2nm制程報(bào)價(jià)直逼2.5萬(wàn)美元

芯片制造領(lǐng)域正迎來(lái)3納米工藝的興起，并且2納米競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面展開(kāi)。

2023-06-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造2nm 1437 0

新一代邏輯半導(dǎo)體制造技術(shù)， 工藝目標(biāo)瞄準(zhǔn)2nm

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，這次成立的公司由日本東京電氣（Tokyo Electro，全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)）的前社長(zhǎng)東哲郎等人主導(dǎo)， 吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NE...

2022-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造2nm 645 0

臺(tái)積電2nm制成細(xì)節(jié)公布：性能提升15%，功耗降低35%

12月17日消息，在于舊金山舉行的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議 (IEDM) 上，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電公布了其備受矚目的2納米（N2）制程技術(shù)的更多細(xì)...

2024-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電2nm 81 0

臺(tái)積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電在新竹工廠(chǎng)成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上，這一...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電數(shù)據(jù)中心 366 0

臺(tái)積電2nm芯片助力 蘋(píng)果把大招留給了iPhone18

有媒體爆料稱(chēng)；蘋(píng)果公司的iPhone 17系列手機(jī)極大可能將無(wú)法搭載臺(tái)積電2nm前沿制程技術(shù)芯片，iPhone 17系列手機(jī)的處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3n...

2024-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone蘋(píng)果 1705 0

日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠(chǎng)Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM2nm 772 0

臺(tái)積電延緩中科二期用地1.4nm廠(chǎng)建設(shè)，因2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

對(duì)于此事，臺(tái)積電回應(yīng)稱(chēng)，將繼續(xù)配合相關(guān)部門(mén)處理廠(chǎng)房用地問(wèn)題。值得注意的是，臺(tái)積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而最新的A16...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程2nm 481 0

三星電子：加快2nm和3D半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展，共享技術(shù)信息與未來(lái)展望

在技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進(jìn)步，預(yù)計(jì)本季度內(nèi)完成2nm設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施的開(kāi)發(fā)；此外，4nm工藝的良率亦逐漸穩(wěn)定。

2024-04-30 標(biāo)簽：三星電子晶圓代工2nm 530 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開(kāi)。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 663 0

臺(tái)積電擬在高雄增設(shè)兩座1.4nm工廠(chǎng)

臺(tái)積電已在高雄的楠梓產(chǎn)業(yè)園建立了三座2nm工廠(chǎng)。其中，首家工廠(chǎng)計(jì)劃于今年底投入使用，初期的產(chǎn)量為每月3000片芯片，之后將逐步提高到3萬(wàn)片。而P2、P3...

2024-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體制造2nm 406 0