5月26日，小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)高級(jí)副總裁盧偉冰對(duì)媒體表示，缺芯影響至少持續(xù)一年，而目前5G手機(jī)領(lǐng)域最缺處理器芯片、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片和電源管理芯片。5G手機(jī)、智能汽車、5G基站、遠(yuǎn)程辦公帶來(lái)對(duì)半導(dǎo)體芯片高漲，上游零組件卻供應(yīng)不足，目前筆者了解到的信息第二季度比第一季度更加嚴(yán)重，短期產(chǎn)能難以釋放。

電子發(fā)燒友近期開(kāi)展的全球芯片缺貨調(diào)查顯示，MCU、電源IC、CPU、功率器件、模擬芯片、傳感器和存儲(chǔ)芯片位列前七位的缺貨元器件。5G芯片和模組是推動(dòng)應(yīng)用落地的最重要抓手，市場(chǎng)波動(dòng)最為引入注目。

而在同一天，由電子發(fā)燒友主辦的2021年5G技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)的圓桌論壇上，來(lái)自東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊、深圳江波龍電子股份有限公司嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品總監(jiān)李中政和深圳宏電技術(shù)股份有限公司AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰就“今年5G芯片供應(yīng)出現(xiàn)波動(dòng)，企業(yè)如何應(yīng)對(duì)市場(chǎng)調(diào)整，助力5G應(yīng)用“帶來(lái)了精彩的前瞻觀點(diǎn)、市場(chǎng)判斷和獨(dú)家的解決方案。

中國(guó)5G投資巨大 基站、手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)終端三箭齊發(fā)帶來(lái)企業(yè)增長(zhǎng)機(jī)遇

今年，中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信三大運(yùn)營(yíng)商2021年資本開(kāi)支計(jì)劃達(dá)3406億元。其中，5G投資1847億元。IDC預(yù)測(cè)，全球5G手機(jī)出貨量今年會(huì)超過(guò)4.5億，其中中國(guó)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量將創(chuàng)新高，這些都給國(guó)內(nèi)企業(yè)帶來(lái)巨大的增長(zhǎng)機(jī)遇。

東芯半導(dǎo)體股份有限公司副總經(jīng)理陳磊分析說(shuō)，中國(guó)5G基站建站速度快，規(guī)模大，根據(jù)中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商今年的建站計(jì)劃，估計(jì)全球60%乃至70%的5G基站會(huì)在中國(guó)建成。5G基站對(duì)存儲(chǔ)器，特別是對(duì)大容量的Nor Flash和SLC Nand的需求旺盛，有非常強(qiáng)的推動(dòng)作用。5G基站的密度是4G基站的大約2~3倍，同時(shí)5G基站的內(nèi)部使用的NOR Flash的容量相比4G基站容量需求實(shí)現(xiàn)了翻倍，以5G 基站對(duì) NOR Flash 需求為例，一個(gè) 5G 基站往往需要 4 片左右的 NOR Flash （512Mb），單片NOR Flash的密度甚至有1Gb或2Gb的需求。

同時(shí)，5G基站在SLC Nand的部分也有一個(gè)新增的市場(chǎng)，我們可以看到國(guó)內(nèi)、國(guó)際領(lǐng)先的5G基站的供應(yīng)商，在設(shè)計(jì)上已經(jīng)在采用4Gb變成甚至8Gb SLC Nand，這部分市場(chǎng)需求對(duì)我們這些NOR Flash和SLC Nand廠商有一個(gè)非常大的推動(dòng)作用。

在5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景中，東芯半導(dǎo)體發(fā)力兩個(gè)領(lǐng)域：一是5G宏基站、5G微基站的存儲(chǔ)需求；二是5G CPE市場(chǎng)增長(zhǎng)，對(duì)于存儲(chǔ)需求也有拉動(dòng)作用。

江波龍電子股份有限公司嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品總監(jiān)李中政表示，對(duì)大眾消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，大家感受最多的是5G手機(jī)。今年每月都有20多款5G新型號(hào)手機(jī)問(wèn)世，一年約有300多款5G新型號(hào)手機(jī)上市，5G手機(jī)上行和下行速度高（華為Mate30 5G手機(jī)下載速率達(dá)到了830Mbps，上傳為82.3Mbps），5G手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)特性要求比較高。除了有特殊性能要求外，5G手機(jī)對(duì)容量需求與4G手機(jī)有明顯差異。

5G帶來(lái)新的應(yīng)用，新的用戶場(chǎng)景需要更大的內(nèi)存來(lái)保存更高質(zhì)量的照片、視頻、游戲和多媒體信息，現(xiàn)在5G手機(jī)基本配置128G起，而標(biāo)配32G、64G的4G手機(jī)還有在使用。5G終端需要搭載更多的存儲(chǔ)芯片，5G手機(jī)快速上量對(duì)于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求有直接促進(jìn)作用。

