電腦芯片主要是由“硅”這種物質(zhì)組成的。芯片的原料是晶圓，而晶圓的成分是硅，硅又是由石英砂精煉出來的，純硅制成硅晶棒，將其切片后，就是芯片制作所需要的晶圓。

電腦芯片由電阻、電容、元件組成。電腦芯片其實(shí)是個(gè)電子零件，在一個(gè)電腦芯片中包含了千千萬萬的電阻、電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內(nèi)存條上一塊一塊的黑色長條是芯片，主板、硬盤、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過他比普通的電腦芯片更加的復(fù)雜更加的精密 。

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

手機(jī)電腦芯片主要由硅構(gòu)成，它是原子晶體，不會(huì)溶于水或煙酸，表面有金屬的光澤。在水晶、蛋白石、瑪瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要來自石英砂，將硅做成晶圓，然后加入離子變?yōu)?a target="_blank">半導(dǎo)體，就可以制作成芯片，而整個(gè)工藝要求精度極高，技術(shù)含量也是非常高的。

手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓的成分是硅，所以手機(jī)電腦的芯片主要是由硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。使用單晶硅晶圓用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝和銅工藝。

值得一提的是，晶圓越薄，生產(chǎn)成本越低，但對(duì)生產(chǎn)工藝的要求越高。在地球表面，硅的儲(chǔ)存量?jī)H次于氧氣，其主要表現(xiàn)是沙子由二氧化硅組成。因此，硅是最適合芯片制造的原材料，其來源可以說是便宜又方便。

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