芯片薄膜工藝是什么
薄膜集成電路是使用了薄膜工藝在藍(lán)寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上制作電路元、器件及其接線，最后進(jìn)行封裝而成的。
集成電路薄膜沉積工藝可以分為三類，為物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）和外延。
薄膜混合集成電路需要用的基片有多種，一般用得最多的是玻璃基片，其次是微晶玻璃和被釉陶瓷基片，有時(shí)也用藍(lán)寶石和單晶硅基片。
薄膜工藝中包括了蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積等。特點(diǎn)為電阻、電容數(shù)值控制較精確。
在薄膜電路中常見的有導(dǎo)電、電阻、介質(zhì)和絕緣薄膜四種薄膜，導(dǎo)電薄膜的作用是互連線、焊接區(qū)和電容器極板。電阻薄膜的作用是形成微型電阻。介質(zhì)薄膜的作用是當(dāng)微型電容器的介質(zhì)層。絕緣薄膜用作交叉導(dǎo)體的絕緣和薄膜電路的保護(hù)層。
本文綜合自百度百科、行行查
審核編輯：何安
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50714瀏覽量
423136 -
半導(dǎo)體
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
【「大話芯片制造」閱讀體驗(yàn)】+芯片制造過程工藝面面觀
第二章對(duì)芯片制造過程有詳細(xì)介紹，通過這張能對(duì)芯片制造過程有個(gè)全面的了解
首先分為前道工序和后道工序
前道工序也稱擴(kuò)散工藝，占80%工作量，進(jìn)一步分為基板工藝和布線
發(fā)表于 12-16 23:35
薄膜電阻和厚膜電阻區(qū)別介紹
在電子電路設(shè)計(jì)中，選擇合適的電阻類型對(duì)于確保電路的性能和可靠性至關(guān)重要。厚膜電阻和薄膜電阻作為兩種常見的電阻類型，它們?cè)谥圃?b class='flag-5'>工藝、精度、電流噪聲和溫度系數(shù)等方面有著顯著的差異。 制造工藝和結(jié)構(gòu)
MOSFET晶體管的工藝制造流程
本文通過圖文并茂的方式生動(dòng)展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程，并闡述了芯片的制造原理。 ? MOSFET的工藝流程 芯片制造工藝流程包括
濺射薄膜性能的表征與優(yōu)化
在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，薄膜技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。而磁控濺射鍍膜作為一種常用的薄膜制備方法，其工藝的成功與否關(guān)鍵在于對(duì)薄膜性能的準(zhǔn)確表征。 一、薄膜
磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜有什么影響
? ? ? 本文介紹了磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的影響。 磁控濺射鍍膜工藝參數(shù)對(duì)薄膜的性能有著決定性的影響。這些參數(shù)包括濺射氣壓、濺射功率、靶基距、基底溫度、偏置電壓、濺射氣體等。通過
淺談薄膜沉積
薄膜沉積工藝技術(shù)介紹 薄膜沉積是在半導(dǎo)體的主要襯底材料上鍍一層膜。這層膜可以有各種各樣的材料，比如絕緣化合物二氧化硅，半導(dǎo)體多晶硅、金屬銅等。從半導(dǎo)體芯片制作
一文詳解半導(dǎo)體薄膜沉積工藝
半導(dǎo)體薄膜沉積工藝是現(xiàn)代微電子技術(shù)的重要組成部分。這些薄膜可以是金屬、絕緣體或半導(dǎo)體材料，它們?cè)?b class='flag-5'>芯片的各個(gè)層次中發(fā)揮著不同的作用，如導(dǎo)電、絕緣、保護(hù)等。
薄膜發(fā)電技術(shù)到底是什么_薄膜發(fā)電最忌三種東西
薄膜發(fā)電技術(shù)是一種先進(jìn)的能源轉(zhuǎn)換技術(shù)，它主要依靠具有輕、薄、柔特點(diǎn)的薄膜太陽能電池芯片來提供清潔電力。以下是關(guān)于薄膜發(fā)電技術(shù)的詳細(xì)解析：
薄膜電容性能穩(wěn)定的關(guān)鍵所在
薄膜電容在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵在于優(yōu)質(zhì)薄膜材料、薄膜的適當(dāng)厚度和均勻性，以及先進(jìn)的制造工藝。這些因素共同保證了薄膜電容的高性能
怎么區(qū)分電阻是薄膜還是厚膜
：電阻器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中通常會(huì)說明其制造工藝和材料類型，通過查閱相關(guān)數(shù)據(jù)手冊(cè)可以進(jìn)一步確認(rèn)電阻是薄膜還是厚膜。
需要注意的是，有些電阻可能是混合型的，既有薄膜又有厚膜的特性，因此在判斷電阻類型時(shí)需綜合考慮多個(gè)因素。如果無法確定電阻
發(fā)表于 03-07 07:49
薄膜和厚膜的區(qū)別以及不同的制備工藝介紹
相對(duì)于塊體材料，膜一般為二維材料。薄膜和厚膜從字面上區(qū)分，主要是厚度。薄膜一般厚度為5nm至2.5μm，厚膜一般為2μm至25μm，但厚度并不是區(qū)分薄膜和厚膜的標(biāo)準(zhǔn)。
什么是薄膜與厚膜？薄膜與厚膜有什么區(qū)別？
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，我們經(jīng)常聽到“薄膜制備技術(shù)”，“薄膜區(qū)”，“薄膜工藝”等詞匯，那么有厚膜嗎？答案是：有。
賽默斐視-全面了解薄膜表面檢測技術(shù)的重要性(為何薄膜表面檢測對(duì)各行業(yè)至關(guān)重要)
產(chǎn)品合格和消費(fèi)者滿意的關(guān)鍵因素。 薄膜表面檢測保證了產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性與可靠性。在電子領(lǐng)域，薄膜工藝在各種芯片、LED面板和太陽能電池等設(shè)備中廣泛應(yīng)用。通過
薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)介紹
薄膜電容是一種常見的電子元件，其具有體積小、重量輕、容量大、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。薄膜電容的工藝與結(jié)構(gòu)對(duì)其性能和可靠性有著重要的影響。本文將對(duì)薄膜電容的
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論