深圳宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰指出：“宏電主要面向B端市場(chǎng)，提供工業(yè)CPE、網(wǎng)關(guān)等，針對(duì)現(xiàn)有的5G技術(shù)和過(guò)去幾年5G技術(shù)的發(fā)展，還有我們對(duì)B端市場(chǎng)的探索，我們發(fā)現(xiàn)B端市場(chǎng)和C端市場(chǎng)差異很大，場(chǎng)景不同，性能要求也完全不同。

我們針對(duì)B端市場(chǎng)研發(fā)多種產(chǎn)品，CPE、路由器、網(wǎng)關(guān)、高精度授時(shí)產(chǎn)品。宏電主要面向工業(yè)、能源港口、醫(yī)療、倉(cāng)儲(chǔ)等領(lǐng)域，我們?cè)诩铀傧蚩蛻籼峁┱w解決方案。如今我們?cè)谏鲜鲞@些領(lǐng)域里面接近有500個(gè)項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行實(shí)施，其中有很多項(xiàng)目已經(jīng)進(jìn)行落地。”

芯片缺貨日趨嚴(yán)重，已對(duì)部分5G應(yīng)用落地產(chǎn)生直接影響

江波龍嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品總監(jiān)李中政認(rèn)為，雪災(zāi)或者地震對(duì)于半導(dǎo)體芯片出貨產(chǎn)生的影響是短暫的，長(zhǎng)期來(lái)看，5G、智能汽車和其他一些行業(yè)對(duì)于半導(dǎo)體的需求是整體增長(zhǎng)，在整體需求提升的情況下，產(chǎn)能上一個(gè)小的波動(dòng)都會(huì)給大家造成一個(gè)心理上的恐慌。

他建議，從長(zhǎng)期的趨勢(shì)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片、模組企業(yè)應(yīng)該在原材料的供應(yīng)上，一定要先做好一些提前的規(guī)劃和產(chǎn)能的加強(qiáng)。比如說(shuō)雪災(zāi)和地震對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)可能只能造成5%的影響，但是在市場(chǎng)上可能會(huì)導(dǎo)致30%的反饋，人們從心理上去放大這種恐慌。只有在設(shè)備和產(chǎn)能上，我們提前做一些規(guī)劃，后面就可以將芯片短缺帶來(lái)的影響減輕很多。

宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰的觀察是，現(xiàn)在很多客戶急于下單，客戶們似乎感受到芯片已經(jīng)到了極限的情況。宏電在供應(yīng)鏈已經(jīng)有20多年的積累，在芯片和模組有眾多的合作伙伴。“今年年初，我們已經(jīng)就預(yù)測(cè)的使用量和合作伙伴、供應(yīng)商達(dá)成共識(shí)。宏電對(duì)客戶的供應(yīng)沒(méi)有問(wèn)題，但是現(xiàn)在市面上低端市場(chǎng)上很多產(chǎn)品，特別是工業(yè)CPE產(chǎn)品的缺貨嚴(yán)重?！背？偡窒碚f(shuō)。

在東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊看來(lái)，此次主控芯片缺貨包括存儲(chǔ)器缺貨，是從去年的第四季度開(kāi)始發(fā)酵的。考慮外部一些不可控的因素，包括美國(guó)的暴風(fēng)雪，日本的地震，甚至臺(tái)灣的芯片代工廠的缺水缺電，都會(huì)影響到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)。陳磊認(rèn)為，市場(chǎng)需求與供給的不平衡是造成5G領(lǐng)域缺芯的一個(gè)重要原因。目前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器廠商在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)份額低，大家都要順應(yīng)全球市場(chǎng)的供應(yīng)和需求，去做自身的生產(chǎn)計(jì)劃。二、芯片代工廠產(chǎn)能受限，相對(duì)邏輯工藝來(lái)說(shuō)，存儲(chǔ)芯片在Fab投片的單價(jià)比較低，芯片代工廠策略偏向邏輯芯片，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能受到擠壓。

芯片短缺的影響已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)。我們發(fā)現(xiàn)存儲(chǔ)主控芯片短缺、NOR Flash、DDR3短缺，對(duì)于5G設(shè)備產(chǎn)品有非常大的影響。今年，我們看到5G CPE、5G接入網(wǎng)領(lǐng)域，年初我們做的WiFi6設(shè)計(jì)產(chǎn)品都受到影響，主要是主控芯片缺貨問(wèn)題嚴(yán)重，導(dǎo)致了5G應(yīng)用落地延遲了很長(zhǎng)時(shí)間。

