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AWR Design Environment平臺(tái)新版本亮點(diǎn)功能和優(yōu)勢(shì)一覽

封裝與高速技術(shù)前沿 ? 來源:封裝與高速技術(shù)前沿 ? 作者:封裝與高速技術(shù)前 ? 2022-10-27 13:29 ? 次閱讀

現(xiàn)已推出新功能并支持工作流程互操作性

Cadence AWR Design Environment 平臺(tái)可提高工程團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)力并減少周轉(zhuǎn)時(shí)間,加速射頻/微波元件和系統(tǒng)的開發(fā)。通過先進(jìn)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化、項(xiàng)目管理、集成多物理場(chǎng)分析,以及與 Cadence 面向集成電路PCB 技術(shù)的制造布局工具實(shí)現(xiàn)工作流程互操作性,工程師可以消除阻礙產(chǎn)品開發(fā)的瓶頸,避免昂貴的重新設(shè)計(jì)。

借助最新版 AWR 軟件,射頻設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以直接研究芯片、封裝和 PCB 集成的影響,并擴(kuò)展工作流程,涵蓋:

Clarity 3D Solver,用于大規(guī)模 3D 結(jié)構(gòu)的電磁分析

Celsius Thermal Solver,用于單片微波集成電路 (MMIC) 和射頻 PCB 高功耗應(yīng)用的電熱協(xié)同仿真

Allegro PCB Designer 用于在各自的布局和簽核工具中隨時(shí)與系統(tǒng)的非射頻設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)進(jìn)行整合

Virtuoso Design Platform 和Virtuoso RF Solution可以集成來自 AWR Design Environment 中的射頻 IP,以便在大型電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中交叉使用

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審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:AWR Design Environment 平臺(tái) 新版本亮點(diǎn)功能和優(yōu)勢(shì)一覽

文章出處:【微信號(hào):封裝與高速技術(shù)前沿,微信公眾號(hào):封裝與高速技術(shù)前沿】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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