據(jù)芯思想研究院發(fā)布數(shù)據(jù)，2020年世界集成電路封測(cè)業(yè)代工（OSAT）營(yíng)收為2137億元，較2019年增長(zhǎng)12.36%，占到全球集成電路封測(cè)業(yè)總值的61.6%。

2020世界集成電路封測(cè)代工業(yè)前十大代工企業(yè)營(yíng)收預(yù)計(jì)為1794.38億元，占到集成電路封測(cè)代工業(yè)總值的83.98%。

2020年前十大封測(cè)代工公司排名與2019年相比沒(méi)有變化，分布在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、美國(guó)和新加坡。通富微電的營(yíng)收超過(guò)100億元人民幣，坐穩(wěn)全球第五大封測(cè)廠，也鞏固了國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)廠的地位。聯(lián)合科技從2019年的第8位下滑至第10位。

從總部所在地來(lái)看，前十大封測(cè)代工企業(yè)中，中國(guó)臺(tái)灣有五家，占市率為46.26%；中國(guó)大陸有三家，占市率為20.94%；美國(guó)和新加坡各有一家，占市率分別為14.62%和2.15%。

2020年前十大中，除聯(lián)合科技外，其他九家都有不同程度增長(zhǎng)，有七家公司的增長(zhǎng)率是兩位數(shù)。增幅前三名分別是分別是通富微電（30.46%）、長(zhǎng)電科技（19.09%）和力成科技（14.85%）。2020年全球封測(cè)代工企業(yè)前十強(qiáng)增長(zhǎng)排名見(jiàn)表1.7.4。

原文標(biāo)題：2020年世界集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展情況

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