芯片頂尖制程工藝一直都備受人們關(guān)注，IBM的2nm芯片轟動(dòng)了全世界，不過其并沒有達(dá)到量產(chǎn)的水準(zhǔn)。目前全球最高芯片水準(zhǔn)是三星的3nm工藝，臺(tái)積電也要在今年下半年完成3nm工藝芯片的量產(chǎn)，那么擁有IBM的美國2nm芯片會(huì)領(lǐng)先世界嗎？

在2nm制程這塊，目前美國是占據(jù)了領(lǐng)先地位，因?yàn)檠兄瞥隽?nm芯片的IBM公司正屬于美國，而后續(xù)美國又與日本聯(lián)手攻克2nm技術(shù)。

據(jù)了解，美國和日本計(jì)劃一同成立一家新公司，并且定下了將在2025年量產(chǎn)2nm芯片的計(jì)劃，雖然臺(tái)積電和三星也計(jì)劃在2025年量產(chǎn)2nm芯片，不過美國擁有著已經(jīng)成功研制2nm芯片的IBM，這將給予非常大的技術(shù)支持，不過美日的短板則是芯片制造方面。

目前全球能夠生產(chǎn)5nm及其以下工藝芯片的企業(yè)就只有三星和臺(tái)積電兩家，而美日中最先進(jìn)的制程也只有Intel的7nm，想要在這幾年內(nèi)領(lǐng)先世界趕超臺(tái)積電三星還是相當(dāng)困難的。

綜合整理自 笨鳥科技 芯智訊 芯榜

審核編輯 黃昊宇