(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹) 從4月10日開始，電子發(fā)燒友對于5G產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)啟動了5G通信行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢的持續(xù)問卷調(diào)查，調(diào)研企業(yè)涉及到上游的芯片、天線射頻、PCB、光模塊、光器件、通信模組、電源管理，中游的主設(shè)備、系統(tǒng)集成、運(yùn)營服務(wù)，還有下游的應(yīng)用及終端產(chǎn)品應(yīng)用場景，包括云計(jì)算、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR和通信模組等企業(yè)。

系統(tǒng)集成、電源管理、通信模組和智能終端企業(yè)工程師積極參與，調(diào)研樣本有效

此次調(diào)研的樣本中，來自5G產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中電源管理、系統(tǒng)集成、通信模組所在的企業(yè)躋身前三位，其中電源管理企業(yè)占比最大，為30.2%，系統(tǒng)集成占據(jù)26.9%，通信模組為21.4%，智能終端占據(jù)17.6%，射頻企業(yè)占到17%，來自PCB、主設(shè)備、操作系統(tǒng)、光模塊、云平臺和運(yùn)營服務(wù)的企業(yè)也占到一定的比例。對于結(jié)果的真實(shí)有效性來說，應(yīng)該有較為足夠的取樣作用。

表一、參與調(diào)研的企業(yè)類別，電源管理、系統(tǒng)集成、通信模組和智能終端位居前四。

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》

研發(fā)和管理崗位占比高，5G發(fā)展和落地現(xiàn)狀引人關(guān)注。

研發(fā)崗位的工程師占比最大，為68.1%；管理人員占比達(dá)到14.3%，銷售人員占到6%，采購人員、市場和其他崗位員工占有一定比例，反映參與調(diào)研人群的廣泛性。研發(fā)人員、管理人員和銷售人員是電子發(fā)燒友的主要用戶群，他們對5G的現(xiàn)狀和發(fā)展最為關(guān)注。

表二、參與調(diào)研的崗位，研發(fā)人員占據(jù)六成以上，管理人員達(dá)到14.3%。

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》

三、智慧工業(yè)、智能家居、智能電網(wǎng)、智慧終端和車聯(lián)網(wǎng)成為5G應(yīng)用熱點(diǎn)，5G產(chǎn)品在五大領(lǐng)域應(yīng)用顯著提升

2021年是中國5G規(guī)模建設(shè)和場景應(yīng)用的深化年，在5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，超高清視頻直播、VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）/AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）以及祼眼3D等高速率應(yīng)用都將得以實(shí)現(xiàn)，同時5G具備的高可靠低延時、低功耗連接兩大特性，將有力推動工業(yè)控制、遠(yuǎn)程駕駛、智慧終端、智慧家居等多種應(yīng)用走進(jìn)人們的生活。

電子發(fā)燒友的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，工程師高票選出易爆發(fā)的五大5G熱點(diǎn)應(yīng)用：智慧工業(yè)、智能家居、智能電網(wǎng)、智慧終端和車聯(lián)網(wǎng)。

表三、5G熱點(diǎn)應(yīng)用，智慧工業(yè)、智能家居、智能電網(wǎng)位列前三甲。

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》

1、智慧工業(yè)高居榜首，34.1%的工程師認(rèn)為5G給工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來極大助力；5G作為新基建技術(shù)，通過柔性采集、高速傳輸和及時計(jì)算等特性，與不同的工業(yè)應(yīng)用結(jié)合，幫助企業(yè)加快生產(chǎn)要素互聯(lián)和生產(chǎn)數(shù)據(jù)獲取，帶來生產(chǎn)過程中及時發(fā)現(xiàn)問題和實(shí)時優(yōu)化的可能，加速打造制造行業(yè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)型的進(jìn)程。

2、28.6%的工程師看好5G在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用，

3、25.3%的工程師認(rèn)為5G在智能電網(wǎng)應(yīng)用前景廣泛。

4、今年，5G智能手機(jī)和CPE加速滲透市場，24.7%的工程師贊同智慧終端是5G應(yīng)用熱點(diǎn)。GSMA的研究表明，67%的智能手機(jī)用戶對5G網(wǎng)絡(luò)表示滿意，34%的沒有使用5G網(wǎng)絡(luò)的用戶把支持5G網(wǎng)絡(luò)作為選擇下一部終端的首要條件。中國消費(fèi)者升級5G手機(jī)意愿在全球領(lǐng)先。

5、23.1%的工程師看好，基于5G的車路協(xié)同的車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

四、5G融合創(chuàng)新落地最新反饋，智慧工廠和智慧交通都有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展

經(jīng)過接近2年的推進(jìn)，中國在5G技術(shù)和行業(yè)應(yīng)用的融合創(chuàng)新有了階段性的進(jìn)展。電子發(fā)燒友調(diào)研問卷顯示，智慧工廠、智慧交通、智慧醫(yī)療、智慧電網(wǎng)和智慧安防領(lǐng)域，超過40%的工程師都認(rèn)為融合應(yīng)用已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了突破發(fā)展，創(chuàng)新應(yīng)用項(xiàng)目在這些領(lǐng)域有了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。超過30%的工程師看好5G技術(shù)在智慧港口、智慧城市和智慧教育的項(xiàng)目落地。

