汽車芯片短缺的問題直到目前為止依舊很嚴(yán)峻，自去年汽車行業(yè)芯片供應(yīng)不足的問題爆發(fā)之后，車企停工停產(chǎn)的消息頻頻傳出。在這樣的背景下，格芯車用事業(yè)高級副總裁霍根（Mike Hogan）在9月15日接受采訪時表示：“汽車芯片短缺的趨勢會比較持久。相比于2020年，我們今年提供給汽車的晶圓已經(jīng)增長了一倍以上。”

霍根透露，格芯也計劃持續(xù)提高產(chǎn)能，來解決汽車芯片的晶圓供應(yīng)不足問題，但資本投入到轉(zhuǎn)化為實際產(chǎn)能需要時間。而擴產(chǎn)計劃可能要到2023年才能看到成果，而汽車芯片供應(yīng)短缺情況還將會持續(xù)一段時間。

集邦資訊的數(shù)最新調(diào)查顯示，今年全球第二季度前十晶圓代工廠產(chǎn)值達到244億美元，季增6.2%，這也是自2019年第三季度以來，連續(xù)第八個季度創(chuàng)新高了。這顯示出晶圓依然供不應(yīng)求，在上半年并沒有明顯的產(chǎn)能擴充下，各項零部件拉貨動能依然強勁，各廠產(chǎn)能利用率普遍維持滿載。特別是車用芯片自今年第二季度起，在各國政府的推動下大量產(chǎn)能傾向車載芯片，以致于對于其他產(chǎn)品的產(chǎn)能出現(xiàn)排擠。

目前，格芯正在在全球范圍內(nèi)投資超過60億美元以增加產(chǎn)能。今年6月22日，格芯宣布在新加坡園區(qū)建設(shè)新的300mm（12英寸）晶圓廠，格芯與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元（折合50億新加坡元）的投資，計劃在2023年投產(chǎn)。該新晶圓廠投產(chǎn)后，將為格芯增加每年45萬片晶圓的生產(chǎn)能力，而新加坡生產(chǎn)基地的生產(chǎn)能力將提升至約每年150萬片晶圓（12英寸）。

7月20日，格芯宣布以“公私合作”的方式，在美國紐約上城建造一座新的晶圓廠。格芯將投資10億美元，在現(xiàn)有晶圓廠的基礎(chǔ)上，新工廠能每年可以新增15萬片晶圓的產(chǎn)能，以解決芯片短缺的問題。格芯表示，上述新增產(chǎn)能皆可用于汽車產(chǎn)品中。

而為了緩解目前產(chǎn)能緊張的情況，各大晶圓廠都紛紛公布自己的擴產(chǎn)計劃。全球最大的晶圓代工企業(yè)臺積電，在4月宣布未來三年內(nèi)投資1000億美元，設(shè)立六座晶圓廠，包括在美國亞利桑那州投資120億美元的5nm工廠。另外會在高雄設(shè)立六座7nm工廠， 在日本投資2億美元的半導(dǎo)體封裝研發(fā)中心，同時還將評估歐洲、日本等地建立晶圓廠的可行性。

今年5月，三星宣布在美國投資170億美元，在德州新建一座5nm先進制程晶圓廠。而三星集團此前還宣布，旗下三星電子與其他關(guān)系企業(yè)未來三年將總共投資約2050億美元拓展業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體、通訊技術(shù)等，業(yè)界猜測大部分資金都將投入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電正在規(guī)劃擴充旗下南科12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)產(chǎn)能，鎖定28nm制程，月產(chǎn)能2.75萬片，并由客戶以議定價格預(yù)先支付訂金的方式，取得該廠區(qū)產(chǎn)能，預(yù)計2023年第2季投產(chǎn)。聯(lián)電規(guī)劃，此次P6廠區(qū)擴產(chǎn)總投資額高達新臺幣千億元，公司預(yù)期，未來三年在南科總投資額將達約新臺幣1500億元（350億人民幣）。

擴產(chǎn)熱潮不斷，但對于下游車企而言，從各大晶圓代工廠的擴產(chǎn)計劃來看，投產(chǎn)時間大部分集中在2023-2024之間，汽車芯片供應(yīng)短缺的情況很可能還會持續(xù)一段很長的時間。