Intel 13代酷睿(桌面版)各種曝料、泄露不斷,最終的發(fā)布進(jìn)程也已經(jīng)完全敲定,和11/12代酷睿類似還是分兩撥進(jìn)行。
9月28日(美國時(shí)間下同)的Intel 2022創(chuàng)新大會上正式發(fā)布、性能解禁,但正式發(fā)售要等到10月17-20日的第41周。
首發(fā)K系列的型號我們都見識過了,分別是8大16小24核心32線程的i9-13900K/KF、8大8小16核心24線程的i7-12700K/KF、6大8小14核心20線程的i5-13600K/KF。
以往都是首發(fā)只有K系列,但看起來這次無核顯的KF系列也會同步。
第二波是非K系列處理器、H770/B760主板芯片組。
明年初1月5日的CES 2023大會上正式發(fā)布、解禁,大約1個(gè)半月后上市開賣。
H710芯片組沒有,入門級繼續(xù)由H610來擔(dān)當(dāng)。
目前可以確認(rèn),現(xiàn)有的600系列主板都可以兼容13代酷睿,反過來新的700系列主板也都可以兼容12代酷睿,它們都兼容支持DDR4、DDR5內(nèi)存,但預(yù)計(jì)700系列主板支持DDR5的會更多。
另外,13代酷睿依然支持16條PCIe 5.0總線、4條PCIe 4.0總線,DDR5內(nèi)存支持頻率從4800MHz升級到5600MHz。
相比之下,AMD Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列除了此前官宣信息之外,曝料非常少,確切性能依然成謎,發(fā)布時(shí)間也難以確定,據(jù)說會在9月中旬宣布、10月份上市,幾乎和13代酷睿的第一波同步。
PS:按照慣例,13代酷睿移動版也將在CES 2023上誕生,屆時(shí)還會有銳龍7000H/U系列。
日前,GeekBench 5上首次出現(xiàn)了Intel 13代酷睿家族中i5-13600K的身影,跑分成績也一并揭曉。
量化對比發(fā)現(xiàn),這顆CPU的單線程、多線程表現(xiàn)相較于現(xiàn)款酷睿i5-12600K均有著明顯提升。
甚至,和AMD的“當(dāng)紅炸子雞”、Zen3旗艦銳龍9 5950X放一塊,單線程的優(yōu)勢自然不用說,多線程也幾乎媲美。
要知道,酷睿i5-13600K設(shè)計(jì)為14核20線程,而5950X可是實(shí)打?qū)嵉?6核32線程。
值得一提的是,此次識別出來的頻率信息為3.5GHz基礎(chǔ)頻率,最高加速可達(dá)5.1GHz,三級緩存也達(dá)到了24MB。前輩i5-12600K為10核16線程設(shè)計(jì),最大頻率4.9GHz,三級緩存20MB,顯然核心數(shù)、頻率、緩存提高后,跑分自然也高了。
根據(jù)已知信息,13代酷睿Raptor Lake沿用Intel 7工藝制程,大核架構(gòu)升級到Raptor Cove,小核延續(xù)Gracemont,最大24核32線程,加速5.5GHz,Intel承諾兩位數(shù)的性能增幅。
i7-13700K也首次現(xiàn)身了,性能依然讓人驚喜。
GeekBench 5檢測信息顯示,i7-13700K規(guī)格來到8大8小16核心24線程,對比i7-12700K增加了4個(gè)小核心,而基礎(chǔ)頻率為3.4GHz,加速頻率5.3GHz上下,對比提高了300MHz左右。
二級緩存顯示12MB,似乎不太對,三級緩存則是30MB。
測試中搭配華擎Z690 Steel Legend主板、32GB DDR4-3600內(nèi)存,單核性能2090、多核性能16542。
這一成績對比i7-12700K分別高出大約10%、17%,相比于i9-13900K單核只差區(qū)區(qū)2%,多核則弱了30%,畢竟少了8個(gè)小核心。
對比競品,單核性能領(lǐng)先銳龍9 5950X 24%之多,多核性能完全持平,8大8小核心對16個(gè)完整核心毫不畏懼。
再聊聊AMD。
20年前AMD靠著K8處理器、首發(fā)64位x86的創(chuàng)舉重創(chuàng)了對手,這是AMD最輝煌的時(shí)刻之一,然而Intel在酷睿處理器之后成功逆轉(zhuǎn),AMD反而在高性能CPU上落后了10多年,直到蘇姿豐擔(dān)任了CEO。
蘇姿豐被中國網(wǎng)友親切稱為蘇媽,她不僅是半導(dǎo)體行業(yè)的女強(qiáng)人,擔(dān)任CEO的這七年中也成功拯救了AMD,這幾年AMD憑借zen架構(gòu)的銳龍及霄龍?zhí)幚砥鞣砹耍瑇86份額已經(jīng)開始追上歷史最高水平。
蘇媽到底做對了什么拯救了AMD?protocol網(wǎng)站日前刊文介紹一些內(nèi)情,提到蘇媽推動AMD選擇了一種新的芯片路線,那就是小芯片chiplets設(shè)計(jì),AMD的工程師不再將所有的功能都打包的一顆芯片核心上,而是分成四個(gè)獨(dú)立的芯片來設(shè)計(jì)。
AMD 高級副總裁塞繆爾·納夫齊格 (Samuel Naffziger)在采訪中提到,這種設(shè)計(jì)對AMD來說是一次巨大的推動,他認(rèn)為這也是最偉大的工程技術(shù)之一,它解決了很多問題。
基于小芯片技術(shù),AMD降低了40%的芯片制造成本,AMD可以根據(jù)需要來增加或者刪減小芯片,以創(chuàng)建更多的性能選項(xiàng),并且針對性定價(jià),不僅適用于服務(wù)器芯片,也適用于臺式機(jī)芯片。
AMD的這個(gè)選擇最終成功了,營收從2015年的40億美元一路增長到了去年的164億美元。
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原文標(biāo)題:Intel 13代酷睿發(fā)布時(shí)間定了!前后兩波 硬罡AMD Zen4
文章出處:【微信號:hdworld16,微信公眾號:硬件世界】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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