表四、中國在5G融合創(chuàng)新最新落地應(yīng)用中，智慧工廠、智慧交通、智慧醫(yī)療都取得了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》

五、5G芯片需求上量，處理器、射頻、存儲、射頻等四大領(lǐng)域芯片最為缺貨

自2020年第三季度以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生嚴(yán)重芯片缺貨，汽車、手機(jī)、安防等行業(yè)均出現(xiàn)了芯片缺貨現(xiàn)象。最新消息指出，全球的芯片危機(jī)尚未得到控制，芯片短缺問題已經(jīng)從汽車行業(yè)、手機(jī)行業(yè)蔓延至家電等各個領(lǐng)域。

根據(jù)韓國信息與通訊技術(shù)研究所報(bào)道，平均一部4G手機(jī)含有的半導(dǎo)體價值量為126.1美元，一部5G手機(jī)含有的半導(dǎo)體價值量為233.9美元，增長將近85%。5G基站主要分為AAU和BBU兩部分，包含有射頻前端芯片、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、電源管理芯片、存儲等各類芯片。今年中國將部署60萬5G基站，5G基站的建設(shè)對芯片需求有一定的驅(qū)動。在5G行業(yè)應(yīng)用和5G手機(jī)滲透率不斷提升的帶動下，5G芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了短缺的情況。

表五、5G芯片缺貨普遍，處理器芯片、基帶芯片、存儲和射頻芯片最為缺貨。

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》

電子發(fā)燒友的調(diào)研發(fā)現(xiàn)：一、七成的工程師認(rèn)為處理器芯片短缺情況最為嚴(yán)重，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、海思的芯片供不應(yīng)求。此前高通總裁兼候任CEO安蒙表示，芯片短缺是比競爭對手或者是消費(fèi)者對5G手機(jī)需求疲軟等更加令人擔(dān)憂的議題。OPPO副總裁、中國區(qū)總裁劉波也表示，目前手機(jī)廠商正面臨全行業(yè)性芯片短缺的難題?？紤]到供應(yīng)鏈的投資建設(shè)周期，未來兩三年內(nèi)芯片供應(yīng)“緊張”。

二、接近5成的工程認(rèn)為射頻芯片短缺嚴(yán)重，融入了載波聚合、高階調(diào)制、Massive MIMO等技術(shù)，讓5G射頻前端的設(shè)計(jì)復(fù)雜度倍增，國內(nèi)射頻企業(yè)卓勝微、慧智微、紫光展銳在中低端射頻模組領(lǐng)域已有成熟產(chǎn)品，但是在高端射頻模組、基站射頻器件與國際先進(jìn)的射頻企業(yè)Qorvo、Skyworth還有相當(dāng)大的差距。

三、四成的工程師指出是基帶芯片嚴(yán)重短缺。

四、35%的工程師認(rèn)為存儲芯片短缺問題正在變得嚴(yán)重。而外媒報(bào)道，存儲器市場供給吃緊，包括DRAM和Nand Flash供不應(yīng)求情況將延續(xù)到下半年。

五、32%的工程師指出電源芯片的短缺明顯。受上游8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺影響，PMIC(電源管理）芯片持續(xù)缺貨，套片價格出現(xiàn)分化趨勢。

根據(jù)SUMCO測算，5G手機(jī)對存儲和邏輯類芯片需求是原來4G的1.7倍。相比于4G手機(jī)而言，5G手機(jī)DRAM（動態(tài)隨機(jī)存儲器）由1-12GB升級為6-13GB，NAND閃存由8-512GB升級至128-512GB，AP（應(yīng)用處理器）由4-8核升級為8核，圖像處理芯片由1-7個升級為4-7個。同時，5G手機(jī)還需額外外掛一顆基帶芯片或集成于AP之中。5G手機(jī)對上述存儲和邏輯類芯片需求的提升，也大大提升了12英寸晶圓的需求量。

六、5G模組、4G模組和NB模組需求旺盛，芯片缺貨影響5G模組出貨量

今年以來，廣和通和移遠(yuǎn)通信都發(fā)布了搭載MTK和高通芯片的5G模組；有為公司基于紫光展銳平臺的工規(guī)級N510M模組上市，美格智能5G模組SRM825、芯訊通超小尺寸5G模組SIM8202G-M2都加入市場大戰(zhàn)。隨著模組廠商的激烈競爭，市場中模組利潤降低，讓行業(yè)逐步向頭部企業(yè)集中，如移遠(yuǎn)、廣和通、美格智能、有方、芯訊通等，剩余的玩家逐漸被洗牌出局。

在目前的市場應(yīng)用，企業(yè)根據(jù)場景終端和應(yīng)用需求，選擇哪些類型的模組來設(shè)計(jì)產(chǎn)品呢？電子發(fā)燒友的調(diào)查顯示，64%的工程師認(rèn)為5G模組需求最迫切，45%的工程師認(rèn)為4G模組需求迫切，40%的工程師認(rèn)為NB模組十分重要，22%的工程師看好LoRa模組的需求，17%的工程師覺得Cat1模組需求迫切。

