近日,據(jù)外媒報道,有消息人士透露,全球半導(dǎo)體代工大廠格芯(GlobalFoundries)已經(jīng)秘密向美國政府監(jiān)管機構(gòu)遞交了相關(guān)申請,希望能夠在紐約證交所上市,據(jù)相關(guān)機構(gòu)分析,此次上市交易格芯的估值大約為250億美元。
據(jù)稱,目前格芯正在與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸進行合作,共同進行IPO籌備工作。同時,格芯預(yù)計將在10月份公開其IPO申請,并且在今年年底或明年初正式上市。
當前格芯的大股東為阿聯(lián)酋阿布扎比的主權(quán)財富基金“穆巴達拉投資公司”,外媒指出,此次格芯直接申請IPO意味著他們并不急于與英特爾協(xié)商收購一事。此前,有消息報道英特爾正在考慮以300億美元的價格收購格芯。
一旦成功收購,將幫助英特爾進一步提升芯片代工產(chǎn)能,并且這筆收購也將成為英特爾史上最大規(guī)模的收購行為,遠超此前斥資167億美元收購的Altera。
不過有業(yè)內(nèi)人士透露,截止到目前,英特爾尚未向格芯提出正式的收購邀約,并且在后續(xù)這樣做的可能性也不大。對于格芯而言,擔(dān)心一旦被英特爾收購之后,新公司將與格芯的一些芯片代工老客戶形成競爭關(guān)系,這其中就包括AMD。并且收購方面還可能面臨美國方面的反壟斷審查。
在半導(dǎo)體代工方面,格芯主要生產(chǎn)5G領(lǐng)域的射頻通信芯片、汽車芯片以及其他專門用途芯片,目前許多半導(dǎo)體大廠都采用了Fabless的玩法,因此芯片代工在行業(yè)中的地位也在不斷上升。
今年恰逢半導(dǎo)體大年,全球都面臨半導(dǎo)體缺貨漲價的情況,對于身處其中的玩家而言,也是業(yè)績高速上漲的一年。為此,格芯今年還計劃投資14億美元,提升其在美國、新加坡、德國的三家晶圓代工廠產(chǎn)能,來緩解全球芯片短缺的問題。
目前格芯為全球第四大半導(dǎo)體晶圓代工廠,僅次于臺積電、三星電子與聯(lián)電,為了與前幾家代工廠形成差異化競爭,同時也由于先進制程的研發(fā)成本在不斷上升。在2018年格芯便宣布無限期暫停7nm制程的研發(fā),主要聚焦在12nm和14nm等成熟制程上。
從報價也能看出格芯對于自己的成熟制程有相當?shù)淖孕?,?8nm制程為例,臺積電制程工藝目前的報價為2400-2800美元;聯(lián)電的報價為2100-2200美元,格芯的報價為2100-2300美元,中芯國際的報價為1800-1900美元,可以看出格芯的報價僅次于臺積電。
業(yè)績表現(xiàn)上,據(jù)格芯CEO Thomas Caulfield預(yù)計,格芯今年芯片產(chǎn)能將增加13%,明年則達到20%的增長水平。希望格芯最終的年晶圓產(chǎn)量達到100萬片,這大概是目前產(chǎn)能的兩倍以上。并且在2021年的營收目標上,格芯要比2020年提升9%-10%,而2020年該公司的營收為57億美元。
并且隨著芯片需求不斷上漲,將極大推動行業(yè)的發(fā)展。Thomas Caulfield表示,芯片行業(yè)原本預(yù)計在5年內(nèi)增長5%,但由于疫情影響,現(xiàn)在整個行業(yè)在以兩倍的速度快速增長,預(yù)計要在10年后才會使用的技術(shù)也被提前到了2020年。
也正是看到了如今半導(dǎo)體前景一片大好,格芯才有底氣在這個時間節(jié)點上市,并且也并未理會英特爾方面的邀約。當然,最終格芯能否上市成功,還將受到美國資本市場變化的影響。
據(jù)稱,目前格芯正在與摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸進行合作,共同進行IPO籌備工作。同時,格芯預(yù)計將在10月份公開其IPO申請,并且在今年年底或明年初正式上市。
當前格芯的大股東為阿聯(lián)酋阿布扎比的主權(quán)財富基金“穆巴達拉投資公司”,外媒指出,此次格芯直接申請IPO意味著他們并不急于與英特爾協(xié)商收購一事。此前,有消息報道英特爾正在考慮以300億美元的價格收購格芯。
一旦成功收購,將幫助英特爾進一步提升芯片代工產(chǎn)能,并且這筆收購也將成為英特爾史上最大規(guī)模的收購行為,遠超此前斥資167億美元收購的Altera。
不過有業(yè)內(nèi)人士透露,截止到目前,英特爾尚未向格芯提出正式的收購邀約,并且在后續(xù)這樣做的可能性也不大。對于格芯而言,擔(dān)心一旦被英特爾收購之后,新公司將與格芯的一些芯片代工老客戶形成競爭關(guān)系,這其中就包括AMD。并且收購方面還可能面臨美國方面的反壟斷審查。
在半導(dǎo)體代工方面,格芯主要生產(chǎn)5G領(lǐng)域的射頻通信芯片、汽車芯片以及其他專門用途芯片,目前許多半導(dǎo)體大廠都采用了Fabless的玩法,因此芯片代工在行業(yè)中的地位也在不斷上升。
今年恰逢半導(dǎo)體大年,全球都面臨半導(dǎo)體缺貨漲價的情況,對于身處其中的玩家而言,也是業(yè)績高速上漲的一年。為此,格芯今年還計劃投資14億美元,提升其在美國、新加坡、德國的三家晶圓代工廠產(chǎn)能,來緩解全球芯片短缺的問題。
目前格芯為全球第四大半導(dǎo)體晶圓代工廠,僅次于臺積電、三星電子與聯(lián)電,為了與前幾家代工廠形成差異化競爭,同時也由于先進制程的研發(fā)成本在不斷上升。在2018年格芯便宣布無限期暫停7nm制程的研發(fā),主要聚焦在12nm和14nm等成熟制程上。
從報價也能看出格芯對于自己的成熟制程有相當?shù)淖孕?,?8nm制程為例,臺積電制程工藝目前的報價為2400-2800美元;聯(lián)電的報價為2100-2200美元,格芯的報價為2100-2300美元,中芯國際的報價為1800-1900美元,可以看出格芯的報價僅次于臺積電。
業(yè)績表現(xiàn)上,據(jù)格芯CEO Thomas Caulfield預(yù)計,格芯今年芯片產(chǎn)能將增加13%,明年則達到20%的增長水平。希望格芯最終的年晶圓產(chǎn)量達到100萬片,這大概是目前產(chǎn)能的兩倍以上。并且在2021年的營收目標上,格芯要比2020年提升9%-10%,而2020年該公司的營收為57億美元。
并且隨著芯片需求不斷上漲,將極大推動行業(yè)的發(fā)展。Thomas Caulfield表示,芯片行業(yè)原本預(yù)計在5年內(nèi)增長5%,但由于疫情影響,現(xiàn)在整個行業(yè)在以兩倍的速度快速增長,預(yù)計要在10年后才會使用的技術(shù)也被提前到了2020年。
也正是看到了如今半導(dǎo)體前景一片大好,格芯才有底氣在這個時間節(jié)點上市,并且也并未理會英特爾方面的邀約。當然,最終格芯能否上市成功,還將受到美國資本市場變化的影響。
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