5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)迎來(lái)三大變化 終端產(chǎn)品和5G基站需求日益迫切

宏電作為5G終端領(lǐng)域的重要成員，一直在持續(xù)推動(dòng)5G To B應(yīng)用落地。宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰表示，公司產(chǎn)品主要聚焦B端市場(chǎng)，主要面向工業(yè)、醫(yī)療、能源、港口，倉(cāng)儲(chǔ)、甚至無(wú)人駕駛這方面場(chǎng)景應(yīng)用，針對(duì)這些領(lǐng)域的具體需求，宏電將之前做的產(chǎn)品，比如網(wǎng)關(guān)、CPE、路由器產(chǎn)品上面進(jìn)行了5G功能的迭代，還同時(shí)推出了新的高精度授時(shí)的產(chǎn)品、5G無(wú)線組網(wǎng)的產(chǎn)品，給客戶提供系統(tǒng)方案。

東芯半導(dǎo)體的產(chǎn)品集中于在做中小容量的存儲(chǔ)?！霸?G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)化方面，我們還要積極探索，包括和主控芯片的廠商、終端廠商，包括我們也希望和宏電常總有一個(gè)配合，在5G芯片平臺(tái)上驗(yàn)證我們的產(chǎn)品?！睎|芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊說(shuō)。

在像ONT、5G CPE、WiFi6等接入網(wǎng)小型終端產(chǎn)品，東芯半導(dǎo)體主要還是推自己的創(chuàng)新接口的SPI Nand，在5G基站方面，東芯現(xiàn)在主力推廣基于38納米工藝設(shè)計(jì)的大容量的SLC Nand，包括4Gb和8Gb配置。此外，他們也在積極推廣可以工作在零下40度和零上105度的一個(gè)寬溫的工業(yè)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品。

在產(chǎn)品布局上，東芯半導(dǎo)體目前的SLC Nand基于38納米，今年我們已經(jīng)量產(chǎn)了24納米的SLC Nand，未來(lái)繼續(xù)向大容量的SLC Nand去推廣。在NOR Flash領(lǐng)域，東芯已經(jīng)從65納米的工藝轉(zhuǎn)制成48納米的工藝，基于48納米的大容量NOR Flash今年下半年也會(huì)送樣給5G基站的客戶，做Design in的工作。

江波龍電子嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品總監(jiān)李中政認(rèn)為，5G和物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)形成了一個(gè)獨(dú)立的熱點(diǎn)，牽動(dòng)著產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)。江波龍存儲(chǔ)產(chǎn)品布局完備，從NOR Flash、SLC Nand，到更大的容量存儲(chǔ)產(chǎn)品，包括像eMMC、UFS，SSD都已經(jīng)全部布局。

此外，江波龍?jiān)?a target="_blank">通信模組內(nèi)用到的eMCP或者uMCP，終端產(chǎn)品上也會(huì)用到這些產(chǎn)品。江波龍為5G+物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)準(zhǔn)備了充足存儲(chǔ)芯片和產(chǎn)品，可以充分助力國(guó)內(nèi)甚至國(guó)際5G+物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展。

5G基站和5G終端細(xì)分領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商都有換道超車機(jī)會(huì)

江波龍李總表示，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商分為兩大部分：模組廠和原料廠，模組廠包括江波龍和在線的東芯半導(dǎo)體，F(xiàn)lash和DRAM都已有完全國(guó)產(chǎn)的芯片，未來(lái)會(huì)興起一大批廠商，不管是eMMC，還是Nand也好，都會(huì)出來(lái)很多模組公司，在5G基站上有NOR Flash應(yīng)用，汽車上面用的EMS工業(yè)級(jí)別的，甚至其他的一些領(lǐng)域，包括工業(yè)控制和醫(yī)療電子的，這些都會(huì)有一些比較好的國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品出來(lái)。

第二、國(guó)產(chǎn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品上市前后，其已經(jīng)對(duì)標(biāo)是現(xiàn)在國(guó)際廠商的一些最新的產(chǎn)品和技術(shù)，可以在這塊我們可以在彎道上面做一個(gè)超車。在5G端，還有5G計(jì)算上面用的NOR Flash，汽車上面用的 EMS工業(yè)級(jí)別的，甚至其他的一些領(lǐng)域，包括工業(yè)控制、醫(yī)療電子，這些領(lǐng)域都會(huì)有一些比較好的國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品出來(lái)，而這些國(guó)產(chǎn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品在上市的時(shí)候，其實(shí)標(biāo)的就是現(xiàn)在國(guó)際廠商的一些最新的產(chǎn)品和技術(shù)，可以在這塊我們可以在彎道上面做一個(gè)超車。

