今日,三星正式宣布了第一批3nm芯片出貨的消息,首位客戶是一家中國企業(yè)。
今天上午,三星在首爾舉辦了發(fā)貨儀式,多位高管出席,儀式上正式宣布了首批3nm芯片出貨,并表示首位客戶是一家來自中國的礦機(jī)芯片公司,不過并未透露具體是哪家公司。
不過據(jù)日經(jīng)亞洲透露,三星3nm芯片的買家之中有一家來自中國的企業(yè),上海磐矽半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。
三星的3nm芯片在6月30日正式量產(chǎn),采用了先進(jìn)的GAA晶體管技術(shù),而臺積電還沒有傳出有關(guān)3nm芯片量產(chǎn)的消息,并且臺積電這一代3nm芯片依舊會采用FinFET技術(shù),三星在3nm芯片上已經(jīng)超越了臺積電,是目前全球唯一一家能夠量產(chǎn)3nm芯片的企業(yè)。
據(jù)了解,三星第一代3nm芯片相較于5nm芯片減小了16%的面積、提升了23%的性能,降低了45%的功耗。第二代3nm則要實(shí)現(xiàn)面積縮減35%、性能提升30%、功耗降低50%的目標(biāo)。
綜合整理自 IT之家 快科技 游民星空
審核編輯 黃昊宇
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高通
恩智浦
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華為
意法半導(dǎo)體
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