huán)境。今年也是英飛凌連續(xù)第三年參與進(jìn)博會。正如習(xí)近平主席在進(jìn)博會的主旨演講中所強(qiáng)調(diào)的,中國將堅定不移全面擴(kuò)大開放。英飛凌也將憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品和服務(wù),與我們在中國的合作伙伴一起,打造一個更加‘便利、安全和環(huán)保的世界’?!?br />
本文資料來自騰訊科技和英飛凌官方微信, 本文整理發(fā)布。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 英飛凌
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    2169

    瀏覽量

    138587
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    44

    文章

    5623

    瀏覽量

    166347
  • 華為
    +關(guān)注

    關(guān)注

    216

    文章

    34381

    瀏覽量

    251405
  • IGBT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1265

    文章

    3784

    瀏覽量

    248754
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    美國投資計劃保持不變

    針對特朗普當(dāng)選美國總統(tǒng)可能帶來的政策變動,近日正式回應(yīng)稱,其美國的投資計劃保持不變。這一
    的頭像 發(fā)表于 11-11 14:45 ?210次閱讀

    OpenAI攜手通、打造內(nèi)部芯片

    尋求降低成本的有效方案。除了與通和的合作外,OpenAI還曾考慮公司內(nèi)部進(jìn)行芯片制造,并探討過為建立代工廠網(wǎng)絡(luò)籌集資金的
    的頭像 發(fā)表于 10-31 11:39 ?360次閱讀

    亞利桑那州新廠預(yù)計2025年初投產(chǎn)

    全球領(lǐng)先的芯片代工商(TSMC)近日宣布,其位于美國亞利桑那州的首家新工廠預(yù)計將于2025年初正式投產(chǎn)。這家新廠的建設(shè)始于2021年,是
    的頭像 發(fā)表于 10-21 15:40 ?557次閱讀

    計劃在歐洲建芯片工廠 但被官方否認(rèn)

    有媒體爆出臺擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)版圖;正計劃在歐洲建立更多工廠,重點方向是人工智能芯片;但是具體時間表尚未可知。 ? ? ? 對此傳聞,
    的頭像 發(fā)表于 10-14 15:16 ?380次閱讀

    計劃漲價應(yīng)對產(chǎn)能緊張

    全球半導(dǎo)體市場持續(xù)火熱的背景下,近期宣布計劃對其部分產(chǎn)品進(jìn)行漲價。據(jù)悉,此次漲價主要集中
    的頭像 發(fā)表于 06-18 16:14 ?430次閱讀

    計劃到2027年將特種工藝產(chǎn)能擴(kuò)大50%

    近日于歐洲舉行的技術(shù)研討會上,宣布了一項雄心勃勃的產(chǎn)能擴(kuò)展
    的頭像 發(fā)表于 05-22 15:08 ?488次閱讀

    準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

    近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上,透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉,未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn),
    的頭像 發(fā)表于 05-21 14:53 ?706次閱讀

    海外建廠步伐加快,新計劃覆蓋德國、美國及日本等地

    據(jù)悉,為德國德勒斯登投資半導(dǎo)體工廠,將與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和
    的頭像 發(fā)表于 05-15 09:38 ?438次閱讀

    將建第3座晶圓廠 5/3nm漲定

    近日,全球半導(dǎo)體制造巨頭宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大美國的投資版圖,
    的頭像 發(fā)表于 04-09 15:03 ?678次閱讀

    增資海外與文曄科技收購計劃獲批

    計劃位于英屬維爾京群島的TSMC GLOBAL LTD.投入30億美元資金,以擴(kuò)展其一般投資
    的頭像 發(fā)表于 03-26 16:00 ?522次閱讀

    加大投資先進(jìn)封裝,將在嘉科新建六座封裝廠

    計劃在嘉義科學(xué)園區(qū)投資超過5000億元新臺幣,建設(shè)六座先進(jìn)封裝廠,這一舉措無疑將對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
    的頭像 發(fā)表于 03-20 11:28 ?758次閱讀

    考慮引進(jìn)CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進(jìn)封裝產(chǎn)能

     今年年初,總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:31 ?1081次閱讀

    日本政府?dāng)M補(bǔ)貼熊本第二工廠7300億日元

    日本政府計劃熊本縣的第二家工廠提供約7300億日元的補(bǔ)貼,以支持其
    的頭像 發(fā)表于 02-25 11:37 ?847次閱讀

    熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn)

    熊本廠開幕 計劃年底量產(chǎn) 熊本第一廠今天
    的頭像 發(fā)表于 02-24 19:25 ?1178次閱讀

    加速推進(jìn)先進(jìn)封裝計劃,上調(diào)產(chǎn)能目標(biāo)

    近期宣布加速其先進(jìn)封裝計劃,并上調(diào)了產(chǎn)能目標(biāo)。這是因為英偉達(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
    的頭像 發(fā)表于 01-24 15:58 ?547次閱讀
    RM新时代网站-首页