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)非常大，東芯半導(dǎo)體目前的產(chǎn)品4Gb、8Gb的SLC NAND 在基站上已經(jīng)大量的出貨。在基于高可靠性的產(chǎn)品上面，我們現(xiàn)在研發(fā)的是105度工業(yè)的產(chǎn)品，我們下一個(gè)主要技術(shù)產(chǎn)品，是基于車規(guī)級(jí)產(chǎn)品AECQ100，能夠最高到達(dá)105度的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品。

5G終端，Cat1主要采用低容量的NOR Flash，Cat4會(huì)用到東芯低功耗的SPI Nand，公司產(chǎn)品積極從38納米向24納米挺進(jìn)，我們的產(chǎn)品繼續(xù)向高可靠性產(chǎn)品發(fā)展。

2021年，5G芯片和模組市場(chǎng)的供給關(guān)系有何預(yù)判？

宏電AIoT產(chǎn)品經(jīng)理常仁杰發(fā)現(xiàn)，芯片的交期普遍已經(jīng)達(dá)到17周。“針對(duì)這種情況，我們希望芯片廠家或者模組廠家可以合理來(lái)調(diào)整自己的產(chǎn)能。宏電預(yù)計(jì)芯片缺貨的情況可能會(huì)一直持續(xù)到明年年終左右，明年年終之后有所緩解?！?常仁杰表示。

“我們認(rèn)為模組是一個(gè)長(zhǎng)尾市場(chǎng)，5G芯片和模組能延續(xù)產(chǎn)品生命周期，5G頻段推進(jìn)顯示出5G有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，有些5G產(chǎn)品需要大容量接入的能力，有些5G場(chǎng)景需要低延時(shí)，有些5G場(chǎng)景需要高帶寬的，不同場(chǎng)景對(duì)存儲(chǔ)需求不同，對(duì)應(yīng)到供需關(guān)系，我們可以看到目前整個(gè)供應(yīng)不能滿足所有客戶需求，目前的供應(yīng)能力大約是3成到5成的客戶需求可以得到滿足。”東芯半導(dǎo)體副總經(jīng)理陳磊指出，“我們認(rèn)為，下半年存儲(chǔ)芯片供應(yīng)偏緊，存儲(chǔ)芯片的交期普遍在3-4個(gè)月，甚至有的友商交易是一年?！?br />

陳磊特別分析說(shuō)，存儲(chǔ)芯片不能只看交期一個(gè)指標(biāo)，還有一個(gè)指標(biāo)非常重要，當(dāng)月訂單數(shù)和當(dāng)月的交貨量之間的比例(BOOK/BILL Ratio)也非常重要。當(dāng)這個(gè)指數(shù)大約1.1或者1.2的時(shí)候，說(shuō)明產(chǎn)能已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿足不了客戶需求。存儲(chǔ)市場(chǎng)變化非常快，比如今天客戶下單，可能交期排在12周之后，但是中間如果出現(xiàn)其他客戶撤單，給予前面這家客戶的交期有可能從12周變成4周，綜合多個(gè)數(shù)據(jù)，這樣才能更好地反映市場(chǎng)變化。

江波龍電子嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品總監(jiān)李中政認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)能的挑戰(zhàn)主要來(lái)自需求和供應(yīng)不平衡，5G手機(jī)、基站、智能汽車和遠(yuǎn)程辦公對(duì)半導(dǎo)體芯片需求大增，短期看來(lái)，產(chǎn)能相對(duì)供應(yīng)比較短缺。智能手機(jī)總量沒(méi)有明顯增加，5G智能手機(jī)容量需求比較4G手機(jī)翻倍，這樣會(huì)大量消耗存儲(chǔ)芯片，5G基站，還有最近智能網(wǎng)聯(lián)浪潮下的新能源汽車，都裝備了5G車載芯片和智能座艙，這些都消耗半導(dǎo)體芯片，疫情反復(fù)后，對(duì)遠(yuǎn)程辦公、遠(yuǎn)程教育提出很高要求，對(duì)設(shè)備的升級(jí)需求旺盛，它會(huì)大量采用SSD。

存儲(chǔ)主控芯片目前面臨一個(gè)尷尬點(diǎn)，目前在和智能汽車、觸摸屏、驅(qū)動(dòng)IC芯片搶產(chǎn)能，特別是55納米和40納米的制程上，整體上原材料偏緊，持續(xù)短缺，未來(lái)我們希望把芯片轉(zhuǎn)向產(chǎn)能較松的28nm以下工藝。


本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。如需入群交流，請(qǐng)?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿發(fā)郵件到huangjingjing@elecfans.com.