價格高企已經(jīng)成為5G模組推廣的最大障礙之一。電子發(fā)燒友的調(diào)查顯示，37%的工程師認(rèn)為，5G模組下探到60美金，能夠推進(jìn)行業(yè)應(yīng)用的放量。24%的工程師認(rèn)為，5G模組下探到40美金，能夠推進(jìn)行業(yè)應(yīng)用的放量。23%的工程師認(rèn)為，5G模組下探到100美金，能夠推進(jìn)行業(yè)應(yīng)用的放量。16%的工程師認(rèn)為，5G模組下探到150美金，可以快速推進(jìn)行業(yè)應(yīng)用的放量。

表六、5G模組價格下探，工程師認(rèn)為60美金以下最為有利應(yīng)用的推廣。

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》

2020年底華為副董事長胡厚崑在公開演講時提到的數(shù)據(jù)，顯示出5G模組價格下降的預(yù)期，2020年5G模組在100美元，在2021年它將來到80美元的價格，2022年將到40美元。

今年，5G模組在車聯(lián)網(wǎng)、筆記本模組市場持續(xù)滲透，36%的工程師認(rèn)為5G芯片缺貨，模組出貨量前景不明，26%的工程師認(rèn)為5G模組出貨量比較去年增加20%以上。18%的工程師認(rèn)為，5G模組出貨量比較去年增加10%以上。

七、5G產(chǎn)品系列的設(shè)計(jì)和開發(fā)，工程師遭遇四大難題

電子發(fā)燒友對工程師的調(diào)查顯示，5G產(chǎn)品開發(fā)已經(jīng)成為許多科技公司的重頭項(xiàng)目，但是目前開發(fā)當(dāng)中，四大難題還是困擾著他們的進(jìn)展。

表七、5G產(chǎn)品設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，測試設(shè)備昂貴成為最大因素之一。

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》

49%的工程師認(rèn)為5G測試設(shè)備昂貴，48%的工程師則認(rèn)為開發(fā)和設(shè)計(jì)人員難以招聘影響他們的產(chǎn)品開發(fā)；47%的工程師指出，開發(fā)與仿真軟件昂貴，稀缺難用導(dǎo)致他們5G產(chǎn)品開發(fā)受阻；34%的工程師認(rèn)為，芯片供應(yīng)與元器件配套難，供應(yīng)商支持力度小是主要障礙，33%的工程師則指出，5G的PCB加工生產(chǎn)難度大，打樣難也是主要困難。

八、近六成工程師看好5G芯片投資，看好射頻、存儲、處理器和基帶芯片的投資機(jī)會

今年，在國家大力鼓勵5G技術(shù)推廣的時間點(diǎn)，中國仍然缺乏世界級的射頻前端芯片供應(yīng)商、存儲芯片供應(yīng)商、光模塊廠商，這些都是5G基站部署當(dāng)中的關(guān)鍵元器件，都存在投資機(jī)會。

電子發(fā)燒友調(diào)查顯示， 工程師對于5G產(chǎn)業(yè)鏈上游的射頻芯片、存儲芯片、手機(jī)Soc芯片和基帶芯片的投資機(jī)會都普遍看好。

5G移動終端、HPC對存儲器NAND和DRAM需求持續(xù)增加，59%的工程師看好帶動相關(guān)公司IPO熱潮；

5G基站和5G手機(jī)終端加快對射頻器件的需求，55%的工程師青睞射頻器件市場的投資機(jī)會。

5G承載網(wǎng)對光模塊需求巨大，特別是25G、40G光模塊的市場需求是真實(shí)存在的。48%的工程師看好光模塊的市場需求，有潛力的公司也容易獲得投資機(jī)構(gòu)的青睞。

九、5G發(fā)展喜中有憂，缺乏殺手級應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)不成熟、模組價格高企成為發(fā)展重要障礙

表八、5G發(fā)展四大挑戰(zhàn)。

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》

十、今年十四五開局，中國電子工程師對5G有四大期待

今年，中國處于5G規(guī)?；瘧?yīng)用和行業(yè)融合應(yīng)用推進(jìn)之年，工程師認(rèn)為提升5G智能手機(jī)體驗(yàn)非常關(guān)鍵，62%的工程師建議提升體驗(yàn)，價格親民，隨著1500元-2500元之間5G機(jī)型大規(guī)模上市，用戶普及率有望提升；62%的工程師建議5G與工業(yè)、教育、娛樂、醫(yī)療場景結(jié)合發(fā)展；61%的工程師認(rèn)為，推動毫米波和中頻新型基站產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程非常重要；45%的工程師建議中國要建立5G供應(yīng)鏈，41%的工程師特別指出了5G關(guān)鍵芯片領(lǐng)域自主可控非常重要。

表九、工程師對今年5G發(fā)展的五大期望。

數(shù)據(jù)來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)《2021年5G行業(yè)現(xiàn)狀和未來趨勢調(diào)研》

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