三星電子澄清：3nm芯片并非更名2nm，下半年將量產(chǎn)
據(jù)報道，在3月21日舉行的三星電子年度股東大會上，DS部門負責Foundry業(yè)務的主管李時榮證實，本年下半年度將推出第二代3nm制程技術(shù)，以此否認了“更名”的謠言。
李時榮聲稱，“客戶對代工企業(yè)的產(chǎn)品競爭力與穩(wěn)定供應有嚴格要求，而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產(chǎn)，并積極與潛在客戶協(xié)商。”
他此番言論再次說明三星的第二代3nm與首次披露的2nm并非同一種工藝，既駁斥了韓國媒體ZDNet Korea稍早發(fā)表的“三星將第二代3nm改稱為2nm”的錯誤說法。
值得注意的是，三星近期收到來自日本AI初創(chuàng)公司Preferred Networks的2nm AI芯片訂單，成為三星獲取的首個2nm訂單。
另外，在本次股東大會上，DS部門的首席執(zhí)行官慶桂顯承諾，其VP先進封裝業(yè)務預計于今年下半年實現(xiàn)1億美元（相當于我國人民幣現(xiàn)今的7.21億元）的營收，從長期來看具有廣闊發(fā)展前景。
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